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激光直寫系統(tǒng)3D應(yīng)用資料
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本文由 巨力科技有限公司 整理匯編
2010-10-12 00:00 511閱讀次數(shù)
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激光直寫系統(tǒng)3D應(yīng)用資料
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激光直寫系統(tǒng)3D應(yīng)用資料- 激光直寫系統(tǒng)3D應(yīng)用資料[詳細(xì)]
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2010-10-12 00:00
報(bào)價(jià)單
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- 激光直寫系統(tǒng)3D應(yīng)用資料
- 激光直寫系統(tǒng)3D應(yīng)用資料[詳細(xì)]
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2010-10-12 00:00
期刊論文
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- 激光直寫系統(tǒng)2D應(yīng)用資料
- 激光直寫系統(tǒng)2D應(yīng)用資料[詳細(xì)]
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2024-09-28 00:22
課件
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- 雙核心3D測(cè)量顯微鏡 Leica DCM 3D資料
- 雙核心3D測(cè)量顯微鏡 Leica DCM 3D資料[詳細(xì)]
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2024-09-11 17:48
期刊論文
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- 桌面激光直寫設(shè)備Dilase_250_Brochure
- 桌面激光直寫設(shè)備Dilase_250_Brochure[詳細(xì)]
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2024-09-28 00:12
標(biāo)準(zhǔn)
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- Incucyte? 應(yīng)用：3D 細(xì)胞培養(yǎng)
- 隨著突破性體外瘤球及類器官）的使用，我們對(duì)人類疾病的理解和治療策略3D 細(xì)胞培養(yǎng)模型（包括單細(xì)胞和多細(xì)胞腫的開發(fā)取得了巨大的進(jìn)展。[詳細(xì)]
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2025-11-04 11:56
應(yīng)用文章
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- 移動(dòng)式3D測(cè)量系統(tǒng)產(chǎn)品樣冊(cè)
- 移動(dòng)式3D測(cè)量系統(tǒng)產(chǎn)品樣冊(cè)[詳細(xì)]
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2024-09-12 18:29
產(chǎn)品樣冊(cè)
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- DAGE X-plane 3D分析系統(tǒng)產(chǎn)品樣冊(cè)
- DAGE X-plane 3D分析系統(tǒng)產(chǎn)品樣冊(cè)[詳細(xì)]
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2016-10-18 14:21
其它
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- 奧林巴斯顯微鏡應(yīng)用3D打印檢測(cè)
- 3D打印是一種增材制造（Additive Manufacturing）技術(shù)，原料可以是金屬、陶瓷或是樹脂材料，“光”可以是激光、電子束、離子束。按照原材料及固化方式的區(qū)別，人們將3D打印技術(shù)進(jìn)行了延伸，目前主流的3D打印技術(shù)包含熔融沉積制造（ FDM ）、激光光固化（SLA）、電子束熔融（EBM）、激光選區(qū)熔融（SLM）等等。
3D打印已經(jīng)不僅僅停留在理論階段了。而是開始廣泛應(yīng)用在航空航天、YL器械、汽車制造、文化創(chuàng)意和個(gè)性化制造等領(lǐng)域。
與傳統(tǒng)的制造方式相比，3D打印有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？
首先，3D打印是增材制造，無(wú)需切削加工，減少了大量原材料浪費(fèi)；
其次3D打印可以一次成型，大尺寸復(fù)雜的零部件可以快速制備，同時(shí)也節(jié)省了模具制造；
此外，3D打印可控，產(chǎn)品可溯源。
