OTF-1200X-S-VT-BMGH是一款小型的1100℃布里奇曼單晶生長爐,配有2英寸的石英管,精密提拉機。用于在氣氛保護環(huán)境下或密封石英坩堝環(huán)境下生長小尺寸的晶體。
| 產(chǎn)品型號 | OTF-1200X-S-VT-BMGH-1100℃小型布里奇曼晶體生長爐 |
| 技術(shù)參數(shù) | 1、小型雙溫區(qū)立式管式爐 2、工作電壓:AC220V 單相 3、ZD功率: 1.5 KW 4、兩個加熱區(qū): 每個加熱區(qū)長度100 mm ,總加熱區(qū)長度200 mm L 5、ZG工作溫度: 1200°C 6、連續(xù)工作溫度: 1100°C 7、兩個溫區(qū)都采用PID方式調(diào)節(jié)溫度,可程序控溫,分別由2個獨立的溫控系統(tǒng)控制 8、用戶需要探索所長晶體最合適的溫度梯度 9、調(diào)節(jié)兩個加熱區(qū)的溫度,來形成不同的溫度梯度 10、調(diào)節(jié)爐體的開啟大小,也可以改變溫度梯度 11、所配石英管尺寸 :50mm O.D x 44mm I.D x 450mm 12、CE認證 |
| 標(biāo)準(zhǔn)配件 | 1、懸掛絲(配有3套Ni-SS懸掛絲,ZG可承受溫度800℃; 懸掛絲可穿過法蘭,若爐管內(nèi)保持正壓,可在氣氛保護環(huán)境下生長晶體;對于氧敏感材料,樣品可封裝在小的石英管內(nèi)) 2、電機和控制(步進電機系統(tǒng)或伺服電機系統(tǒng)) 3、測溫系統(tǒng)(標(biāo)配K型熱電偶測溫系統(tǒng),可查入爐管內(nèi)部進行溫區(qū)的測定) |
| 產(chǎn)品規(guī)格 | |
報價:面議
已咨詢283次燒結(jié)爐/晶體爐
報價:面議
已咨詢2346次混合箱式/管式爐
報價:面議
已咨詢361次燒結(jié)爐/晶體爐
報價:面議
已咨詢783次晶體生長爐
報價:面議
已咨詢2126次樣品制備
報價:面議
已咨詢241次燒結(jié)爐/晶體爐
報價:面議
已咨詢230次燒結(jié)爐/晶體爐
報價:面議
已咨詢296次燒結(jié)爐/晶體爐
可自動化實現(xiàn)對16個樣品的進料、電弧熔煉、翻料、出料。通過觸摸屏設(shè)置電弧起弧距離、熔煉電流大小和熔煉時間長短以及翻料次數(shù); 透過手套箱視窗,方便客戶原位觀察熔煉過程中的物料變化情況。 以循環(huán)手套箱為載體。主機安裝在手套箱內(nèi),主機與底板有酚醛樹脂材料絕緣。 手套箱正面有玻璃視窗,用于觀察物料的熔煉狀態(tài)。 手套箱后面有冷卻水、電源、壓縮氣體、控制線纜等接頭法蘭。 手套箱右側(cè)有過渡倉,進料、出料均由此倉完成。倉門為氣動開啟,倉內(nèi)有伸縮托盤,坩堝就放在伸縮托盤上、托盤上有定位銷固定坩堝的位置。伸縮托盤由步進電機驅(qū)動,由程序自動控制。帶有位置檢測傳感器。 手套箱主控制屏在右側(cè)、電弧熔煉系統(tǒng)控制屏置于左側(cè)
MSK-SFM-ALO是一款小型顎式破碎機,其動顎和定顎均有剛玉襯板,破碎腔兩側(cè)有剛玉陶瓷板,大大提高了設(shè)備的耐磨性,且對物料無污染。同時動顎和走顎的間隙可以調(diào)節(jié)。此設(shè)備可作為物料球磨的前機使用。
適用于脆性、容易解理晶體的精密切割。 采用金剛石線進行切割,切割質(zhì)量優(yōu)良。 采用鋁型材結(jié)構(gòu),美觀輕便。 增加亞克力外罩:安全防護功能。
STX-610金剛石線切割機是由我司自主研發(fā)的新一代精密切割設(shè)備,專為切割高硬度導(dǎo)電/非導(dǎo)電材料設(shè)計。本設(shè)備解決了電火花線切割機無法加工非導(dǎo)電材料的行業(yè)難題,可切割摩氏硬度低于金剛石線(9.5) 的各種金屬、非金屬材料以及易破碎的脆性材料。能夠更好的適用于各行業(yè)實驗及研發(fā)使用。本機可切割材料:陶瓷、晶體、玻璃、金屬、地質(zhì)試樣、磁性材料、有機材料、熱電材料、紅外光學(xué)材料、復(fù)合材料以及生物醫(yī)學(xué)材料等。
鑲嵌壓力、溫度、時間可任意調(diào)整,隨材質(zhì)的不同變化 進料-鑲嵌-加熱-冷卻-出樣全自動化運行 出樣定位精準(zhǔn),可搭配本公司全自動磨拋系統(tǒng)或其他自動化設(shè)備聯(lián)動
包含定位載料盤、研磨拋光單元、清洗單元以及供料單元,可以實現(xiàn)從取樣-研磨-清洗-拋光-清洗一體的全程序化自動流程,通過觸摸屏操作可精確控制鑲嵌到磨拋、清洗的所有參數(shù),并能進行參數(shù)設(shè)定存檔,并可一鍵啟動
UNIPOL-1500M-16自動壓力研磨拋光機主要用于材料研究領(lǐng)域。適用于金屬、陶瓷、玻璃、紅外光學(xué)材料(如硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體)、巖樣、礦樣、復(fù)合材料、有機高分子材料等材料樣品的自動研磨拋