Hermes 是一款基于64×32二維智能像素陣列的單光子計數(shù)相機。每個像素包含一個單光子雪崩二極管（SPAD）探測器、一個模擬前端電路和一套數(shù)字處理電子器件。這種架構(gòu)實現(xiàn)了單光子靈敏度、高抗電子噪聲能力以及快速讀出速度。該成像器最高可實現(xiàn)約每秒96,000幀的幀率，且?guī)g死區(qū)時間幾乎可以忽略不計。

與傳統(tǒng)的電荷耦合器件（CCD）或CMOS傳感器不同，Hermes相機對光信號進行“全數(shù)字化”采集——每個像素在設(shè)定的采集時間內(nèi)直接統(tǒng)計所探測到的光子數(shù)量。

在最大幀率下，光子計數(shù)動態(tài)范圍為8 bit；但相機的處理電子系統(tǒng)支持無噪聲幀合并（frame-binning），從而在較低幀率下提供更高的動態(tài)范圍。此外，該相機在可見光及近紫外波段具有很高的光子探測效率，即使在室溫下也具備極低的暗計數(shù)率，并擁有極短的探測器死區(qū)時間。

每個像素集成了三個獨立的可選通計數(shù)器，其中兩個具備加/減計數(shù)功能，可用于鎖相（lock-in）采集。這種選通能力使得相機僅在特定時間窗口內(nèi)進行光子計數(shù)，因此Hermes相機也可用于熒光壽命成像（FLIM）或間接飛行時間測距（iTOF）。高速選通模式下的FLIM采集由相機全自動完成，用戶可通過簡單界面啟用并配置相關(guān)參數(shù)。關(guān)于如何使用該相機進行測距測量的應用說明可根據(jù)需求提供。

Hermes 可輕松集成到常見的光學系統(tǒng)中，因為它直接兼容Thorlabs® SM1接口和30 mm籠式系統(tǒng)。此外，配備C接口轉(zhuǎn)接環(huán)可進一步擴展其集成能力。相機通過Super-Speed USB-C接口連接至計算機，并提供跨平臺共享庫，便于在多種開發(fā)環(huán)境（如C/C++、C#、Python等）中快速集成。

產(chǎn)品特點：

Hermes 內(nèi)部的成像陣列有兩種版本：
(1)無微透鏡陣列（MLA）版本，即采用原生填充因子（fill factor）僅為3.14%的成像器；
(2)配備微透鏡陣列（MLA）的版本，可將有效填充因子提升至高達75%，同時仍非常適合顯微應用。需注意的是，MLA的性能會輕微依賴于入射光的波長，并顯著受光束孔徑（數(shù)值孔徑）影響。

低噪點，高幀率

• 32×64個SPAD像素
• DCR ~100 cps，95%的像素
• 超短時間門控（<2ns）
  

紫外線范圍內(nèi)的高探測效率

最高42%@400nm，SPAD探測效率

微透鏡版本可選70%填充因子搭配微透鏡

圖形界面與SDK

提供完整功能的SDK

帶有FLIM模式示例的圖形用戶界面

Hermes 內(nèi)部的成像陣列有兩種版本：
(1)無微透鏡陣列（MLA）版本，即采用原生填充因子（fill factor）僅為3.14%的成像器；
(2)配備微透鏡陣列（MLA）的版本，可將有效填充因子提升至高達75%，同時仍非常適合顯微應用。需注意的是，MLA的性能會輕微依賴于入射光的波長，并顯著受光束孔徑（數(shù)值孔徑）影響。