分散劑的選擇和準(zhǔn)備
  *個(gè)選擇是測(cè)量濕樣品時(shí)對(duì)懸浮介質(zhì)（分散劑）的選擇。初次分析樣品時(shí)*預(yù)先檢查分散情況，將選擇好的分散劑（初期測(cè)量通常用水）加入裝有少許樣品的燒杯中并觀察結(jié)果。樣品可能溶解，這可以觀察到，如果不確定，可以對(duì)樣品進(jìn)行分析并觀察遮光度，如果觀察到遮光度降低，說(shuō)明樣品正在溶解。如果分散劑自身含有雜質(zhì)或顆粒，這是值得注意的。測(cè)量后安全處理樣品的問(wèn)題也必須考慮，遵照當(dāng)?shù)卣卟⒉捎谜_的程序來(lái)處理樣品和分散劑，大多地方法規(guī)都禁止危險(xiǎn)的樣品和分散劑排放到水域中去。

表面活化劑和混合劑

  當(dāng)遇到像樣品飄浮在分散劑表面這樣的問(wèn)題時(shí)，加入表面活化劑和混合劑是有用的，下一部分簡(jiǎn)要地解釋這種添加物的用處。

表面活化劑
  添加表面活化劑可幫助樣品準(zhǔn)備，表面活化劑可以轉(zhuǎn)移掉作用于樣品使樣品浮于表面或結(jié)團(tuán)的電荷效應(yīng)。用少量添加法來(lái)添加活化劑，標(biāo)準(zhǔn)是每升一滴。如果加入太多，攪拌或抽取樣品時(shí)會(huì)產(chǎn)生泡沫，在系統(tǒng)中泡沫可能被看作顆粒，這會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。

超聲波使用
  除了上述過(guò)程外，無(wú)論是否含有表面活化劑都可以用超聲波來(lái)幫助分散。在懸浮介質(zhì)中混合樣品時(shí)，可以用肉眼觀察是否需要超聲波。如果燒杯底部有大量顆粒結(jié)塊，將裝有樣品的燒杯放入超聲波槽里分散兩分鐘，效果會(huì)非常明顯。如果需要，當(dāng)樣品加入樣品池時(shí)也可以使用超聲波，這將阻止重新結(jié)塊。

注意
  對(duì)易碎顆粒使用超聲波時(shí)要小心，因?yàn)槌暡赡軙?huì)使顆粒分離。如果對(duì)使用超聲波前后的效果有疑義，則可用顯微鏡進(jìn)行觀測(cè)。

失效分析樣品準(zhǔn)備：

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。

常見(jiàn)的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對(duì)外開(kāi)放的資源，來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下：

一、decap：寫清樣品尺寸，數(shù)量，封裝形式，材質(zhì)，開(kāi)封要求（若在pcb板上，Z好提前拆下，pcb板子面較大有突起，會(huì)影響對(duì)芯片的保護(hù)）后續(xù)試驗(yàn)。

1.IC開(kāi)封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等

2.樣品減?。ㄌ沾桑饘俪猓?/span>

3.激光打標(biāo)

4.芯片開(kāi)封（正面/背面）

5.IC蝕刻，塑封體去除

二、X-RAY：寫清樣品尺寸，數(shù)量，材質(zhì)（密度大的可以看到，密度小的直接穿透），ZD觀察區(qū)域，精度。

1.觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2.觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況

3.觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

三、IV：寫清管腳數(shù)量，封裝形式，加電方式，電壓電流限制范圍。實(shí)驗(yàn)人員需要提前確認(rèn)搭建適合的分析環(huán)境，若樣品不適合就不用白跑一趟了。

1.Open/Short Test

2.I/V Curve Analysis

3.Idd Measuring

4.Powered Leakage（漏電）Test

四、EMMI：寫清樣品加電方式，電壓電流，是否是裸die，是否已經(jīng)開(kāi)封，特殊要求等，EMMI是加電測(cè)試，可以連接各種源表，確認(rèn)加電要求，若實(shí)驗(yàn)室沒(méi)有適合的源表，可以自帶，避免做無(wú)用功。

1.P-N接面漏電；P-N接面崩潰

2.飽和區(qū)晶體管的熱電子

3.氧化層漏電流產(chǎn)生的光子激發(fā)

