當流體受外力作用產生流動時，在流動著的液體層之間存在著切向的內部摩擦力，如果要使液體通過管子，必須消耗一部分功來克服這種流動的阻力。在流速低時管子中的液體沿著與管壁平行的直線方向前進，粘度計Z靠近管壁的液體實際上是靜止的，與管壁距離愈遠，流動的速度也愈大。 

      高聚物摩爾質量不僅反映了高聚物分子的大小，而且直接關系到它的物理性能，是個重要的基本參數。粘度計與一般的無機物或低分子的有機物不同，高聚物多是摩爾質量大小不同的大分子混合物，所以通常所測高聚物摩爾質量是一個統(tǒng)計平均值。 

      測定高聚摩爾質量的方法很多，而不同方法所得平均摩爾質量也有所不同。比較起來，粘度計設備簡單，操作方便，并有很好的實驗精度，是常用的方法之一。用該法求得的摩爾質量成為粘均摩爾質量。

      瀝青的性能直接影響到它鋪在路面上的耐用性，如果太軟，鋪路時會留下壓路機的輪印，如果太硬，路面又很容易爆裂，所以要求瀝青必須具有合適的粘度范圍。另外瀝青的流變性能也決定了混合和施工時的難易程度。瀝青的粘度在很大程度上受到溫度的影響，因此瀝青粘度計的性能受到當地氣候的影響，所以在不同溫度下瀝青的流變特性成為研究人員的主要課題，而施工人員也需要用粘度計檢測瀝青的粘度，以確保瀝青的質量和施工工藝的順利進行。

      但瀝青是一種很難測量其流變特性的物質，因為溫度對瀝青的粘度的影響非常大，每當溫度改變1℃，其粘度可能變化20%，另外在常溫下，瀝青是一種固體，粘度非常大，粘度計具有很差的熱傳導性，很多改性瀝青還具有觸變性。這些問題得到美國SHRP 的重視，他們建議必須在一個溫度控制精確的系統(tǒng)里進行瀝青的粘度計測量，通過這種方法可以確定瀝青的級別。 

（來源：蘇州泰恩機電設備有限公司）

半導體業(yè)務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優(yōu)化和失效分析的不同工藝步驟

熱分析在半導體封裝行業(yè)中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環(huán)氧基化合物（環(huán)氧樹脂模塑化合物、底部填充環(huán)氧樹脂、銀芯片粘接環(huán)氧樹脂、圓頂封裝環(huán)氧樹脂等）。具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性以及良好戶外性能的環(huán)氧樹脂非常適合此類應用。固化和流變特性對于確保所生產組件工藝和質量保持一致具有重要意義。

通常，工程師將面臨以下問題：

特定化合物的工藝窗口是什么？

如何控制這個過程？

優(yōu)化的固化條件是什么？

如何縮短循環(huán)時間？

珀金埃爾默熱分析儀的廣泛應用可以提供工程師正在尋找的答案。

差示掃描量熱法(DSC)

此項技術Z適合分析環(huán)氧樹脂的熱性能，如圖1所示。測量提供了關于玻璃化轉變溫度(Tg)、固化反應的起始溫度、固化熱量和工藝Z終溫度的信息。

圖 1. DSC曲線顯示環(huán)氧化合物的固化特征

DSC可用于顯示玻璃化轉變溫度，因為它在給定溫度下隨固化時間（圖2）的變化而變化。

圖 2. DSC 曲線顯示玻璃化轉變溫度

隨著固化時間的延長而逐漸增加

玻璃化轉變溫度(Tg)是衡量環(huán)氧化合物交聯(lián)密度的良好指標。事實上，過程工程師可以通過繪制玻璃化轉變溫度與不同固化溫度下固化時間的關系圖來確定Z適合特定環(huán)氧化合物的工藝窗口（圖3）。

圖 3. 玻璃化轉變溫度與不同固化溫度下的固化時間的關系

如果工藝工程師沒有測試這些數據，則生產過程通常會導致產品質量低下，如圖4所示。

圖 4. 玻璃化轉變溫度與不同固化溫度下的固化時間的關系

在本例中，制造銀芯片粘接環(huán)氧樹脂使用的固化條件處于玻璃化轉變溫度與時間的關系曲線的上升部分（初始固化過程）。在上述條件下，只要固化時間或固化溫度略有改變，就有可能導致結果發(fā)生巨大變化。

結果就是組件在引腳框架和半導體芯片之間容易發(fā)生分層故障。通過使用功率補償DSC（例如珀金埃爾默的雙爐DSC），生成上述玻璃化轉變溫度與溫度 / 時間關系曲線，可確定Z佳工藝條件。使用此法，即使是高度填充銀芯片粘接環(huán)氧樹脂的玻璃化轉變也可以被檢測出。這些數據為優(yōu)化制造工藝提供了極有幫助的信息。

使用DSC技術，可以將固化溫度和時間轉換至160° C和2.5小時，以此達到優(yōu)化該環(huán)氧樹脂固化條件的目的。這一變化使過程穩(wěn)定并獲得一致的玻璃化轉變溫度值。在珀金埃爾默，DSC不僅被用于優(yōu)化工藝，而且還通過監(jiān)測固化產物的玻璃化轉變溫度值，發(fā)揮質量控制工具的作用。

