在半導(dǎo)體量測、膜厚等關(guān)鍵領(lǐng)域中，我們?yōu)槟峁└咂焚|(zhì)的光源和光譜儀產(chǎn)品，滿足您在各種復(fù)雜場景下的需求。此外，我們的核心器件產(chǎn)品也為模塊開發(fā)提供了強(qiáng)有力的支持。

在光譜儀部分，濱松展出了C10082CA微型光譜儀和PMA-12系列光譜儀產(chǎn)品，憑借其卓越的性能和精確的測量能力，贏得了眾多科研和工業(yè)領(lǐng)域的信賴。為了更好地發(fā)揮光譜儀的性能，還自主研發(fā)了尖雀軟件。這款軟件不僅與濱松所有光譜儀類產(chǎn)品硬件完美兼容，更能夠根據(jù)客戶的具體需求，量身定制應(yīng)用功能。

除了光譜儀模塊產(chǎn)品，濱松也可以為客戶提供其中的核心器件，圖像傳感器產(chǎn)品，產(chǎn)品線覆蓋紫外至近紅外波段。

圖1 核心圖像傳感器

圖2 EQ系列產(chǎn)品展示

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圖3 ORCA-Quest qCMOS第二代新品相機(jī)展示

圖4 其他高清能相機(jī)展示

圖6 電子束探測器本土化制造

半導(dǎo)體制程支撐類產(chǎn)品

多波段等離子加工監(jiān)控器是一個(gè)專門設(shè)計(jì)用于監(jiān)測半導(dǎo)體的各種制造過程中產(chǎn)生的光學(xué)等離子體發(fā)射的系統(tǒng)，包括蝕刻、濺射、清潔和CVD?？梢詫?shí)時(shí)處理多通道記錄。

Optical NanoGauge 膜厚測量系統(tǒng)，利用光譜干涉法的非接觸式膜厚測量系統(tǒng)。結(jié)構(gòu)更緊湊，易于安裝到設(shè)備中。我們的 Optical Gauge 系列能夠測量低至 10 nm 的極薄薄膜的厚度，并覆蓋從 10 nm 到 100 μm 的寬范圍薄膜厚度。

在此次展會中，濱松提出了對于第三代半導(dǎo)體獨(dú)家定制的VIS OBIRCH+C-CCD相機(jī)失效定位方案。功率器件由于基底與傳統(tǒng)器件的材料不同，相較于Si材料，SiC的禁帶寬度更寬，發(fā)光波長更短，常規(guī)的失效定位手段難以應(yīng)對。全新的VIS OBIRCH對于SiC的透過性更好；C-CCD相機(jī)對于約400~1100 nm波長的微光信號捕捉能力更好，更適合第三代半導(dǎo)體的失效分析。 

除此之外，工藝制程的進(jìn)一步提升，樣品漏電信號變得越來越微弱。濱松新推出的Solid Camera可達(dá)到Z低-193℃的制冷溫度，得到媲美于液氮制冷InGaAs相機(jī)的定位能力。利用全新的斯特林制冷技術(shù)，無需液氮制冷，提升檢測能力的同時(shí)，延長了使用壽命，徹底杜絕了使用液氮制冷過程中的安全、時(shí)效問題。

另外，對于更復(fù)雜、層數(shù)更多的樣品，Dual PHEMOS-X可以從正背雙面同時(shí)對樣品進(jìn)行失效定位，對樣品的不同深度進(jìn)行缺陷定位。為3D NAND、先進(jìn)封裝帶來失效分析新思路。

出于“在一臺設(shè)備上就能完成失效定位”的目的，濱松將EMMI、OBIRCH、Thermal等功能集成在同一機(jī)臺上，客戶可根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求，定制化選配單一或多種定位功能的設(shè)備，還可以選擇高壓、高溫、高低溫探針臺，進(jìn)行多種工作環(huán)境下的失效分析。

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本次展會吸引了來自上海、北京、深圳等地的技術(shù)工程師，面對面交流失效分析過程中的技術(shù)細(xì)節(jié)。失效分析作為提升良率、改進(jìn)工藝、優(yōu)化設(shè)計(jì)的重要方法，在生產(chǎn)、驗(yàn)證、測試、封裝等環(huán)節(jié)中所占比重越來越大。我們也將繼續(xù)提供更好的產(chǎn)品、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，來不斷提高客戶的失效分析能力。