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  wang471849718 2018-03-28 16:21:13

  電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。 電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。 詳細介紹折疊編輯本段 電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。 安裝孔：用于固定電路板。 導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。 接插件：用于電路板之間連接的元器件。 填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。 主要分類折疊 電路板系統(tǒng)分類為以下三種： 單面板 Single-Sided Boards 我們剛剛提到過，在Z基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板 Double-Sided Boards 這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 多層板 【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。 內(nèi)層線路 　　 銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。Z后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。Multi-Layer Boards 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。 板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含Z外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。 電路板的自動檢測技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復(fù)雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。 技術(shù)現(xiàn)狀折疊編輯本段 國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12?0.10mm)，己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50、60%。 檢測修理折疊編輯本段 一.帶程序的芯片 1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移(年頭長了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份. 2.EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論.盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗，可能大的原因是:檢修工具(如測試儀，電烙鐵等)的外殼漏電 所致. 3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來 . 二.復(fù)位電路 1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時，應(yīng)注意復(fù)位問題. 2.在測試前Z好裝回設(shè)備上，反復(fù)開，關(guān)機器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵. 三.功能與參數(shù)測試 1.<測試儀>對器件的檢測，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 2.同理對TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度. 四.晶體振蕩器 　1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試，萬用表等無法測量， 否則只能采用代換法了. 　2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電，b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象，用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出. 3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 　4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨 意短路. 五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%， 2)分立元件損壞30%， 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%， 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 　2.由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時，又沒有好板子，既 不熟悉它的連線，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. 電路板檢測儀 根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學(xué)影像測量儀、三軸全自動光學(xué)影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學(xué)影像測量儀、VMS系列光學(xué)影像測量儀等等。 工作層面折疊 電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：電烙鐵是電子制作和電器維修必不可少的主要工具，主要用途是焊機元件及導(dǎo)線，按結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為焊接用電烙鐵和吸錫用電烙鐵，根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。內(nèi)熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。 ⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 ⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為頂層錫膏防護層和底層錫膏防護層。 ⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。 ⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。 ⑸其他層：主要包括4種類型的層。 Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。 Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。 Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。 設(shè)計過程折疊 1、電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟： ⑴電路原理圖的設(shè)計 電路原理圖的設(shè)計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。 ⑵生成網(wǎng)絡(luò)報表 網(wǎng)絡(luò)報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表，它是連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計（PCB設(shè)計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計提供方便。 ⑶ 印刷電路板的設(shè)計 印刷電路板的設(shè)計即我們通常所說的PCB設(shè)計，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的Z終形式，這部分的相關(guān)設(shè)計較電路原理圖的設(shè)計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設(shè)計功能完成這一部分的設(shè)計。 ⑷ 生成印刷電路板報表 印刷電路板設(shè)計完成后，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表等，Z后打印出印刷電路圖。 2、電路原理圖的設(shè)計是整個電路設(shè)計的基礎(chǔ)，它的設(shè)計的好壞直接決定后面PCB設(shè)計的效果。