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2024-09-14 01:02 293閱讀次數
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2024-09-14 01:02
產品樣冊使用TOF(Time of Flight)技術測量待測物體距離距離圖像傳感器使用TOF方法測量到一個物體的距離。結合脈沖調制光源使用,該傳感器在光發(fā)射和接收時輸出相位差信息。傳感器輸出信號可經外部信號處理電路或PC進行算數處理后獲得距離數據。產品特性● 高速電荷轉移結構● 即使在浮動情況下也可以Z小探測誤差工作(電荷漏極功能)● 實時距離測量
[詳細]2024-10-03 07:14
產品樣冊TOF(time of flight,時間差)法測量物體距離距離圖像傳感器是使用TOF法測量物體距離的器件,它與脈沖調制光源共用,可輸出光發(fā)射和接收時的相位差信息。傳感器的輸出信號通過外部信號處理電路或者PC來進行數學運算,可獲取距離數據。產品特性● 高速電荷轉移結構● 寬動態(tài)范圍,低噪聲,無損讀出● 內置列增益放大器(增益為1、2、4倍)● 即使在浮動情況下也可以Z小探測誤差工作(電荷漏極功能)● 實時距離測量
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊2020-03-10 12:38
產品樣冊近紅外高靈敏度,APS(有源像素傳感器)型S14250是一款APS(有源像素傳感器)型CMOS面陣圖像傳感器,具有高靈敏度,像素個數少和低功耗等特點。由于像素尺寸很大(50×50μm),即使在低照度環(huán)境下也可以進行數據采集。因為像素個數少(30×30像素),所以所有像素都可以以344幀/秒的Zda速率讀出。通過部分讀出可以進一步減少讀出像素的數量。該圖像傳感器內含定時發(fā)生器,偏置發(fā)生器,A / D轉換器和串行外設接口(SPI),提供數字I / O,并可由單個3.3 V電源驅動。成像期間功耗為30 mW,待機期間功耗為0.7 mW或更低。特征 - 像素尺寸:50×50μm - 像素數:30×30 - 全局快門讀數 - 單3.3 V電源操作 - ?SPI通信功能(部分讀數,增益切換,操作模式選擇等) - 部分讀出功能
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊為二維紅外成像研發(fā)的192×96像素的圖像傳感器
G13544-01的結構為混合結構,包括CMOS讀取電路(ROIC:讀取集成電路)和背照式InGaAs光電二極管。 每個像素由InGaAs光電二極管和通過銦凸塊導電連接的ROIC構成。 ROIC中的定時發(fā)生器提供模擬視頻輸出和AD-TRIG輸出,這些輸出僅通過提供數字輸入獲得.G13544-01具有以50μm間距排列的192×96像素。 入射在InGaAs光電二極管上的光被轉換成電信號,然后通過銦凸塊輸入到ROIC。 ROIC中的電信號被轉換成電壓信號,然后由移位寄存器從視頻線順序輸出。 G13544-01采用金屬封裝密封,并配有兩級熱電冷卻器,可維持穩(wěn)定的操作。
產品特性
● 光譜響應范圍:1.12至1.9微米
● 高靈敏度:1600 nV / e-
● 幀速率:Zda867 fps。
● 全局快門模式
● 操作簡單(內置定時發(fā)生器)
● 兩級TE冷卻
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊易用的X射線成像模塊S10835使用了S10831傳感器,是一款易用的X射線成像模塊,增加了電纜。芯片上有14位ADC,LVDS數字輸出信號。使用該模塊有助于降低用戶系統的成本。產品特性● 像素尺寸:20×20μm● 1300(H)×1700(V)像素● 幀率:0.6幀/s(MCLK=20MHz)● 高分辨率:典型值20 Lp/mm● 14位ADC(動態(tài)范圍:58dB)● 只需要Vdd、Vss、MCLK和MST就可進行圖像數據采集● 全局快門操作● 感光面外安裝了光電二極管,用于監(jiān)控X射線輻射
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊易用的X射線成像模塊S10834使用了S10830傳感器,是一款易用的X射線成像模塊,增加了電纜。芯片上有14位ADC,LVDS數字輸出信號。使用該模塊有助于降低用戶系統的成本。產品特性● 像素尺寸:20×20μm● 1000(H)×1500(V)像素● 幀率:0.9幀/s(MCLK=20MHz)● 高分辨率:典型值20 Lp/mm● 14位ADC(動態(tài)范圍:58dB)● 只需要Vdd、Vss、MCLK和MST就可進行圖像數據采集● 全局快門操作● 感光面外安裝了光電二極管,用于監(jiān)控X射線輻射
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊X射線成像用CMOS面陣圖像傳感器S10830是一款適用于牙科分析中口內成像的CMOS面陣圖像傳感器,有150萬像素(1000×1500),像素尺寸為20×20μm。FOP作為入射窗,使S10830圖像質量高,X 射線壽命長。產品特性● 像素尺寸:20×20μm● 1000(H)×1500(V)像素● 幀率:0.9幀/s(MCLK=20MHz)● 高分辨率:典型值20 Lp/mm● 14位ADC(動態(tài)范圍:58dB)● 只需要Vdd、Vss、MCLK和MST就可進行圖像數據采集● 全局快門操作● 感光面外安裝了光電二極管,用于監(jiān)控X射線輻射
