化學(xué)鍍鎳以其卓 越的耐腐蝕性和耐磨性、低成本、均勻的厚度以及在復(fù)雜基材上電鍍的能力而聞 名，被廣泛使用在如航空航天、建筑、電子、特別是在 PCB（印刷電路板）制造過程中。

化學(xué)鍍鎳的過程在一個特定的鎳電鍍槽中進(jìn)行。化學(xué)鍍鎳液通常包含幾個關(guān)鍵成分，包括鎳鹽、還原劑、pH調(diào)節(jié)劑、穩(wěn)定劑和絡(luò)合劑。鍍液的具體成分通常會有所不同，可能會添加額外的成分以實現(xiàn)特定的涂層性能或提高電鍍效率。

電鍍槽與電鍍液

一旦在基材表面形成初始的鎳層，電鍍過程就會自發(fā)進(jìn)行。此時，穩(wěn)定劑在化學(xué)鍍鎳液中起著重要的作用，因為它們可以控制電鍍速度并防止鍍液分解。穩(wěn)定劑濃度的波動可能會影響沉積速率、鍍液穩(wěn)定性等，因此，監(jiān)測穩(wěn)定劑的濃度在電鍍過程中至關(guān)重要。常用的穩(wěn)定劑包括 Pb、Bi 和 Sb(III) 等。

鎳電鍍槽液中穩(wěn)定劑監(jiān)測解決方案

更“綠色”的非汞電極解決方案

伏安法（VA）使用電化學(xué)傳感器來測定重金屬離子。通過測量電流與外加電位的關(guān)系，可以確定溶液中不同離子的濃度。

與其他分析技術(shù)如原子吸收光譜法（AAS）和電感耦合等離子體（ICP）光譜法相比，VA具有以下優(yōu)點：

VA擁有多項優(yōu)勢

MVA-22全自動型伏安極譜儀

伏安法的非汞時代

更“綠色”的非汞電極解決方案

多年來，汞電極廣泛用于伏安法測定重金屬。其有著高靈敏度、廣泛的陰極極化范圍等多重優(yōu)點，十分適合于痕量重金屬測定。但汞本身是有毒的，為了減少金屬汞對環(huán)境的不利影響，瑞士萬通開發(fā)了四種新型非汞電極。

瑞士萬通開發(fā)的非汞電極

◆ scTRACE Gold 金電極

◆ 11L絲網(wǎng)印刷電極

◆ 玻碳（GC）電極

◆ 鉍（Bi）電極

應(yīng)用案例

使用鉍電極

檢測電鍍液中的Pb

Pb 是鎳鍍液中最有效的穩(wěn)定劑之一。通常情況下，Pb 含量大約為1mg/L。我們將鍍液樣品進(jìn)行稀釋，通過陽極溶出伏安法（ASV）進(jìn)行 Pb 濃度的測定。經(jīng)過連續(xù)10次測量，回收率在94%和101%之間，相對標(biāo)準(zhǔn)偏差低于3%。

我們對含有0.3 mg/L Pb 的鍍液樣品（NB1）使用鉍電極進(jìn)行測定，結(jié)果如下圖所示。

沉積時間60秒，Pb的測試結(jié)果為313μg/L

此外，我們對兩種不同樣品（NB1和NB2）進(jìn)行加標(biāo)回收率分析，得到的結(jié)果如下。

Pb的加標(biāo)量分別為

0.1mg/L, 0.3mg/L, 和 1.2mg/L

使用scTRACE Gold金電極

檢測電鍍液中的Bi和Sb(III)

由于世界各地對 Pb 的管控，電鍍行業(yè)開始使用 Bi 和 Sb(III) 作為 Pb 的替代品，在電鍍過程中用作穩(wěn)定劑。因此，Bi 和 Sb(III) 同樣需要被監(jiān)測，以保持電鍍的最 佳條件。

電鍍液中Bi和Sb(III)的測定可以用scTRACE Gold 金電極來完成。測試樣品中待測物濃度如下：

在一系列連續(xù)的10次測量中，Bi的相對標(biāo)準(zhǔn)偏差低于4%，Sb（III）的相對標(biāo)準(zhǔn)偏差低于8%。Bi的回收率在103%到106%之間，Sb（III）的回收率在93%到110%之間。結(jié)果如下圖所示。

沉積時間30秒，Bi 的測試結(jié)果為99μg/L

Bi 的加標(biāo)回收率測試

沉積時間30秒，Sn(III) 的測試結(jié)果為95μg/L

Sn(III) 的加標(biāo)回收率測試

總結(jié)

伏安法（VA）因為其靈敏度高，檢出限低等特點十分適用于痕量重金屬檢測。瑞士萬通全新非汞電極在實際使用中擁有不亞于傳統(tǒng)汞電極的性能，是非汞時代的理想電極之選。