自動(dòng)塑封機(jī)
晶圓移載自動(dòng)化-Kainova Tech
晶圓倉(cāng)儲(chǔ)與包裝自動(dòng)化-Kainova Tech
Kainova Tech -光罩自動(dòng)化
自動(dòng)貼片機(jī)
產(chǎn)品介紹:
晶圓分揀機(jī)(KAR-211)
設(shè)備特色
.2~8 Load Ports;內(nèi)置Load Port N2 Purge
.依制程Recipe需求,按照Wafer ID進(jìn)行排序、分批、并批、或傳到指定晶圓盒位置
.5軸雙夾爪Robot高速移載無須Track,精度高速度快
.FFU風(fēng)速與微正壓可控,內(nèi)流場(chǎng)經(jīng)CFD分析設(shè)計(jì),確保下沉氣流為均勻?qū)恿?/p>
.兼容8寸、12寸、薄化晶圓;雙面晶圓刻號(hào)讀取
.對(duì)應(yīng)SECS/GEM
.對(duì)應(yīng)SEMI E84 OHT取放交握
.SEMI S2認(rèn)證
?
性能規(guī)格
.傳片速度:700 WPH以上
.傳片精度:±0.05mm
.ISO Class 3潔凈度(FS-209E Class 1)

晶圓外觀檢查設(shè)備(KMM-332)
設(shè)備特色
.晶圓宏觀目視檢查及微觀顯微鏡檢查雙重機(jī)能
.宏觀檢測(cè):手柄控制馬達(dá)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)能,雙面檢查角度>45度,并記錄缺陷位置
.微觀檢測(cè):1000倍顯微鏡檢查,附CCD取像裝置,并記錄缺陷位置
.多重晶圓加載機(jī)制:1站晶圓堆疊盒(Coin Stack Box)/3站前開式出貨盒(FOSB)
.多重檢查流程:依Recipe設(shè)定流程
.內(nèi)置晶圓緩沖站,連續(xù)檢查不塞貨
.雙Robot取放料,傳送速度快
性能規(guī)格
.單片傳送時(shí)間:<30 Seconds
.平臺(tái)定位精度:±2um
.ISO Class 4潔凈度(FS-209E Class 10)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢270次集成自動(dòng)化
報(bào)價(jià):面議
已咨詢228次光學(xué)及半導(dǎo)體器材
報(bào)價(jià):面議
已咨詢266次集成自動(dòng)化
報(bào)價(jià):面議
已咨詢269次光學(xué)及半導(dǎo)體器材
報(bào)價(jià):面議
已咨詢370次集成自動(dòng)化
報(bào)價(jià):面議
已咨詢270次光學(xué)及半導(dǎo)體器材
報(bào)價(jià):面議
已咨詢438次移液器吸頭
報(bào)價(jià):面議
已咨詢392次檢測(cè)設(shè)備
YXLON Cougar EVO系列主要為SMT半導(dǎo)體和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用提供“絕佳"檢測(cè)解決方案,同時(shí)保持最小系統(tǒng)占用空間,以實(shí)現(xiàn)最大的便利性。優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)和新的超銳顯示器簡(jiǎn)化,增強(qiáng)可靠的X射線檢查。
WEB9051離心機(jī)是WEB9000系列的最新型號(hào)。 是WEB Technology長(zhǎng)期在半導(dǎo)體晶片恒定加速度測(cè)試的研究成果。 設(shè)計(jì)重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)安全性高,可靠性高和適應(yīng)性廣。
TherMoiré 設(shè)備系列能提供廣泛的平整度檢測(cè)特性技術(shù)。是溫度效應(yīng)測(cè)量技術(shù)的行業(yè)先鋒,全球二十大半導(dǎo)體生產(chǎn)商,都采用了Akrometrix的解決方案。
ABET 所制造的太陽光模擬器(Solar Simulators) 及 IV、QE/IPCE 量測(cè)系統(tǒng) (IV-Testing Measurement Systems) 提供了無與倫比的價(jià)格和效能。
靈活丶高速丶定量的細(xì)胞成像系統(tǒng) 全面超越轉(zhuǎn)盤激光共聚焦的限制,為定量的活細(xì)胞成像而設(shè)計(jì)! Opterra II 專為活細(xì)胞長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)成像設(shè)計(jì),是對(duì)敏感活細(xì)胞樣本成像的最佳選擇。在蛋白質(zhì)定位和運(yùn)輸丶細(xì)胞內(nèi)離子成像丶微管和囊泡運(yùn)動(dòng)丶細(xì)胞核結(jié)構(gòu)和動(dòng)態(tài)等均有上佳表現(xiàn)。
世界上最快的超高分辨率顯微鏡 活細(xì)胞、高速、超高分辨率、3D 成像 分辨率 20nm@XY,50nm@Z, 采用單分子定位技術(shù),單層掃描時(shí)間 10 秒鐘。
快速、靈活的活體深層成像平臺(tái)更深 (1350um)、更快 (45FPS@12KHz)、更清楚、并適合大動(dòng)物成像。