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  僬耐呵撬爻 2013-08-10 00:00:00

  回流焊作為表面貼裝工藝生產(chǎn)的一個(gè)主要設(shè)備，它的正確使用無(wú)疑是進(jìn)一步確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量。在回流焊的使用中，Z難以把握的就是回流焊的溫度曲線(xiàn)的整定。怎樣才能更合理的整定回流焊的溫度曲線(xiàn)呢？ 要解決這個(gè)問(wèn)題，我們首先要了解回流焊的工作原理。從溫度曲線(xiàn)（見(jiàn)圖1-1）分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。當(dāng)PCB板從機(jī)子的左側(cè)進(jìn)入，依次通過(guò)上方diyi塊加熱器、下方diyi塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的傳感器分布如圖。PCB板進(jìn)入爐子的過(guò)程是一個(gè)吸熱的過(guò)程，它會(huì)從室溫慢慢的接近它所處環(huán)境的溫度。那么，當(dāng)環(huán)境的溫度發(fā)生變化時(shí)，PCB板的溫度也將隨著環(huán)境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線(xiàn)。因此，我們?cè)鯓永没亓骱傅牟煌募訜崞魇筆CB上的溫度變化符合標(biāo)準(zhǔn)要求的溫度曲線(xiàn)，這就是回流焊溫度曲線(xiàn)的整定。 根據(jù)TR360回流焊結(jié)構(gòu)圖，我們知道這款回流焊的上方第四個(gè)加熱器的溫度Z高，是用來(lái)焊接的，第六個(gè)傳感器處的溫度是Z高的，對(duì)應(yīng)到溫度曲線(xiàn)的Z高溫度，我們就知道PCB到達(dá)這一點(diǎn)時(shí)所需要的時(shí)間是150秒。由于PCB板進(jìn)入回流焊的速度是恒定的，TR360的六個(gè)傳感器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過(guò)每個(gè)傳感器的時(shí)間，對(duì)照TR360的結(jié)構(gòu)圖，溫室的左側(cè)到diyi個(gè)傳感器，diyi傳感器到第二個(gè)傳感器（下方），第二個(gè)傳感器到第三個(gè)傳感器，第四個(gè)傳感器到第五個(gè)傳感器，第五個(gè)傳感器到第六個(gè)傳感器距離是一致，而第三個(gè)傳感器到第四個(gè)傳感器的距離是其他傳感器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過(guò)每個(gè)傳感器的時(shí)間，對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)的溫度曲線(xiàn)，我們可以知道PCB板通過(guò)該點(diǎn)時(shí)應(yīng)該達(dá)到的溫度，加上傳感到網(wǎng)帶這段距離產(chǎn)生的溫度差（由于網(wǎng)帶和傳感器的距離不變，因此這個(gè)值基本上也是一個(gè)定值），再加上不同材質(zhì)的PCB板吸熱能力的差異，就等于傳感器處應(yīng)該達(dá)到的溫度，也就是各加熱器的設(shè)定溫度。 然后，我們?cè)僬{(diào)整網(wǎng)帶的速度，使PCB進(jìn)入溫室到離開(kāi)溫室的時(shí)間和回流焊的標(biāo)準(zhǔn)曲線(xiàn)要求的時(shí)間一致，這樣PCB板通過(guò)各傳感器的時(shí)間和溫度用曲線(xiàn)連接起來(lái)就符合回流焊的標(biāo)準(zhǔn)的溫度曲線(xiàn)了。

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