柔性電流探頭，即羅氏線圈。它是一種交流電流傳感器，由一個均勻纏繞在非鐵磁性材料上的環(huán)形線圈和積分器構(gòu)成，輸出信號是電流對時間的微分，可以直接套在被測量的導(dǎo)體上來測量交流電流。廣泛應(yīng)用于研發(fā)實驗室、高校、電網(wǎng)監(jiān)控、工業(yè)檢測、生產(chǎn)線等，那么，如何選擇一款合適的柔性電流探頭呢？哪些指標(biāo)是必須要關(guān)注的呢？今天普科科技（PRBTEK）給大家分享一下：

  1. 帶寬

       柔性電流探頭是交流探頭，只能測量交流，帶寬有低頻截止點(-3dB 點)fL 和高頻截止點(-3dB點)fH。如下圖：（-3dB 點：是指實際幅度的70.7%位置）

  選擇探頭時就要考慮探頭的高頻截止點fH 和低頻截止點 是否滿足要求fL。

       要保證幅度滿足精度要求，選擇時一般要留有5 倍余量。比如說探頭的低頻截止點是50Hz，表明實際如果測量50Hz，幅度大概是實際值的70.7%，誤差高達近30%。也就是測量50Hz 的頻率波形，那么實際選擇探頭時要考慮截止點低于10Hz 的型號探頭。高頻截止點也是同樣道理，比如說驅(qū)動頻率是100KHz，要想準(zhǔn)確測量，必須選擇高頻帶寬大于500KHz的電流探頭，當(dāng)然如果考慮到上升沿的問題，帶寬就要綜合考慮了。有些電流波形，雖然頻率只有100KHz，但是上升沿可能只有幾十個ns，就需要帶寬高達幾十MHz 的電流探頭了。

       2、相位

  柔性電流探頭一般在不同頻點相移不同，原理類似于RC 的帶通過濾波器，這里簡單的舉個例子：RC 高通濾波器，幫助了解（注：網(wǎng)上摘錄RC 高通濾波器圖）。

        由此可做出如圖所示的RC高通電路的近似頻率特性曲線：

      以上分析可知：在低頻截止點位置RC 高通濾波器相移為45°，柔性探頭類似于這種原理，柔性探頭時有源積分放大器，相移會有所不同，可通過廠家實測獲得數(shù)據(jù)。

      通過以上文章的介紹，您知道該如何選擇柔性電流探頭嗎？如果您在選型過程中有什么問題，歡迎訪問普科科技。

柔性電路板材料

電子產(chǎn)品在我們生活中扮演著重要的角色。我們每天使用的手機、數(shù)碼相機、汽車和電腦中都存在柔性電路板。

1898 年，德國柏林的阿爾伯特·漢森（Albert Hanson）在專 利中首次提出柔性電路板的概念，描述了在一張紙上涂上石蠟制作成扁平導(dǎo)體。

雖然蠟紙有足夠的柔韌性，但現(xiàn)在的FPC基本都使用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗拉強度，并且具有承受焊接溫度的能力，是幾乎所有芯片的首 選材料。

聚酯具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們要求在大量端部焊接的應(yīng)用場合使用。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性，但成本較低。它們適合于使用在如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

柔性電路板類型

基本類型

1、單面FPC

? 當(dāng)今生產(chǎn)中最常見的類型
? 最常用且最適合動態(tài)撓曲應(yīng)用

2、雙面FPC

? 有兩個導(dǎo)電層
? 可帶或不帶電鍍通孔生產(chǎn)

3、多層FPC

? 多層 FPC
? 具有三層或更多導(dǎo)電層
? 電路層通過電鍍通孔互連

4、剛撓結(jié)合柔性電路板

? 混合結(jié)構(gòu)，是由剛性和撓性基板有選擇地層壓組成
? 以金屬化孔形成導(dǎo)電連接

5、雙通道/背板柔性電路板

?只包含一個導(dǎo)電層
? 經(jīng)過處理，允許從兩側(cè)接觸導(dǎo)線
? 常用于集成電路封裝

為什么要進行金相制備？

因電子樣品尺寸和重量的小型化、輕型化發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用在消費性民用電器、醫(yī)療器械、汽車電子等行業(yè)。為了滿足這些行業(yè)需求，在電路的設(shè)計和加工方面也在不斷地改進。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)改進，是一個多種工序相互協(xié)作的過程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣，直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至直接關(guān)系到最 終產(chǎn)品的質(zhì)量。因而，關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制，對最 終產(chǎn)品的好壞起著至關(guān)重要的作用。作為檢測手段之一的金相切片技術(shù)，在這一領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的巨大作用。電路板橫截面金相制備用于評估壓層系統(tǒng)和鍍層結(jié)構(gòu)質(zhì)量，如：鍍通孔，焊接裂縫、空隙等現(xiàn)象，以確定是否符合性能規(guī)格要求。

在特定情況下，可采用更針對性的方案。如對FPC通孔的中心處進行橫截面觀察，或者逐漸減薄樣品并觀察每一層的質(zhì)量。分析過程中收集的信息越多，產(chǎn)品進一步改善的可能性就越大。在分析過程中，配備專業(yè)設(shè)備，如標(biāo)樂的IsoMet 1000 精密切割機和AutoMet 系列半自動研磨拋光機可極大簡化制備過程，提高制備效率。

制備流程

NO .1

確定電路橫截面的觀察位置。使用鋒利的切割設(shè)備，如剃須刀片、金剛石刀片，要求平滑地切割電路。

NO.2

將樣品固定在兩個載玻片之間，確保樣品平整、垂直。使用環(huán)氧樹脂粘合，夾緊后放置在 100°C 的烘箱中約 10 分鐘或直至樹脂固化。

NO.3

根據(jù)試樣在不變形的情況下可承受的最高溫度，選擇合適的鑲嵌料。選擇保邊性良好、放熱溫度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 環(huán)氧樹脂。

NO.4

將鑲嵌模具放入 SimpliVac 真空鑲嵌機中，使用夾具（如 UniClip 試樣支撐夾具）夾持樣品，以便在澆注環(huán)氧樹脂時提供支撐力，并保證樣品垂直，以確保研磨表面垂直于載玻片中的柔性電路板。

NO.5

使用 SimpliVac 真空鑲嵌機進行冷鑲嵌，確保樣品和樹脂之間具有良好的附著力和滲透性。試樣完全固化后，拆除鑲嵌磨具。

NO.6

按下表制備方案完成樣品金相切片制備。

NO.7

清潔并觀察樣品橫截面。測量并記錄鍍層的平均厚度，根據(jù)客戶的 SOP 完成所有其他項目評估。

小結(jié)

小結(jié)一

為了確保足夠的研磨時間，可在每步結(jié)束后在顯微鏡下觀察樣品表面。

當(dāng)顯微鏡觀察到均勻的劃痕，且繼續(xù)研磨劃痕并不會細(xì)化，表明當(dāng)前步驟已完成，可以徹底清潔樣品并進入下一步。

小結(jié)二

自動化制備可以更加穩(wěn)定地去除材料，并提高制樣結(jié)果的一致性。人工手動制備很難保證樣品表面受到均勻的施加壓力。不均勻的作用力會導(dǎo)致樣品傾斜，鍍層厚度或IMC厚度等實測值因樣品傾斜的因素，測量數(shù)據(jù)會遠(yuǎn)大于實際數(shù)據(jù)。這些關(guān)鍵數(shù)據(jù)會因制備因素的不可靠，導(dǎo)致項目判定失效。