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  我我愛路路飛 2015-01-05 00:00:00

  一般用做電子元器件封裝的有三類材料:環(huán)氧樹脂、聚氨脂及有機硅。環(huán)氧樹脂耐溫范圍Z低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有機硅則為-60℃-200℃，且有機硅還具有耐腐蝕，耐候性，耐化學(xué)品，以及固化后仍有可塑性方便修復(fù)的特點。所以有機硅更適合于電子元器件的灌封。

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  陳我和 2015-01-05 00:00:00

  有此一說？工業(yè)上使用聚氨酯的也很多呀。 灌封膠英文名：Potting of smidahk；灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用Z多Z常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。 聚氨脂樹脂： 灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。 灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。 有機硅灌封膠工藝特點 1、膠固化后呈半凝固態(tài)，對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。 2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。 3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。 4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。 5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。 典型用途 本產(chǎn)品專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。 專業(yè)的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠 環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點 不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求： 1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。 2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。 3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。 4. 固化放熱峰低，固化收縮小。 5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小 6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。 其中聚氨酯灌封膠相對成本較低，使用較廣泛。

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  tender0529 2017-11-27 00:00:00

  　　因為有機硅材質(zhì)的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，有效的延長電子設(shè)備的使用壽命，而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修，對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設(shè)備里面。

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