金屬材料掃描電鏡SEM制樣設(shè)備
金屬材料透射電鏡(TEM)成套制樣設(shè)備
粉末材料掃描電鏡SEM制樣設(shè)備
美國(guó)QMAXIS碳化硅金相砂紙
美國(guó)QMAXIS金相拋光布
MP-2型金相試樣磨拋機(jī)
一、 用途
該機(jī)是將試樣預(yù)磨和拋光操作結(jié)合為一體的經(jīng)濟(jì)機(jī)型,轉(zhuǎn)盤(pán)通過(guò)帶輪的轉(zhuǎn)速比獲得不同的轉(zhuǎn)速,從而實(shí)現(xiàn)磨拋功能,是中小企業(yè)試樣制作的理想設(shè)備。
二、結(jié)構(gòu)特征概述
該機(jī)左盤(pán)為預(yù)磨盤(pán),右盤(pán)為拋光盤(pán)。預(yù)磨時(shí),通過(guò)回轉(zhuǎn)水咀將冷卻水不斷注入旋轉(zhuǎn)的磨盤(pán)中,砂紙?jiān)诖髿鈮旱淖饔孟驴梢跃o貼在磨盤(pán)上,從而不須將砂紙粘結(jié)或夾緊。拋光時(shí),可將拋光織物平鋪在拋光盤(pán)上,然后用扣圈扣緊織物,再進(jìn)行拋光,織物和拋光盤(pán)都可及時(shí)方便的更換。
三、技術(shù)參數(shù)
1、磨盤(pán)直徑: 230mm;拋盤(pán)直徑: 200mm
2、磨盤(pán)/拋盤(pán)轉(zhuǎn)速:450r/min、600r/min
3、電動(dòng)機(jī):370W 220V 50Hz
4、外型尺寸:690×715×310mm
5、凈重:55Kg
四、主要附件
1、磨拋主機(jī) 1臺(tái)
2、排水管 1根,
3、進(jìn)水管 1根,
4、拋光織物 1片
5、金相砂紙 1張
上傳人:濟(jì)南金相儀器設(shè)備有限公司
大小:0 B
2137
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大?。? B
1641
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已咨詢2672次金相制樣設(shè)備
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已咨詢624次磨拋
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已咨詢424次金相制樣設(shè)備
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已咨詢532次磨拋機(jī)
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已咨詢642次磨拋
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已咨詢2460次金相制樣設(shè)備
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已咨詢226次研磨拋光
報(bào)價(jià):¥16000
已咨詢1182次OEM金相磨拋機(jī)
CMP-3S金相試樣自動(dòng)磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī),是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),采用國(guó)際工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過(guò)程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。 具備磨拋盤(pán)旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤(pán)可快速更換;多試樣夾試器和氣動(dòng)單點(diǎn)加載等功能。
CMP-4S型自動(dòng)磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī),是中心力加壓和單點(diǎn)加壓的一體機(jī),是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),采用國(guó)際工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過(guò)程自動(dòng)化的研拋光設(shè)備。具備磨拋盤(pán)旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤(pán)可快速更換;多試樣夾試器和氣動(dòng)單點(diǎn)加載等功能。
FlatBase30+FlatHead-10(簡(jiǎn)稱“F30+F10”) 是 FlatSystem 組合式磨拋機(jī)中的一臺(tái)手動(dòng)單盤(pán)、單控?zé)o極調(diào)速磨拋一體機(jī)。
FlatBase30/60+FlatHead-100是 FlatSystem 組合式磨拋機(jī)中的機(jī)械單點(diǎn)加載自動(dòng)磨拋一體機(jī)。
本機(jī)為雙盤(pán)雙控桌面臺(tái)式自動(dòng)磨拋機(jī),工業(yè)PLC智能控制系統(tǒng),7寸的高清觸摸屏,該系統(tǒng)可手動(dòng)/自動(dòng)同時(shí)使用,外觀實(shí)用,美觀大方,塑鋼外殼,適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和精密拋光的操作。
本磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī),西門(mén)子工業(yè)PLC智能控制系統(tǒng),十寸的觸摸屏,該系統(tǒng)采用智能全自動(dòng)化運(yùn)行,也可手動(dòng)自動(dòng)同時(shí)使用,外觀實(shí)用大方,304不銹鋼鈑金電鍍工藝,適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。
頭部移動(dòng),方便更換支承盤(pán)
一機(jī)多用。金相試樣的粗磨,精磨,粗拋和精拋,是企業(yè)和科研院校理想的制樣設(shè)備。