2016年，國(guó)務(wù)院發(fā)布“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，S次提及增材制造，也就是3D打印，并提出在全國(guó)大力發(fā)展增材制造產(chǎn)業(yè)鏈，大力推動(dòng)增材制造技術(shù)應(yīng)用，加快發(fā)展增材制造服務(wù)業(yè)。
預(yù)期2020年至2025年，增材制造行業(yè)將迎來(lái)較快發(fā)展。[詳細(xì)]
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2020-03-06 09:41
標(biāo)準(zhǔn)
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- DAGE μCT 3D分析系統(tǒng)_DAGE X光無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)
- DAGE μCT 3D分析系統(tǒng)_DAGE X光無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)[詳細(xì)]
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2024-09-14 06:00
實(shí)驗(yàn)操作
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- 光致發(fā)光測(cè)試系統(tǒng)原理及應(yīng)用資料
- 光致發(fā)光測(cè)試系統(tǒng)原理及應(yīng)用資料[詳細(xì)]
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2012-04-10 00:00
操作手冊(cè)
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- DAGE X-Plane 3D(CT)分析系統(tǒng)_DAGE X光無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)
- DAGE X-Plane 3D(CT)分析系統(tǒng)_DAGE X光無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)[詳細(xì)]
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2024-09-14 01:13
課件
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- 各種金屬牌號(hào)3D打印技術(shù)應(yīng)用
- 各種金屬牌號(hào)3D打印技術(shù)應(yīng)用[詳細(xì)]
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2021-04-23 15:25
應(yīng)用文章
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- 【巖土工程】3D Tracker GPS實(shí)時(shí)變形分析系統(tǒng)及其在滑坡監(jiān)測(cè)中應(yīng)用
- 【巖土工程】3D Tracker GPS實(shí)時(shí)變形分析系統(tǒng)及其在滑坡監(jiān)測(cè)中應(yīng)用[詳細(xì)]
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2009-08-19 00:00
其它
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- 3D DOSY
- Three Dimensional Diffusion-ordered NMR Spectroscopy DOSY技術(shù)能利用化合物混合樣品中每種分子獨(dú)自擴(kuò)散系數(shù)的差異，分離出各種成分的譜圖。其中，3D DOSY是在COSY，HMQC及HMBC等常見二維譜圖的基礎(chǔ)上增加擴(kuò)散系數(shù)軸作為第三維。此時(shí)根據(jù)三維譜圖中擴(kuò)散系數(shù)軸分離出的切面數(shù)據(jù)就可以分別獲得每種成分的二維譜圖。
[詳細(xì)]
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2024-09-18 18:09
應(yīng)用文章
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- 3D DOSY
- 3D DOSY[詳細(xì)]
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2024-09-13 18:17
操作手冊(cè)
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- 3D打印
- 3D打印[詳細(xì)]
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2024-10-01 05:02
應(yīng)用文章
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- 3D顯微鏡
- MV-1000/MV-7000系列3D顯微鏡結(jié)合高精度掃描和高精度算法，可以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)到毫米級(jí)尺度的表面形貌分析，包含粗糙度、臺(tái)階、面形輪廓、曲率等多種參數(shù)。[詳細(xì)]
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2026-03-03 17:21
