芯片真假鑒別之金相顯微鏡檢測(cè)法

如今假冒芯片泛濫，已成為芯片行業(yè)的一大痛點(diǎn)。工程師該如何分辨購(gòu)買的芯片是否為假冒呢？今天我們來(lái)了解一下芯片真假鑒別之金相顯微鏡檢測(cè)法。

芯片真假常規(guī)鑒別包括看外盒、標(biāo)簽、包裝、器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)等，一般原廠的包裝都很規(guī)整，有正規(guī)標(biāo)簽，可追溯。如果有些芯片我們無(wú)法用肉眼和經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷的話，可以借助金相顯微鏡來(lái)檢測(cè)，原理是打磨翻新過(guò)的芯片表而有細(xì)微的小孔，這些小孔是我們用肉眼難以看的出的。

金相顯微鏡MJ31采用透反射照明系統(tǒng)，適合觀察不透明的芯片樣品，可檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。

明美金相顯微鏡MJ31搭配顯微鏡相機(jī)，可通過(guò)觀察芯片表面鑒別芯片是否為翻新貨，成像清晰，操作簡(jiǎn)便，準(zhǔn)確性高，深受用戶的認(rèn)可。

您若對(duì)顯微鏡感興趣或存在疑問(wèn)，歡迎與我們聯(lián)系，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！

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