AD里面封裝IPC-7352 CHIP_RESISTOR_N和1.IPC-7352 CHIP_RESISTOR_M(L)的區(qū)別
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1.封裝SOT23_N SOT23_M SOT23_L的區(qū)別是不是和上面一樣的道理 外型上好像就是大小的區(qū)別，有什么可以遵循的嗎，應(yīng)該常用哪個。 2.網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入unkownpin 這個問題除了刪除類和net，還有沒有其他方法，試過這樣的 方法很累，而且容易出錯，如果只是小修改，這... 1.封裝SOT23_N SOT23_M SOT23_L的區(qū)別是不是和上面一樣的道理 外型上好像就是大小的區(qū)別，有什么可以遵循的嗎，應(yīng)該常用哪個。 2.網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入unkownpin 這個問題除了刪除類和net，還有沒有其他方法，試過這樣的 方法很累，而且容易出錯，如果只是小修改，這個方法不可取 3.PCB的3D模型哪邊有下載還是自己做的，或者說有沒有什么教程可以學(xué)著做 展開
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- 卷毛96 2016-12-01 21:48:34
- Altium Designer元件封裝名后L M N的含義 在Altium Designer的PCB庫中，元件的封裝名稱后面常有L M N三個字母，L、M和N分別表示焊盤伸出為Z小、Z大和中等的幾何形狀變化。 L 高密度 M 低密度 N 中等密度 密度等級L：Z小焊盤伸出——適用于焊盤圖形具有Z小的焊接結(jié)構(gòu)要求的微型器件，可實現(xiàn)Z高的元件組裝密度。 密度等級M：Z大焊盤伸出——適用于高元件密度應(yīng)用中，典型的像便攜手持式或暴露在高沖擊或震動環(huán)境中的產(chǎn)品。焊接結(jié)構(gòu)是Z堅固的，并且在需要的情況下很容易進行返修。 密度等級N：中等焊盤伸出——適用于中等元件密度的產(chǎn)品，提供堅固的焊接結(jié)構(gòu)。
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- AD里面封裝IPC-7352 CHIP_RESISTOR_N和1.IPC-7352 CHIP_RESISTOR_M(L)的區(qū)別
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