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- 樂在其中Zac7 2011-05-06 00:00:00
- 1 開料 2 鉆孔 3 鉆孔QC 4 沉銅 5 IQC 6 圖形轉(zhuǎn)移 7 線檢 8 圖形電鍍 9 蝕板 10 阻焊 11 IPQC 12 絲印字符 13 噴錫 14 成型 15 電測 16 FQC 17 FQA 18 包裝 19 入庫 20 完成 PCB行業(yè)ERPdiyi品牌 Z專業(yè)的PCB企業(yè)ERP系統(tǒng)是由深圳科易美公司提供，... 0755－21017885
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- 沙飛魄 2011-05-10 00:00:00
- 單面還是雙面啊，，，，基材是什么的？
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- 由迎秋 2011-05-19 00:00:00
- 依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程 A. Print and Etch 發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 B. Post-etch Punch 發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜
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- 丿他不是我 2011-05-05 00:00:00
- 1、以簡單的雙面OSP板為例： 開料→ 鉆孔→ 化學(xué)沉銅→ 全板電鍍→ 外層線路→ 圖形電鍍→ 外層蝕刻→ 防焊→ 絲印字符→ 成型→ 成品清洗→ 測試→ OSP→ FQC→ FQA→ 包裝入庫 備注：表面處理有很多種，不同的表面處理其生產(chǎn)流程位置會有不同。 2、具體各站的解釋說明在這里就不一一寫述了，如果樓主有需要資料可以CALL我。
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