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PAT-Cell PAT無鉛電化學測試模塊產(chǎn)品樣冊

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2024-09-14 09:37 403閱讀次數(shù)

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2024-09-15 04:01
專利
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無鉛焊錫的熱分析評價

近年來，有害物質(zhì)控制指令RoHS在擴展，使用無鉛焊料的比例已逐漸增加。然而無鉛焊料具有較高的熔融溫度，焊料必須在高溫下進行，這就需要連接部位具有較高的耐熱性。另外，工作溫度過高易促進焊錫的氧化，引起連接部位強度的下降。焊料的組成需要考慮可操作性、力學性能和成本等各種材質(zhì)的特性，其中，較為關(guān)鍵的是要研究不同組成材料間的氧化反應差異，由此可以決定相應的工作條件。這里，利用DSC和TG/DTA考察了添加劑對無鉛焊錫耐熱性的影響。[詳細]
2018-08-13 16:03
產(chǎn)品樣冊
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無鉛焊料的金相制備

焊點是微電子封裝的重要組成部分，因其既可用作機械互連，也可用作電氣互連。在過去，電子部件連接到印刷線路板的銅端子所用的焊料由錫和鉛的合金制成，后來出于對鉛造成的安全和環(huán)境污染方面的擔憂，人們提出使用無鉛合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微電子行業(yè)和失效分析實驗室，這類材料的拋光相對比較困難，通常需要很長時間才能獲得較好的拋光面。焊點的評估和可靠性測試通常廣泛應用于失效分析和顯微結(jié)構(gòu)研究。本文的目的在于為無鉛焊料的金相分析開發(fā)一種有效的試樣制備方法。對四種不同的焊料合金進行了光學偏振光顯微鏡測試和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu與Ni和Bi微合金化）。 1. 切割焊料作為組件中混合材料的一部分用于提供接頭和導電路徑。制備以關(guān)注區(qū)域的取樣開始，通過合適的取樣方式確保待檢區(qū)域不會受損。以電路板為例，組件和電路板本身都是樣品的一部分，上面結(jié)合了硬質(zhì)材料和脆性材料，軟性材料和延性材料等等，這使得制備過程中的每個階段都非常重要，尤其是切割。 [詳細]
2021-09-07 11:05
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2024-09-11 17:55
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電化學電容測試：第三部分—電化學阻抗譜

電化學電容測試：第三部分—電化學阻抗譜[詳細]
2015-05-25 00:00
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電化學電容測試：第三部分電化學阻抗譜

本章為應用指南的第三部分，主要闡述能量轉(zhuǎn)換裝置相關(guān)的電化學技術(shù)。本章主要討論的是電化學阻抗譜基礎(chǔ)（EIS）知識并且將通過在單電化學電容和堆棧上的測試介紹Gamry的電化學阻抗技術(shù)。簡介本系列指南的**部分將討論電容器理論基礎(chǔ)并且闡述集中用于研究電化學電容的幾種技術(shù)手段。第二部分主要解釋Gamry電化學能量PWR800軟件在能量轉(zhuǎn)換裝置循環(huán)測試上的使用。闡述了單電池和堆棧在循環(huán)過程中不同設置參數(shù)的影響。實驗本指南中描述的幾種電化學阻抗譜技術(shù)（EIS）可以在Gamry技術(shù)中完成。為此，測試在如下幾種電容進行：Nesscap公司的3F雙電層電容（EDLCs）（P/NESHSR0003C0002R7）和5F雙電層電容（EDLCs）（P/NESHSR0005C0002R7），Maxwell公司的650F雙電層電容（P/NBCAP0650P270）以及TaiyoYuden公司的1FPAS贗電容（P/NPAS0815LR2R3105）。PAS是一種沉積在電極上的導電半導體多并苯半導體首字母的縮寫。本指南中的數(shù)據(jù)均采用GamryEIS300和Reference3000進行記錄。所有繪圖都由Gamry電化學分析軟件EchemAnalyst生成和評價。電化學阻抗譜電化學阻抗譜是在研究電化學體系中一種被廣泛應用的技術(shù)。EIS的優(yōu)勢在于測試對研究體系無損。這使得進一步電化學測量和后期研究成為可能。電化學阻抗譜是一種測量電化學電容中等效串聯(lián)電阻Z常用的方法。其同樣可以用來建立模型描述未知的反應機理。采用這些模型也可以研究電容的非理想性……[詳細]
2018-08-30 10:00
產(chǎn)品樣冊
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測試電化學電容：第三部分—電化學阻抗譜

本章為應用指南的第三部分，主要闡述能量轉(zhuǎn)換裝置相關(guān)的電化學技術(shù)。本章主要討論的是電化學阻抗譜基礎(chǔ)（EIS）知識并且將通過在單電化學電容和堆棧上的測試介紹Gamry的電化學阻抗技術(shù)。簡介本系列指南的**部分將討論電容器理論基礎(chǔ)并且闡述集中用于研究電化學電容的幾種技術(shù)手段。第二部分主要解釋Gamry電化學能量PWR800軟件在能量轉(zhuǎn)換裝置循環(huán)測試上的使用。闡述了單電池和堆棧在循環(huán)過程中不同設置參數(shù)的影響。[詳細]
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