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法國伊甸產(chǎn)品資料

• Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機(jī)Sublym100 ? 資料

  Sublym100 ?微流控芯片真空熱壓成型機(jī)來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym?材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機(jī)使用時(shí)，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子、溶劑或真空），使用簡單，操作方便，是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具。[詳細(xì)]

  2024-09-15 17:09

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• Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ? 資料

  Flexdym ?是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質(zhì)與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜，加工時(shí)間長等缺點(diǎn)，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ?在Sublym100 ?芯片快速成型機(jī)中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時(shí)無需對芯片表面進(jìn)行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，F(xiàn)lexdym ?具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。[詳細(xì)]

  2024-09-15 17:09

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• Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ? 資料

  Epoxym ?微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長。 其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹脂反模，使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復(fù)制。 [詳細(xì)]

  2024-09-15 17:11

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