激光共聚焦顯微鏡，簡稱CLSM（Confocal Laser Scanning Microscopy），是一種利用激光共振效應(yīng)進行成像的顯微鏡。它通過使用激光束掃描樣品的不同層面，將所得到的圖像合成成一幅清晰的三維圖像。與傳統(tǒng)顯微鏡相比，激光共聚焦顯微鏡具有更高的分辨率和更強的穿透能力，可以觀察到更加細微的結(jié)構(gòu)和更深層次的物質(zhì)。

在活體熒光物質(zhì)的檢查中，激光共聚焦顯微鏡發(fā)揮了重要的作用。通過標記活體細胞或組織的特定結(jié)構(gòu)或分子，激光共聚焦顯微鏡可以實時觀察到這些結(jié)構(gòu)或分子的活動和分布情況。

在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，它可以用于觀察細胞的生長、分裂和死亡過程，研究細胞信號傳導(dǎo)和分子交互作用等。在藥物研發(fā)中，它可以用于觀察藥物在活體細胞或組織中的分布情況，評估藥物的療效和毒性。此外，在神經(jīng)科學(xué)領(lǐng)域，激光共聚焦顯微鏡可以用于觀察神經(jīng)元的活動和連接，揭示大腦的工作機制。

NCF950激光共聚焦顯微鏡較寬場熒光顯微鏡的優(yōu)點：

l 能夠通過熒光標本連續(xù)生產(chǎn)?。?.5至1.5微米）的光學(xué)切片，厚度范圍可達50微米或更大。（主要優(yōu)點）

l 控制景深的能力。

l能夠從樣品中分離和收集焦平面，從而消除熒光樣品通?？吹降慕雇狻办F霾"，非共焦熒光顯微鏡下無法檢測到。（最重要的特點）

l  從厚試樣收集連續(xù)光學(xué)切片的能力。

l 通過三維物體收集一系列圖像，用于二維或三維重建。

l收集雙重和三重標簽，精確的共定位。

l 用于對在不透明的圖案化基底上生長的熒光標記細胞之間的相互作用進行成像。

l  有能力補償自發(fā)熒光。

耐可視共聚焦成像效果圖                                                          尼康共聚焦成成像效果圖

NCF950激光共聚焦顯微鏡應(yīng)用，共聚焦顯微鏡在以下研究領(lǐng)域中應(yīng)用較為廣泛：

1、細胞生物學(xué)：細胞結(jié)構(gòu)、細胞骨架、細胞膜結(jié)構(gòu)、流動性、受體、細胞器結(jié)構(gòu)和分布變化、細胞凋亡；

2、生物化學(xué)：酶、核酸、FISH、受體分析

3、藥理學(xué)：藥物對細胞的作用及其動力學(xué)；

4、生理學(xué)：膜受體、離子通道、離子含量、分布、動態(tài)；

5、遺傳學(xué)和組胚學(xué)：細胞生長、分化、成熟變化、細胞的三維結(jié)構(gòu)、染色體分析、基因表達、基因診斷；

6、神經(jīng)生物學(xué)：神經(jīng)細胞結(jié)構(gòu)、神經(jīng)遞質(zhì)的成分、運輸和傳遞；

7、微生物學(xué)和寄生蟲學(xué)：細菌、寄生蟲形態(tài)結(jié)構(gòu)；

8、病理學(xué)及病理學(xué)臨床應(yīng)用：活檢標本的快速診斷、腫瘤診斷、自身免疫性疾病的診斷；

9、生物學(xué)、免疫學(xué)、環(huán)境醫(yī)學(xué)和營養(yǎng)學(xué)。

NCF950激光共聚焦顯微鏡配置

熒光顯微鏡主要應(yīng)用在生物領(lǐng)域及醫(yī)學(xué)研究中，能得到細胞或組織內(nèi)部微細結(jié)構(gòu)的熒光圖像，在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+ 、PH值，膜電位等生理信號及細胞形態(tài)的變化，是形態(tài)學(xué)，分子生物學(xué)，神經(jīng)科學(xué)，藥理學(xué)，遺傳學(xué)等領(lǐng)域中新一代強有力的研究工具。

以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。

材料科學(xué)的目標是研究材料表面結(jié)構(gòu)對于其表面特性的影響。因此，高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學(xué)性能及表面質(zhì)量等相關(guān)參數(shù)具有重要意義。共焦技術(shù)能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數(shù)據(jù)。

VT6000共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應(yīng)用

1.MEMS

微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD， PVD，CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。

2.精密機械部件，電子器件

微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種表面處理工藝，焊接工藝后的表面形 貌觀察，缺陷分析，顆粒分析。

3.半導(dǎo)體/ LCD

各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。

4.摩擦學(xué)，腐蝕等表面工程

磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。