一、X-ray是什么？

X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

二、X-ray能做什么事？

高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝

的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況

3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

三、X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募范圍：

1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團(tuán)體，個(gè)人均可。

產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過(guò)程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測(cè)。

X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募要求：

1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數(shù)量，測(cè)試要求。

樣品小于30cm。

四、X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募時(shí)間：

2020年2月3日-2020年8月8日。

樣品以收到時(shí)間為準(zhǔn)，方案以郵件時(shí)間為準(zhǔn)。

五、X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))注意事項(xiàng)：

1. 受樣品本身，方案，設(shè)備，操作，經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)輸，時(shí)效等多方面因素影響，X-ray不保證每個(gè)方案都能找到原因，對(duì)結(jié)果要求苛刻的用戶請(qǐng)不要參與。

2. X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))所需周期一個(gè)工作日左右。測(cè)試完成的方案會(huì)diyi時(shí)間反饋給用戶，并安排快遞送回樣品。