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊易用的X射線成像模塊S10811-11使用了S10814傳感器,是一款易用的X射線成像模塊,增加了電纜和X射線觸發(fā)電路。產品特性● 集成了X射線監(jiān)控光電二極管● 尺寸緊湊● 長期穩(wěn)定性● 寬動態(tài)范圍:12位● 分辨率:20 Lp/mm● 1700(H)×1200(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射線成像● 1**%填充因子● 暗電流低● 讀出噪聲小● MPP工作● 適配直流或交流X射線源
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊易用的X射線成像模塊S10810使用了S8980傳感器,是一款易用的X射線成像模塊,增加了電纜和X射線觸發(fā)電路。產品特性● 集成了X射線監(jiān)控光電二極管● 尺寸緊湊● 長期穩(wěn)定性● 分辨率:20 Lp/mm● 1500(H)×1000(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射線成像● 1**%填充因子● 暗電流低● 讀出噪聲小● MPP工作● 適配直流或交流X射線源
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊前照式FFT-CCD,用于X射線成像S8980是FFT-CCD面陣圖像傳感器,適合X射線成像。通過在面板上附著一個指定的閃爍體膜,使用者可以將S8984-02作為一個X射線圖像傳感器。S8984-02是S8984的變體,使用FOP(光纖板)代替FOS(有閃爍體的光纖板)作為面板。為了增加對X射線照射的阻抗,FOP的厚度也可以從1.5 mm變化到10 mm。
產品特性
● 結合X射線監(jiān)測光電二極管● 高動態(tài)范圍:12位● 長時間穩(wěn)定性● 1700×1200像素● 耦合了FOP,用于X射線成像● 1**%填充因子● 暗電流低● 讀出噪聲小● MMP工作● 適配直流或交流X射線源 [詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊150萬像素前照式FFT-CCD,用于X射線成像S8980是FFT-CCD面陣圖像傳感器,適合牙科分析中口內X射線成像。該傳感器有150萬像素(1500×1000),每次像素為20×20μm。FOP(光纖板)作為入射窗只有1.5mm厚度,使其分辨率高同時抗X射線輻射。在FOP鍍上的閃爍體經過優(yōu)化,對X射線靈敏度高,分辨率高(20 Lp/mm)。 產品特性● 繼承了X射線監(jiān)控光電二極管● 尺寸緊湊● 高動態(tài)范圍:12位● 長期穩(wěn)定度高● 分辨率: 20 Lp/mm● 1500(H)×1000(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射線成像● 1**%填充因子● 暗電流低● 讀出噪聲小● MPP工作● 適配直流或交流X射線源
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊用于X射線成像的長窄型感光面圖像傳感器(FOP型,不帶閃爍體)產品特性● 1536(H)×128(V)×3個芯片● 像素尺寸:48 × 48 μm ? ● 3個CCD芯片排在一起,形成220mm的圖像● TDI(時間延遲積分)操作● 1**%填充因子● 寬動態(tài)范圍● 低暗電流● MPP操作注意:在使用該產品做X射線探測時,使用者需要將磷板等黏貼到FOP上。
[詳細]2020-03-10 12:37
產品樣冊用于X射線成像的長窄型感光面圖像傳感器(FOS型)S7199-01是一款FFT-CCD面陣圖像傳感器,專為X射線成像而設計。一個對X射線靈敏的FOS(帶閃爍體的光纖平板)被直接耦合到CCD芯片,讓X射線成像具有高靈敏度。兩個CCD芯片被近距離排列形成一個長的感光面積(大概150 mm)。S7199-01 CCD圖像傳感器的特點是TDI模式操作,能夠捕捉帶式輸送機上移動物體的清晰X射線圖像,使其成為理想的無損X射線檢查。濱松也提供沒有涂閃爍體材料的FOP型(S7199-01F)。產品特性● 1536(H)×128(V)×2個芯片● 像素尺寸:48 × 48 μmS7199-01是一款FFT-CCD面陣圖像傳感器,專為X射線成像而設計。一個對X射線靈敏的FOS(帶閃爍體的光纖平板)被直接耦合到CCD芯片,讓X射線成像具有高靈敏度。兩個CCD芯片被近距離排列形成一個長的感光面積(大概150 mm)。S7199-01 CCD圖像傳感器的特點是TDI模式操作,能夠捕捉帶式輸送機上移動物體的清晰X射線圖像,使其成為理想的無損X射線檢查。濱松也提供沒有涂閃爍體材料的FOP型(S7199-01F)。產品特性● 1536(H)×128(V)×2個芯片● 像素尺寸:48 × 48 μm● 兩芯片可對接結構● TDI(時間延遲積分)操作● 1**% 填充因子● 寬動態(tài)范圍● 低暗電流● 低讀出噪聲● MPP 操作
[詳細]
2020-03-10 12:37
產品樣冊2020-03-10 12:38
產品樣冊2020-03-10 12:38
產品樣冊2020-03-10 12:38
產品樣冊2020-03-10 12:38
產品樣冊2020-03-10 12:38
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