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  有智慧的小姑涼 2012-04-22 00:00:00

  IPC-A-600G版本的，電子檔的好象不多，E版本的電子檔我有一份，F(xiàn)的是書(shū)本

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  張章長(zhǎng) 2009-01-12 00:00:00

  IPC-A-610D IPC-A-610D - Acceptability of Electronic Assemblies -Proposed IPC-A-600G Acceptability of printed boards

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  長(zhǎng)臉先生不帶V 2009-01-12 00:00:00

  PCB線路板有關(guān)質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表: 目 錄 題 目 IPC-SC-60A 錫焊后溶劑清洗手冊(cè) IPC-SA-61 錫焊后半水溶劑清洗手冊(cè) IPC-AC-62A 錫焊后水溶液清洗手冊(cè) IPC-CH-6 印制板及組裝件清洗導(dǎo)則 IPC-FC-234 單面和雙面印制電路壓敏膠粘劑組裝導(dǎo)則 IPC-D-279 高可靠表面安裝印制板組裝件技術(shù)設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC-A-311 照相版制作和使用的過(guò)程控制 IPC-D-316 高頻設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC-D-317A 采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC-C-406 表面安裝連接器設(shè)計(jì)及應(yīng)用導(dǎo)則 IPC-CI-408 使用無(wú)焊接表面安裝連接器設(shè)計(jì)及應(yīng)用導(dǎo)則 IPC-TR-579 印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評(píng)價(jià)聯(lián)合試驗(yàn) IPC-A-600F中文版 印制板驗(yàn)收條件 IPC-QE-60 印制板質(zhì)量評(píng)價(jià) IPC-A-610C中文版 印制板組裝件驗(yàn)收條件 IPC-ET-652 未組裝印制板電測(cè)試要求和指南 IPC-PE-740A 印制板制造和組裝的故障排除 IPC-CM-770D 印制板元件安裝導(dǎo)則 IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導(dǎo)則 IPC-SM-782A 表面安裝設(shè)計(jì)及連接盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)（包括修訂1和2） IPC-SM-784 芯片直裝技術(shù)實(shí)施導(dǎo)則 IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗(yàn)導(dǎo)則 IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級(jí)與處置程序 IPC-CA-821 導(dǎo)熱膠粘劑通用要求 IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗導(dǎo)則 IPC-1131 印制板印制造商用信息技術(shù)導(dǎo)則 IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC-4121 多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導(dǎo)則（代替IPC-CC-110A） IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術(shù)語(yǔ)和定義、試驗(yàn)方法與設(shè)計(jì)例 IPC-7095 球柵陣列的設(shè)計(jì)與組裝過(guò)程的實(shí)施 IPC-7525 網(wǎng)版設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC-7711 電子組裝件的返工 IPC-7721 印制板和電子組裝的修復(fù)與修正 IPC-7912 印制板和電子組裝件的DPMO（每百萬(wàn)件缺陷數(shù)）和制造指數(shù)的計(jì)算 IPC-9191 實(shí)施統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）的通用導(dǎo)則 IPC-9201 表面絕緣電阻手冊(cè) IPC-9501 電子元件的印制板組裝過(guò)程模擬評(píng)價(jià)（集成電路預(yù)處理） IPC-9502 電子元件的印制板組裝焊接過(guò)程導(dǎo)則 IPC-9503 非集成電路元件的濕度敏感度分級(jí) IPC-9504 非集成電路元件的組裝過(guò)程模擬評(píng)價(jià)（非集成電路元件預(yù)處理） J-STD-012 倒裝芯片及芯片級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用 J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用 IPC/EIA J-STD-026 倒裝芯片用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及芯片凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn) IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡 IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊(cè)與導(dǎo)則 IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)和定義 IPC-L-12 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規(guī)范 IPC-DD-135 多芯片組件內(nèi)層有機(jī)絕緣材料的鑒定試驗(yàn) IPC-EG-140 印制板用經(jīng)處理E玻璃纖維編織物規(guī)范（包括修改1及修改2） IPC-SG-141 印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范 IPC-A-142 印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范 IPC-QF-143 印制板用經(jīng)處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規(guī)范 IPC-CF-148A 印制板用涂樹(shù)脂金屬箔 IPC-CF-152B 印制線路板復(fù)合金屬材料規(guī)范 IPC-FC-231C 撓性印制線路用撓性絕緣基底材料（包括規(guī)格單修改） IPC-FC-232C 撓性印制線路和撓性粘結(jié)片用涂粘接劑絕緣薄膜（包括規(guī)格單修改） IPC-FC-241C 制造撓性印制線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規(guī)格單修改） IPC-D-322 使用標(biāo)準(zhǔn)在制板尺寸的印制板尺寸選擇指南 IPC-MC-324 金屬芯印制板性能規(guī)范 IPC-D-32 印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求 IPC-D-326 制造印制板組裝件的資料要求 IPC-NC-349 鉆床和銑床用計(jì)算機(jī)數(shù)字控制格式 IPC-D-356A 裸基板電檢測(cè)的數(shù)據(jù)格式 IPC-DW-424 封入式分立布線互連板通用規(guī)范 IPC-DW-42 印制板分立線路的設(shè)計(jì)及成品要求（包括修改1） IPC-DW-426 分立線路組裝規(guī)范 IPC-OI-645 目視光學(xué)檢查工具標(biāo)準(zhǔn) IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料檢驗(yàn)試驗(yàn)設(shè)備的認(rèn)證 IPC-CA-821 導(dǎo)熱粘接劑通用要求 IPC-CC-830A 印制板組裝件用電絕緣復(fù)合材料的鑒定與性能（包括修改1） IPC-SM-840C 性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1） IPC-D-859 厚膜多層混合電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) IPC-HM-860 多層混合電路規(guī)范 IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鑒定與性能 IPC-ML-960 多層印制板用預(yù)制內(nèi)層在制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC-1902/IEC 60097 印制電路網(wǎng)格體系 IPC-2221 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）（包括修改1） IPC-2222 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275） IPC-2223 撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-249） IPC-2224 PC卡用印制電路板分設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn) IPC-2225 有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn) IPC-2511A 產(chǎn)品制造數(shù)據(jù)及其傳輸方法學(xué)的通用要求 IPC-2524 印制板制造數(shù)據(jù)質(zhì)量定級(jí)體系 IPC-2615 印制板尺寸和公差 IPC-3406 表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南 IPC-3408 各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求 IPC-4101 剛性及多層印制板用基材規(guī)范 IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范 IPC-4110 印制板用纖維紙規(guī)范及性能確定方法 IPC-4130E 玻璃非織布規(guī)范及性能確定方法 IPC-4411 聚芳基酰胺非織布規(guī)范及性能確定方法 IPC-DR-570A，IPC-4562，IPC6016 印制線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F） IPC-6011中文版 印制板通用性能規(guī)范（代替IPC-RB-276） IPC-6012A中文版 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1） IPC-6013 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1） IPC-6015 有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范 IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC-6018 微波成品印制板的檢驗(yàn)和測(cè)試（代替IPC-HF-318A） IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印制板性能手冊(cè) J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求 IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗(yàn) J-STD-003 印制板可焊性試驗(yàn)（代替IPC-S-804A） J-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1） J-STD-005 焊膏技術(shù)要求（包括修改1） J-STD-006 電子設(shè)備用電子級(jí)錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術(shù)要求（包括修改1） IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類(lèi) IPC/JEDEC J-STD-033 對(duì)濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)和使用

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