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  wll25122014 2017-01-17 00:00:00

  影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有很多種，不過Z重要的因素也就是以下五種因素。希望廣大SMT從業(yè)人員在錫膏印刷機發(fā)生印刷質(zhì)量問題時首先能從以下的五個方面去考慮解決問題。 一、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的diyi大因素是錫膏印刷機的刮刀壓力：刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大，太小的壓力，會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞網(wǎng)板。理想的狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈，另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復(fù)合刮刀）會使焊膏凹陷，所示在進行細間距印刷時建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。 二、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第二大因素是錫膏印刷機的印刷方式：焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機器設(shè)置時，這個距離是可調(diào)整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響Z小，它尤適合細艱巨的焊膏印刷。 三、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第三大因素是線路板上錫膏的印刷厚度：印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定的，當(dāng)然機器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量，有一點很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。 四、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第四大因素是錫膏印刷機的印刷速度：刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為25mm/s左右。 五、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第五大因素是錫膏印刷機刮刀的參數(shù)：刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于網(wǎng)板的角度等，這些參數(shù)均不同程度的影響著焊膏的分配，其中刮刀相對于網(wǎng)板的角度為θ為60°-65°時，焊膏印刷的品質(zhì)Z佳。印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系，焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著網(wǎng)板的x或y方向以90°角運行，這往往導(dǎo)致了器件開孔不同走向上焊膏量不同，經(jīng)實驗認(rèn)證，當(dāng)開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60%，刮刀以45°的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同網(wǎng)板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時其可以減少刮刀對細間距網(wǎng)板開孔。 以上的五項因素就是影響線路板印刷質(zhì)量的主要原因，請大家在平時對錫膏印刷機操作時遇到印刷質(zhì)量問題向這五項的因素考慮。更多全自動錫膏印刷機的知識請登錄廣晟德錫膏印刷機網(wǎng)站www.smtysj.cn

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