4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、

Hot Carriers Effect、ESD等問(wèn)題

五、FIB：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，導(dǎo)電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺(tái)1-3cm左右，太大的樣品放不進(jìn)去，也影像定位，導(dǎo)電性好的樣品分析較快，導(dǎo)電性不好的，需要輔助措施才能較好的分析。切點(diǎn)觀察的，標(biāo)清切點(diǎn)要求。切線連線寫清方案，發(fā)定位文件。

1.芯片電路修改和布局驗(yàn)證

2.Cross-Section截面分析

3.Probing Pad

4.定點(diǎn)切割

六、SEM：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，導(dǎo)電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺(tái)1-3cm左右，太大的樣品放不進(jìn)去，也影像定位，導(dǎo)電性好的樣品分析較快，導(dǎo)電性不好的，需要輔助措施才能較好的分析。

1.材料表面形貌分析，微區(qū)形貌觀察

2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析

3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析

4.納米尺寸量測(cè)及標(biāo)示

七、EDX：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，EDX是定性分析，能看到樣品的材質(zhì)和大概比例，適合金屬元素分析。

1.微區(qū)成分定性分析

八、Probe：寫清樣品測(cè)試環(huán)境要求，需要搭配什么源表，使用什么探針，一般有硬針和軟針，軟針較細(xì)，不易對(duì)樣品造成二次損傷。

1.微小連接點(diǎn)信號(hào)引出

2.失效分析失效確認(rèn)

3.FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)

4.晶圓可靠性驗(yàn)證

九、OM：寫清樣品情況，對(duì)放大倍率要求。OM屬于表面觀察，看不到內(nèi)部情況。

1.樣品外觀、形貌檢測(cè)

2.制備樣片的金相顯微分析

3.各種缺陷的查找

4.晶體管點(diǎn)焊、檢查

十、RIE：寫清樣品材質(zhì)，需要看到的區(qū)域。

1.用于對(duì)使用氟基化學(xué)的材料進(jìn)行各向同性和各向異性蝕刻，其中包括碳、環(huán)氧樹(shù)脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、光阻劑、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢鈦以及鎢

2.器件表面圖形的刻蝕

失效分析樣品準(zhǔn)備：

失效分析 趙工 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測(cè)試 1月6日

失效分析樣品準(zhǔn)備：

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。

常見(jiàn)的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對(duì)外開(kāi)放的資源，來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下：

一、decap：寫清樣品尺寸，數(shù)量，封裝形式，材質(zhì)，開(kāi)封要求（若在pcb板上，Z好提前拆下，pcb板子面較大有突起，會(huì)影響對(duì)芯片的保護(hù)）后續(xù)試驗(yàn)。

1.IC開(kāi)封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等

2.樣品減?。ㄌ沾?，金屬除外）

3.激光打標(biāo)

4.芯片開(kāi)封（正面/背面）

5.IC蝕刻，塑封體去除

二、X-RAY：寫清樣品尺寸，數(shù)量，材質(zhì)（密度大的可以看到，密度小的直接穿透），ZD觀察區(qū)域，精度。

1.觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2.觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況

3.觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

三、IV：寫清管腳數(shù)量，封裝形式，加電方式，電壓電流限制范圍。實(shí)驗(yàn)人員需要提前確認(rèn)搭建適合的分析環(huán)境，若樣品不適合就不用白跑一趟了。

1.Open/Short Test

2.I/V Curve Analysis

3.Idd Measuring

4.Powered Leakage（漏電）Test

四、EMMI：寫清樣品加電方式，電壓電流，是否是裸die，是否已經(jīng)開(kāi)封，特殊要求等，EMMI是加電測(cè)試，可以連接各種源表，確認(rèn)加電要求，若實(shí)驗(yàn)室沒(méi)有適合的源表，可以自帶，避免做無(wú)用功。

1.P-N接面漏電；P-N接面崩潰

2.飽和區(qū)晶體管的熱電子

3.氧化層漏電流產(chǎn)生的光子激發(fā)

4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、

Hot Carriers Effect、ESD等問(wèn)題

五、FIB：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，導(dǎo)電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺(tái)1-3cm左右，太大的樣品放不進(jìn)去，也影像定位，導(dǎo)電性好的樣品分析較快，導(dǎo)電性不好的，需要輔助措施才能較好的分析。切點(diǎn)觀察的，標(biāo)清切點(diǎn)要求。切線連線寫清方案，發(fā)定位文件。

1.芯片電路修改和布局驗(yàn)證

2.Cross-Section截面分析

3.Probing Pad

4.定點(diǎn)切割

六、SEM：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，導(dǎo)電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺(tái)1-3cm左右，太大的樣品放不進(jìn)去，也影像定位，導(dǎo)電性好的樣品分析較快，導(dǎo)電性不好的，需要輔助措施才能較好的分析。