產(chǎn)品樣冊(cè)
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- 掃描電鏡在3D打印行業(yè)中的應(yīng)用
- 3D打印，即增材制造（AdditiveManufacturing，AM），指用于制作3D打印項(xiàng)目的過(guò)程。為了達(dá)到這個(gè)目的，在計(jì)算機(jī)控制下，逐層形成一個(gè)物體。這些物體幾乎可以是任何形狀，并使用3D模型或其他電子數(shù)據(jù)來(lái)源產(chǎn)生。但是，在計(jì)算機(jī)控制下逐層打印可能會(huì)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)中斷，從而對(duì)打印物體的可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。這些不良的干擾不應(yīng)不被察覺(jué)；稍后會(huì)在這篇博客中討論一些問(wèn)題。首先，讓我們一起探討3D打印。3D打?。?DP)即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。日常生活中使用的普通打印機(jī)可以打印電腦設(shè)計(jì)的平面物品，而所謂的3D打印機(jī)與普通打印機(jī)工作原理基本相同，只是打印材料有些不同，普通打印機(jī)的打印材料是墨水和紙張，而3D打印機(jī)內(nèi)裝有金屬、陶瓷、塑料、砂等不同的“打印材料”，是實(shí)實(shí)在在的原材料，打印機(jī)與電腦連接后，通過(guò)電腦控制可以把“打印材料”一層層疊加起來(lái)，Z終把計(jì)算機(jī)上的藍(lán)圖變成實(shí)物。圖1：SEM圖像中的微型兔（低倍下無(wú)缺陷顯示）圖2：在較高的放大倍數(shù)下微型像，顯示了表面結(jié)構(gòu)的缺陷[詳細(xì)]
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2018-08-22 10:00
產(chǎn)品樣冊(cè)
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- 原裝資料下載IFM易福門3D傳感器
- 原裝資料下載IFM易福門3D傳感器易福門efectorpmd3d是**個(gè)可以在瞬間檢測(cè)物體三維空間的工業(yè)傳感器。該芯片矩陣的每個(gè)像素估算至物體的距離，芯片矩陣上物體的映像及其相關(guān)的距離值符合一個(gè)3D三維空間圖像。通過(guò)體積、距離及料位三維空間檢測(cè)，可極ng確估算布景及物體不同狀態(tài)。三維空間的物體檢測(cè)efectorPMD3d易福門efectorpmd3d是工業(yè)級(jí)3D傳感器，可以通過(guò)三維空間快速檢測(cè)物體。全新廣角版本提供64°x48°的更寬的孔徑角。通過(guò)三維空間對(duì)光飛行時(shí)間的測(cè)量能夠評(píng)估不同的應(yīng)用，例如，體積、距離或液位的檢測(cè)。特殊功能：光飛行時(shí)間的測(cè)量和評(píng)估集成到單個(gè)芯片。傳感器芯片顯示的像素為64x48。該芯片矩陣的每個(gè)像素均會(huì)評(píng)估其距物體的距離。這能引起在同一時(shí)間帶來(lái)3,072個(gè)距離值。芯片矩陣上的物體圖像和各自距離值對(duì)應(yīng)于一個(gè)3D圖像。這些值能夠詳細(xì)評(píng)估Z遠(yuǎn)5.5m范圍內(nèi)的物體或場(chǎng)景的特性，模糊距離Z遠(yuǎn)達(dá)48m。視覺(jué)評(píng)估距離、液位或體積廣角版本，孔徑角為64°x48°工作原理：基于測(cè)量光飛行時(shí)間的pmd技術(shù)照明、光飛行時(shí)間的測(cè)量以及評(píng)估都集成在一個(gè)硬件中每次測(cè)量都有3,072個(gè)距離值用于應(yīng)用的詳細(xì)評(píng)估4...20mA/0...10V模擬量輸出或2個(gè)開關(guān)量輸出可以提供結(jié)果IA0017IA-2010-ABOA/6MIA0018IA-2010-ABOA/10MIA0027IA-2010-BBOAIA0028IA-2010-BBOA/6MIA0030IA-2010-BBOA/20MIA0032IAE2010-FBOAIA0048IAE2010-FBOA/OLEDIA0052IA-2010-BBOA/CSAIA0059IA-2010-BBOA/3,5M/OVERPIA0060IA-2010-BBOA/10M/OVERPIA0066IA-2010-ABOA/RTIA0068IA-2010ZABOA/SSIA0069IAE2010-FBOA/RTIA0071IA-2010-BBOA/6M/OVERPIA0078IA-2010-ABOA/20MIA2001IA-2010-ABOA/1,50M/RTFIA2002IA-2010-BBOA/1,50M/RTFIA500AIAE2010-FRKG/3DIA5011IA-3010-APOG/10MIA501AIAE3010-BPKG/3DIA5034IA-4010-DNOGIA5045IA-3010-BPKG/10MIA5046IA-3010-BPKG/20MIA5050IA-3010-APKGIA5051IA-3010-APKG/6MIA5052IA-3010-APKG/10MIA5054IA-3010-ANKGIA5056IA-3010-ANKG/10M[詳細(xì)]
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2018-12-31 10:00
產(chǎn)品樣冊(cè)
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