全部評(píng)論(2條)
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- wirei32 2009-12-31 00:00:00
- 概括的講,tem 功能:微區(qū)形貌,微區(qū)的晶體結(jié)構(gòu),微區(qū)的成分。而sem:其優(yōu)點(diǎn)是放大倍數(shù)大,制樣方便,分辨率高,景深大。其原理與tem 不同,不是透鏡放大成像,而是用細(xì)聚焦電子束在樣品表面掃描產(chǎn)生物理信號(hào)成像。通常有二次電子成像和背散射電子成像。
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- rmnj87 2009-12-30 00:00:00
- 掃描電鏡看起來很有立體感,這是掃描電鏡的一個(gè)優(yōu)勢。 如圖: http://a0.att.hudong.com/75/47/01300000206318121634475942846.jpg 而投射電鏡則是沒有立體感的。 如圖: http://www.med126.com/photos/UploadFiles_4912/200810/2008102305125730.jpg 這是區(qū)別二者照片的Z顯著的區(qū)別。
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- 掃描電鏡和透射電鏡的區(qū)別
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電子顯微鏡已經(jīng)成為表征各種材料的有力工具。 它的多功能性和極高的空間分辨率使其成為許多應(yīng)用中非常有價(jià)值的工具。 其中,兩種主要的電子顯微鏡是透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)。 在這篇文章中,將簡要描述他們的相似點(diǎn)和不同點(diǎn)。
掃描電鏡和透射電鏡的工作原理
從相似點(diǎn)開始, 這兩種設(shè)備都使用電子來獲取樣品的圖像。 他們的主要組成部分是相同的;
· 電子源;
· 電磁和靜電透鏡控制電子束的形狀和軌跡;
· 光闌。
所有這些組件都存在于高真空中。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)向這兩種設(shè)備的差異性。掃描電鏡(SEM)使用一組特定的線圈以光柵樣式掃描樣品并收集散射的電子(詳細(xì)了解SEM中檢測到的不同類型的電子)。
而透射電鏡(TEM)是使用透射電子,收集透過樣品的電子。 因此,透射電鏡(TEM)提供了樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),如晶體結(jié)構(gòu),形態(tài)和應(yīng)力狀態(tài)信息,而掃描電鏡(SEM)則提供了樣品表面及其組成的信息。
而且,這兩種設(shè)備最明顯的差別之一是它們可以達(dá)到的ZJ空間分辨率; 掃描電鏡(SEM)的分辨率被限制在?0.5nm,而隨著最近在球差校正透射電鏡(TEM)中的發(fā)展,已經(jīng)報(bào)道了其空間分辨率甚至小于50pm。
哪種電子顯微鏡技術(shù)最適合操作員進(jìn)行分析?
這完全取決于操作員想要執(zhí)行的分析類型。 例如,如果操作員想獲取樣品的表面信息,如粗糙度或污染物檢測,則應(yīng)選擇掃描電鏡(SEM)。 另一方面,如果操作員想知道樣品的晶體結(jié)構(gòu)是什么,或者想尋找可能存在的結(jié)構(gòu)缺陷或雜質(zhì),那么使用透射電鏡(TEM)是wei一的方法。
掃描電鏡(SEM)提供樣品表面的3D圖像,而透射電鏡(TEM)圖像是樣品的2D投影,這在某些情況下使操作員對(duì)結(jié)果的解釋更加困難。
由于透射電子的要求,透射電鏡(TEM)的樣品必須非常薄,通常低于150nm,并且在需要高分辨率成像的情況下,甚至需要低于30nm,而對(duì)于掃描電鏡(SEM)成像,沒有這樣的特定要求。
這揭示了這兩種設(shè)備之間的另一個(gè)主要差別:樣品制備。掃描電鏡( SEM)的樣品很少需要或不需要進(jìn)行樣品制備,并且可以通過將它們安裝在樣品杯上直接成像。