1.材料表面形貌分析，微區(qū)形貌觀察

2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析

3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析

4.納米尺寸量測(cè)及標(biāo)示

七、EDX：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，EDX是定性分析，能看到樣品的材質(zhì)和大概比例，適合金屬元素分析。

1.微區(qū)成分定性分析

八、Probe：寫清樣品測(cè)試環(huán)境要求，需要搭配什么源表，使用什么探針，一般有硬針和軟針，軟針較細(xì)，不易對(duì)樣品造成二次損傷。

1.微小連接點(diǎn)信號(hào)引出

2.失效分析失效確認(rèn)

3.FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)

4.晶圓可靠性驗(yàn)證

九、OM：寫清樣品情況，對(duì)放大倍率要求。OM屬于表面觀察，看不到內(nèi)部情況。

1.樣品外觀、形貌檢測(cè)

2.制備樣片的金相顯微分析

3.各種缺陷的查找

4.晶體管點(diǎn)焊、檢查

十、RIE：寫清樣品材質(zhì)，需要看到的區(qū)域。

1.用于對(duì)使用氟基化學(xué)的材料進(jìn)行各向同性和各向異性蝕刻，其中包括碳、環(huán)氧樹(shù)脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、光阻劑、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢鈦以及鎢

2.器件表面圖形的刻蝕 

       普拉勒作為實(shí)驗(yàn)室氣體發(fā)生器行業(yè)的主要供應(yīng)商，其生產(chǎn)的氮?dú)獍l(fā)生器采用雙塔變壓吸附技術(shù)產(chǎn)生連續(xù)的高純氮?dú)?，該技術(shù)利用碳分子篩的選擇性分離并過(guò)濾空氣中的氧氣、二氧化碳和水蒸氣。氮?dú)獍l(fā)生器有兩個(gè)碳分子篩柱，預(yù)處理的壓縮空氣進(jìn)入并穿過(guò)diyi個(gè)碳分子篩柱，氧氣、二氧化碳、水蒸氣及其他雜質(zhì)被碳分子篩吸附，只允許氮?dú)馔ㄟ^(guò)碳分子篩并進(jìn)入內(nèi)部氮?dú)夤蕖＝?jīng)過(guò)一段時(shí)間后該碳分子篩柱吸附飽和，系統(tǒng)將自動(dòng)切換至第二個(gè)碳分子篩柱繼續(xù)工作，diyi個(gè)已飽和的碳分子篩柱經(jīng)過(guò)快速降壓，將吸附捕捉的氧氣釋放到空氣中，從而被活化再生。兩個(gè)碳分子篩柱的吸附和凈化再生過(guò)程交替進(jìn)行，以此連續(xù)產(chǎn)生潔凈、干燥的高純氮?dú)狻?/p>

       1、啟動(dòng)前的準(zhǔn)備：加氫氧化鉀電解液（稱取KOH100g溶解于1L的高純水中），充分?jǐn)嚢枞芙獾入娊庖和耆鋮s后再倒入儲(chǔ)液桶中使用，然后加入高純水不要超過(guò)上限水位線，也不要低于下限水位線，擰上外蓋。液位管中的白色東西是液位管接口處的潤(rùn)滑劑，不影響使用，待整體換液后就好。

　　2、儀器使用時(shí)應(yīng)注意流量指示是否與色譜儀用氣量一致，如流量指示超出色譜儀實(shí)際用量較大時(shí)，應(yīng)停機(jī)檢漏，其方法參照儀器的故障原因與排除方法進(jìn)行調(diào)整，再用自檢方法檢查合格后方可使用。

　　3、定期檢查過(guò)濾器中的硅膠是否變色，如變色請(qǐng)馬上更換或再生。其方法為，擰下過(guò)濾器，再擰開(kāi)過(guò)濾器上蓋，更換硅膠后擰緊過(guò)濾器上蓋，將過(guò)濾器裝到底座上擰緊。并檢查是否漏氣。

　　4、使用時(shí)應(yīng)注意流量指示是否與色譜儀用氣量一致，如流量指示超出色譜儀實(shí)際用量較大時(shí)，應(yīng)停機(jī)檢漏，其方法參照儀器的故障原因與排除方法進(jìn)行調(diào)整，再用自檢方法檢查合格后方可使用。