晶圓代工迎來(lái)新的黃金期

近期，以臺(tái)積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注，原因在于它們2020年diyi季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fablessdiyi和第二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測(cè)不同，臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯國(guó)際這三大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)十分亮眼，與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的負(fù)面影響形成了鮮明的對(duì)比?？磥?lái)，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過(guò)人之處。

2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估 2019至2024年晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)有望達(dá)到5.3%。而突如其來(lái)的疫情肯定會(huì)拉低這一預(yù)估，不過(guò)，臺(tái)積電對(duì)外展現(xiàn)出了較為樂(lè)觀的態(tài)度，該公司認(rèn)為，2019至2024年，不含存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到5%，而晶圓代工業(yè)的增長(zhǎng)幅度將比整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)要高一些。不過(guò)，受到疫情影響，2020年半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)，這已經(jīng)成為行業(yè)普遍共識(shí)。而在這樣低迷的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，臺(tái)積電預(yù)計(jì)其全年的營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)15%左右，這是一個(gè)很亮眼的數(shù)字了。
晶圓代工業(yè)之所以能夠逆勢(shì)增長(zhǎng)，首先是由其自身的商業(yè)模式?jīng)Q定的。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設(shè)計(jì)和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因?yàn)樨?cái)力有限，無(wú)法負(fù)擔(dān)自有晶圓廠，因此，就會(huì)把設(shè)計(jì)的芯片交給實(shí)力較為雄厚的IDM制造，這是Z早的代工模型。然而，早期在ZL保護(hù)意識(shí)缺乏的情況下，將設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn)，即競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很可能會(huì)掌握你的芯片信息。
這樣，晶圓代工模式應(yīng)運(yùn)而生，1987年，臺(tái)積電創(chuàng)建，開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。自那以后，隨著市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無(wú)晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來(lái)了滾滾財(cái)源，也因此，更多的Foundry涌現(xiàn)出來(lái)，不過(guò)，與越來(lái)越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對(duì)有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特點(diǎn)，籌建一家Foundry的難度要遠(yuǎn)大于Fabless。
對(duì)于Foundry來(lái)說(shuō)，由于長(zhǎng)期專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點(diǎn)，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某種程度上，其抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。
除了自身特點(diǎn)之外，晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績(jī)，且在未來(lái)幾年內(nèi)的年復(fù)合增長(zhǎng)率大概率會(huì)高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場(chǎng)因素，主要包括以下三點(diǎn)：終端設(shè)備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務(wù)增加；設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場(chǎng)內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來(lái)幾年Foundry的業(yè)績(jī)很值得期待。