輝光放電光譜技術(shù)是一種分析技術(shù)，其能夠直接對固體樣品進行分析。材料的基板分析為其Z早的應(yīng)用領(lǐng)域。這些年以來，輝光深度剖面分析技術(shù)在材料表面分析領(lǐng)域得到了廣泛地應(yīng)用，人們對此技術(shù)也越來越看重。相比于俄歇(AES)、二次離子質(zhì)譜(SIMS)等其他的表面分析儀器，輝光放電光譜儀盡管原子水平的表層分析不能進行，然而其在表層和深度部面分析方面具有非常顯著的優(yōu)勢，其又較為便宜的價格，能夠非常迅速地分析和十分方便地定量。在國外的工廠、實驗室及研究ZX得到了非常廣泛的應(yīng)用。新材料的研究開發(fā)和產(chǎn)品的質(zhì)量控制為該技術(shù)的主要用途。

輝光放電儀的發(fā)展

20世紀(jì)60年代，化學(xué)檢測開始應(yīng)用輝光放電技術(shù)。

70年代，金屬合金的檢測集中使用輝光放電技術(shù)。

80年代，一些關(guān)于金屬表層深度的元素分析(如鍍鋅)的研究出現(xiàn)了。

90年代，RF光源開始應(yīng)用，固體樣品的分析范圍被擴展到非導(dǎo)電涂層和基體。

90年代后期,因為如低壓等離子體技術(shù)等輝光放電儀相關(guān)技術(shù)的成熟應(yīng)用，由于迅猛發(fā)展的計算機處理能力和GX檢測器的突破性發(fā)展使得輝光放電光譜技術(shù)在商業(yè)領(lǐng)域變得越來越成熟。

到目前為止，在世界上對輝光放電儀進行商業(yè)生產(chǎn)的公司主要包括法國的Jo-binyvon公司，美國的Leco公司以及德國的 Spectro公司.

美國的Leco公司以及德國的 Spectro公司生產(chǎn)的輝光放電儀的輝光放電光源主要采用直流DC，僅可以檢測導(dǎo)電的金屬樣品為其局限性。

美國的Leco公司的產(chǎn)品盡管能夠配備RF光源用于非導(dǎo)電樣品的檢測，然而同一個樣品由導(dǎo)電層到非導(dǎo)電層不可以連續(xù)進行檢測。需要從硬件和軟件層面就行切換，有著較為復(fù)雜的操作。

法國的Jo-binyvon公司生產(chǎn)的產(chǎn)品輝光放電的激發(fā)光源只用RF射頻光源，大大擴展了應(yīng)用范圍。

近些年，國內(nèi)才開始使用輝光放電光譜儀，其在國內(nèi)還沒有得到非常廣泛的應(yīng)用。