相比之下,透射電鏡(TEM)的樣品制備是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜和繁瑣的過程,只有經(jīng)過培訓(xùn)和有經(jīng)驗(yàn)的用戶才能成功完成。 樣品需要非常薄,盡可能平坦,并且制備技術(shù)不應(yīng)對(duì)樣品產(chǎn)生任何偽像(例如沉淀或非晶化 )。 目前已經(jīng)開發(fā)了許多方法,包括電拋光,機(jī)械拋光和聚焦離子束刻蝕。 專用格柵和支架用于安裝透射電鏡(TEM)樣品。
SEM vs TEM:操作上的差異
這兩種電子顯微鏡系統(tǒng)在操作方式上也有所不同。 掃描電鏡(SEM)通常使用15kV以上的加速電壓,而透射電鏡(TEM)可以將其設(shè)置在60-300kV的范圍內(nèi)。
與掃描電鏡(SEM)相比,透射電鏡(TEM)提供的放大倍數(shù)也相當(dāng)高:透射電鏡(TEM)可以將樣品放大5000萬倍以上,而對(duì)于掃描電鏡(SEM)來說,限制在1-2百萬倍之間。
然而,掃描電鏡(SEM)可以實(shí)現(xiàn)的ZD視場(FOV)遠(yuǎn)大于透射電鏡(TEM),用戶可以只對(duì)樣品的一小部分進(jìn)行成像。 同樣,掃描電鏡(SEM)系統(tǒng)的景深也遠(yuǎn)高于透射電鏡(TEM)系統(tǒng)。
表I:掃描電鏡(SEM)和透射電鏡(TEM)之間主要差異的總結(jié)
一般來說,透射電鏡(TEM)的操作更為復(fù)雜。 透射電鏡(TEM)的用戶需要經(jīng)過強(qiáng)化培訓(xùn)才能操作設(shè)備。 在每次使用之前需要執(zhí)行特殊程序,包括幾個(gè)步驟以確保電子束wan美對(duì)中。 在表I中,您可以看到掃描電鏡(SEM)和透射電鏡(TEM)之間主要區(qū)別的總結(jié)。
結(jié)合SEM和TEM技術(shù)
還有一種電子顯微鏡技術(shù)被提及,它是透射電鏡(TEM)和掃描電鏡(SEM)的結(jié)合,即掃描透射電鏡(STEM)。 如今,大多數(shù)透射電鏡(TEM)可以切換到“STEM模式”,用戶只需要改變其對(duì)準(zhǔn)程序。 在掃描透射電鏡(STEM)模式下,光束被精確聚焦并掃描樣品區(qū)域(如SEM),而圖像由透射電子產(chǎn)生(如TEM)。
在掃描透射電鏡(STEM)模式下工作時(shí),用戶可以利用這兩種技術(shù)的功能; 他們可以在高分辨率先看到樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(甚至高于透射電鏡TEM分辨率),但也可以使用其他信號(hào),如X射線和電子能量損失譜。 這些信號(hào)可用于能量色散X射線光譜(EDX)和電子能量損失光譜(EELS)。
當(dāng)然,EDX能譜分析在掃描電鏡(SEM)系統(tǒng)中也是常見分析方法,并用于通過檢測樣品被電子撞擊時(shí)發(fā)射的X射線來識(shí)別樣品的成分。
電子能量損失光譜(EELS)只能在以掃描透射電鏡(STEM)模式工作的透射電鏡(TEM)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn),并能夠反應(yīng)材料的原子和化學(xué)成分,電子性質(zhì)以及局部厚度測量。
在SEM和TEM之間做出選擇
從所提到的一切來看,顯然沒有“更好”的技術(shù); 這完全取決于需要的分析類型。 當(dāng)用戶想要從樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)獲得信息時(shí),透射電鏡(TEM)是zui佳的選擇,而當(dāng)需要樣品表面信息時(shí),掃描電鏡(SEM)是shou選。 當(dāng)然,主要決定因素是兩個(gè)系統(tǒng)之間的巨大價(jià)格差異,以及易用性。 透射電鏡(TEM)可以為用戶提供更多的分辨能力和多功能性,但是它們比掃描電鏡(SEM)更昂貴且體型較大,需要更多操作技巧和復(fù)雜的前期制樣準(zhǔn)備才能獲得滿意的結(jié)果。
關(guān)于作者
Antonis Nanakoudis
Antonis Nanakoudis是Phenom-World的應(yīng)用工程師,后者是世界ling先的桌面掃描電子顯微鏡供應(yīng)商。Antonis致力于拓展Phenom飛納電鏡在不同的領(lǐng)域的應(yīng)用,并且不斷地探索、創(chuàng)新更多的使用技巧。
(來源:復(fù)納科學(xué)儀器(上海)有限公司)
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