DSC 8000 差示掃描量熱儀

DSC 還可以用于確定焊料合金的熔點。用DSC分析含有3%（重量比）銅(Cu)、銀(Ag)或鉍(Bi)的錫合金。圖5中顯示的結果表明，不同成分的合金具有非常不同的熔點。含銀合金在相同濃度（3%（重量比））下熔點Z低。

圖 5. DSC：不同焊接合金在不同濕度環(huán)境下的熔點分析

熱重分析(TGA)

珀金埃爾默熱分析儀有助于設計工程師加深對材料選擇的理解。例如，珀金埃爾默TGA 8000?（圖6）可以檢測出非常小的重量變化，并可用于測量重要的材料參數，如脫氣性能和熱穩(wěn)定性。這將間接影響組件的可焊性。圖7顯示了在230°C 和260° C下具有不同脫氣性能的兩種環(huán)氧樹脂封裝材料。重量損失（脫氣）程度越高，表明與引腳框架接觸的環(huán)氧樹脂密封劑的環(huán)氧—引腳框架分離概率越高。

圖 6. 珀金埃爾默TGA 8000

圖 7. TGA結果顯示兩種材料具有不同的脫氣性能

熱機械分析(TMA)

當材料經受溫度變化時，TMA可精確測量材料的尺寸變化。對于固化環(huán)氧樹脂體系，TMA可以輸出熱膨脹系數(CTE)和玻璃化轉變溫度。環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數是非常重要的參數，因為細金線嵌入環(huán)氧化合物中，并且當電子元件經受反復的溫度循環(huán)時，高熱膨脹系數可能導致電線過早斷裂。不同熱膨脹系數之間的拐點可以定義為玻璃化轉變溫度（圖8）。TMA還可以用于確定塑料部件的軟化點和焊料的熔點。

圖 8. 顯 TMA 4000 測試的典型的 TMA 圖

動態(tài)力學分析(DMA)

選擇材料時，內部封裝應力也是關鍵信息。將DMA與 TMA技術結合，可以獲得關于散裝材料內應力的定量信息。DMA測量材料的粘彈性，并提供不同溫度下材料的模量，具體如圖9所示。當材料經歷熱轉變時，模量發(fā)生變化，使分析人員能夠輕松指出熱轉變，如玻璃化轉變溫度、結晶或熔化。

圖 9. DMA 8000 測試的典型的 DMA 圖

熱分析儀用于ASTM? 和IPC材料標準試驗、質量控制和材料開發(fā)。圖10顯示了一個涉及熱分析儀的IPC試驗。珀金埃爾默DMA目前已在半導體行業(yè)得到廣泛應用。

圖 10. DMA：顯示透明模塑化合物的內應力

熱分析儀是半導體封裝行業(yè)的重要工具。它們不僅在設計和開發(fā)階段發(fā)揮了重要作用，而且還可用于進行故障分析和質量控制。許多標準方法都對熱分析的使用進行了描述（圖11）。使用珀金埃爾默熱分析儀，用戶可以優(yōu)化加工條件并選擇合適的材料以滿足性能要求，從而確保半導體企業(yè)能夠生產出高品質的產品?？紤]到此類分析可以節(jié)省大量成本，熱分析儀無疑是一項“必備”試驗設備！

圖 11. 用于標準方法的熱分析儀

Parylene 是聚對二甲苯 poly (para-xylylene) 聚合物組的縮寫。這些聚合物由含有不同取代基的對二甲苯para-xylylenes 組成。用于沉積涂層的原始材料為二聚體。二聚體是由兩個相同的單體組成的分子合成物。

經派瑞林涂層后的產品具有非常好的絕緣強度和耐高低溫、抗酸堿腐蝕、潤滑、防塵、防潮、防銹、防水、防霉菌、防反吸、防黏附、抗老化、生物相容性等作用。

下面上海爾迪儀器科技有限公司帶大家盤點一下Parylene涂層技術可以應用的行業(yè)。

汽車制造行業(yè)

壓力傳感器 / 流體傳感器 / 尾氣傳感器 ; 發(fā)動機電子器件 / 控制單元 ; 轉子 / 定子 / 電機馬達 ; 監(jiān)控系統(tǒng) ; 電池系統(tǒng) ; 雷達 / 探測器

醫(yī)療器件

插管，導管 ; 穿刺針 ; 探針及內窺鏡 ; 安瓿瓶 ; 助聽器 ; 植入件， 冠狀動脈支架

航天行業(yè)

導航電子器件 / 飛控系統(tǒng) ; 駕駛艙儀表 ; 通訊技術 ; 衛(wèi)星電子器件 / 成像設備 ; 雷達 / 探測器

電子器件行業(yè)

PCB板 ; 各類傳感器 ; 半導體器件 ; 鐵氧體磁芯 ; 永磁體 - 稀土磁體

Led

電子顯示板 ; 航空 / 車輛 照明 ; 戶外照明 ; 交通信號燈

工業(yè)

密封件 ; O型圈 ; 管道 ; 瓶 / 容器

Diener electronic成立于1993年,專門研發(fā)parylene鍍膜機。Diener PARYLENE涂層設備在上海爾迪儀器科技有限公司有售，P120D、P260、P30、 P6、P100、P300等，型號齊全如有需要可聯(lián)系我司。