XQ-2B金相試樣鑲嵌機為機械式鑲嵌機，通過旋轉(zhuǎn)機體外側(cè)手輪，使一對傘齒輪帶動機體內(nèi)絲桿，使壓制試樣的下模具在模套內(nèi)上下移動，鑲嵌料在加熱加壓的條件下將試樣鑲嵌于鑲料內(nèi)部。鑲嵌過程中的成形壓力由機體內(nèi)的彈簧自動補償，試樣壓制的壓力由信號燈給以指示，當(dāng)信號燈亮起說明已經(jīng)開始對鑲嵌樣品施加一定壓力。XQ-2B金相試樣鑲嵌機所鑲嵌鑲嵌樣品的規(guī)格大小可調(diào)，可根據(jù)需要選用不同直徑的鑲嵌模具。XQ-2B金相試樣鑲嵌機體積小，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，是實驗室進行試樣熱鑲嵌的合適設(shè)備。
1、適用于對異形、不易于拿取的微小金相試樣進行熱固性鑲嵌。
2、鑲嵌成形后可方便地進行磨拋操作，也有利于試樣在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。
| 產(chǎn)品名稱 | XQ-2B金相試樣鑲嵌機 | ||
| 產(chǎn)品型號 | XQ-2B | ||
| 安裝條件 | 1.本設(shè)備要求在海拔1000m以下，溫度25℃±15℃，濕度55%Rh±10%Rh下使用。 2.水：無。 3.電：AC220V 50HZ。 4.氣：無。 5.工作臺尺寸：500mm*400mm*700mm 6.通風(fēng)裝置：需要。 | ||
| 主要參數(shù) | 1、電源：220V 50Hz 2、功率：650W 3、溫度調(diào)節(jié)范圍：100℃-180℃ 4、鑲嵌規(guī)格：?22mm×15mm，?30mm×15mm，?45mm×18mm 5、使用環(huán)境： 海拔高度不超過1000m；周圍介質(zhì)溫度不超過40℃，不低于-10℃； 空氣相對濕度不大于85%（在20℃時）；無明顯的振動和顛簸； 無導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣體及能嚴(yán)重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體 | ||
| 產(chǎn)品規(guī)格 | 尺寸：340mm×270mm×400mm； 重量：33kg | ||
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可自動化實現(xiàn)對16個樣品的進料、電弧熔煉、翻料、出料。通過觸摸屏設(shè)置電弧起弧距離、熔煉電流大小和熔煉時間長短以及翻料次數(shù)； 透過手套箱視窗，方便客戶原位觀察熔煉過程中的物料變化情況。 以循環(huán)手套箱為載體。主機安裝在手套箱內(nèi)，主機與底板有酚醛樹脂材料絕緣。 手套箱正面有玻璃視窗，用于觀察物料的熔煉狀態(tài)。 手套箱后面有冷卻水、電源、壓縮氣體、控制線纜等接頭法蘭。 手套箱右側(cè)有過渡倉，進料、出料均由此倉完成。倉門為氣動開啟，倉內(nèi)有伸縮托盤，坩堝就放在伸縮托盤上、托盤上有定位銷固定坩堝的位置。伸縮托盤由步進電機驅(qū)動，由程序自動控制。帶有位置檢測傳感器。 手套箱主控制屏在右側(cè)、電弧熔煉系統(tǒng)控制屏置于左側(cè)
MSK-SFM-ALO是一款小型顎式破碎機，其動顎和定顎均有剛玉襯板，破碎腔兩側(cè)有剛玉陶瓷板，大大提高了設(shè)備的耐磨性，且對物料無污染。同時動顎和走顎的間隙可以調(diào)節(jié)。此設(shè)備可作為物料球磨的前機使用。
適用于脆性、容易解理晶體的精密切割。 采用金剛石線進行切割，切割質(zhì)量優(yōu)良。 采用鋁型材結(jié)構(gòu)，美觀輕便。 增加亞克力外罩：安全防護功能。
STX-610金剛石線切割機是由我司自主研發(fā)的新一代精密切割設(shè)備，專為切割高硬度導(dǎo)電/非導(dǎo)電材料設(shè)計。本設(shè)備解決了電火花線切割機無法加工非導(dǎo)電材料的行業(yè)難題，可切割摩氏硬度低于金剛石線（9.5） 的各種金屬、非金屬材料以及易破碎的脆性材料。能夠更好的適用于各行業(yè)實驗及研發(fā)使用。本機可切割材料：陶瓷、晶體、玻璃、金屬、地質(zhì)試樣、磁性材料、有機材料、熱電材料、紅外光學(xué)材料、復(fù)合材料以及生物醫(yī)學(xué)材料等。
鑲嵌壓力、溫度、時間可任意調(diào)整，隨材質(zhì)的不同變化 進料-鑲嵌-加熱-冷卻-出樣全自動化運行 出樣定位精準(zhǔn)，可搭配本公司全自動磨拋系統(tǒng)或其他自動化設(shè)備聯(lián)動
包含定位載料盤、研磨拋光單元、清洗單元以及供料單元，可以實現(xiàn)從取樣-研磨-清洗-拋光-清洗一體的全程序化自動流程，通過觸摸屏操作可精確控制鑲嵌到磨拋、清洗的所有參數(shù)，并能進行參數(shù)設(shè)定存檔，并可一鍵啟動
UNIPOL-1500M-16自動壓力研磨拋光機主要用于材料研究領(lǐng)域。適用于金屬、陶瓷、玻璃、紅外光學(xué)材料（如硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體）、巖樣、礦樣、復(fù)合材料、有機高分子材料等材料樣品的自動研磨拋
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