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  小兵傳奇第 2010-01-15 00:00:00

  ......看你那么多問題.... COG的產品一片玻璃明顯比另外一片大很多，出腳處會空余出IC綁定位置. COB就沒有

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  天空空留 2017-10-09 00:00:00

  COG，Chip On Glass技術，將驅動芯片直接綁定在玻璃上，具有透明的特點。 COB，Chip On Board封裝技術，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。 采用COG封裝技術封裝的LCD特點： 1、工藝簡化。直接將IC邦貼到LCD屏的導電極上，減少了焊接工藝； 2、體積比COB（Chip On Board）大大縮小，更易于小型化、簡易化和高度集成化。將PCB線路直接制作在LCD屏上，因此廣泛用于需減少體積的便攜式整機產品，如手機、PDA、MP3、手表、信息電話、手持式儀器儀表等，并可延伸至TFT后工序； 3、直接將IC倒裝邦貼到LCD屏上，不存在IC變形等問題。 COB型LCD的封裝方法及其特點： 如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 用COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對應的焊盤上，測試合格后，再封上樹脂膠。 與傳統封裝技術相比，COB技術有以下優(yōu)點：價格低廉；節(jié)約空間；工藝成熟。COB技術也存在不足，即需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上；PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格；無法維修等。 兩種封裝技術將在便攜式產品的封裝中發(fā)揮重要的作

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