一般來說，電路原理圖的設(shè)計過程可分為以下七個步驟： ⑴ 啟動Protel DXP原理圖編輯器 ⑵ 設(shè)置電路原理圖的大小與版面 ⑶ 從元件庫取出所需元件放置在工作平面 ⑷ 根據(jù)設(shè)計需要連接元器件 ⑸ 對布線后的元器件進行調(diào)整 ⑹ 保存已繪好的原理圖文檔 ⑺ 打印輸出圖紙 3、圖紙大小、方向和顏色主要在“Documents Options”對話框中實現(xiàn)，執(zhí)行Design→Options命令，即可打開“Documents Options”對話框，在Standard styles區(qū)域可以設(shè)置圖紙尺寸，單擊 按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設(shè)置通過“Documents Options”對話框中Options部分的Orientation選項設(shè)置，單擊 按鈕，選中Landscape，設(shè)置水平圖紙；選中Portrait，設(shè)置豎直圖紙。圖紙顏色的設(shè)置在圖紙設(shè)置對話框中的Options部分實現(xiàn)，單擊Border Color色塊，可以設(shè)置圖紙邊框顏色，單擊Sheet Color色塊，可以設(shè)置圖紙底色。 4、執(zhí)行Design→Options→Change System Font命令，彈出“Font”對話框，通過該對話框用戶可以設(shè)置系統(tǒng)字體，可以設(shè)置系統(tǒng)字體的顏色、大小和所用的字體。 5、設(shè)置網(wǎng)格與光標(biāo)主要在“Preferences”對話框中實現(xiàn)，執(zhí)行Tools→Preferences命令即可打開“Preferences”對話框。 設(shè)置網(wǎng)格：在打開的“Preferences”對話框選擇Graphical Editing選項卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（顯示網(wǎng)格）欄，選Line Grid選項為設(shè)定線狀網(wǎng)格，選Dot Grid選項則為點狀網(wǎng)格（無網(wǎng)格）。 設(shè)置光標(biāo)：選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type（光標(biāo)類型）選項，該選項下有三種光標(biāo)類型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種光標(biāo)類型。 電路板板制版技術(shù)折疊 PCB制板技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù)，即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術(shù) 計算機輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、ZX孔、外形線等問題都要在 CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應(yīng)的處理。因為每個廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達到用戶的Z終要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有 關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。 一．CAM所完成的工作 1.焊盤大小的修正，合拼D碼。 2.線條寬度的修正，合拼D碼。 3.Z小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。 4.孔徑大小的檢查，合拼。 5.Z小線寬的檢查。 6.確定阻焊擴大參數(shù)。 7.進行鏡像。 8.添加各種工藝線，工藝框。 9.為修正側(cè)蝕而進行線寬校正。 10.形成ZX孔。 11.添加外形角線。 12.加定位孔。 13.拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。 14.拼片。 15.圖形的疊加處理，切角切線處理。 16.添加用戶商標(biāo)。 二．CAM工序的組織 由于現(xiàn)在市面上流行的CAD軟件多達幾十種，因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。 由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，所以在整個光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對象會帶來以下問題。 1. CAD軟件種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成，就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個很長的培訓(xùn)期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產(chǎn)要求。 這從時間和經(jīng)濟角度都是不合算的。 2. 由于工藝要求繁多，有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現(xiàn)的。因為CAD軟件是做設(shè)計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進行工藝處理的， 做這些工作是Z拿手的。 3. CAM軟件功能強大，但全部是對Getber文件進行操作，而無法對CAD文件操作。 4. 如果用CAD進行工藝處理，則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟件，并對每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。 綜上所述，CAM組織應(yīng)該是以下結(jié)構(gòu)(尤其是大中型的企業(yè))。 (1) 所有的工藝處理統(tǒng)一以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。 (2) 每個操作員須掌握CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為Gerber數(shù)據(jù)的技巧。 (3) 每個操作員須掌握一種或數(shù)種CAM軟件的操作方法。 (4) 對Gerber數(shù)據(jù)文件制定統(tǒng)一的工藝規(guī)范。 CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理，以便管理。合理的組織機構(gòu)將大大提高管理效率、生產(chǎn)效率，并有效地降低差錯率，從而達到提高產(chǎn)品質(zhì)量的效果。 測試方法折疊編輯本段 針床測試法折疊 這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟件的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，圖14-3 是一種典型的針床測試儀結(jié)構(gòu)，檢測者可以獲知所有測試點的信息。實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當(dāng)設(shè)計電路板時，還是應(yīng)該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。 一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的ZX間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設(shè)計特定的探測。連續(xù)性檢測是通過訪問網(wǎng)格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標(biāo)）實現(xiàn)的。既然電路板上的每一個網(wǎng)絡(luò)都進行連續(xù)性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。 電路板的觀測折疊 電路板體積小，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業(yè)的觀測儀器。一般的，我們采用便攜式視頻顯微鏡來觀察電路板的結(jié)構(gòu)，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結(jié)構(gòu)。通過這種方式，我們就比較容易進行電路板的設(shè)計和檢測了?，F(xiàn)工廠現(xiàn)場采用的便攜式視頻顯微鏡，采用的便攜式視頻顯微鏡MSA200、VT101，因它可實現(xiàn)“隨時觀測、隨時檢測、多人討論”比傳統(tǒng)的顯微鏡更加方便！ 雙探針飛針測試法折疊 飛針測試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?；谶@種系統(tǒng)，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內(nèi)移動。探針能夠獨立地移動，并且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎(chǔ)的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有-條斷路，電容將變小。 測試速度是選擇測試儀的一個重要標(biāo)準(zhǔn)。針床測試儀能夠一次精確地測試數(shù)千個測試點，而飛針測試儀一次僅僅能測試兩個或四個測試點。另外，針床測試儀進行單面測試時，可能僅僅花費20 - 305 ，這要根據(jù)板子的復(fù)雜性而定，而飛針測試儀則需要Ih 或更多的時間完成同樣的評估。Shipley （1991） 解釋說，即使高產(chǎn)量印制電路板的生產(chǎn)商認為移動的飛針測試技術(shù)慢，但是這種方法對于較低產(chǎn)量的復(fù)雜電路板的生產(chǎn)商來說還是不錯的選擇。 對于裸板測試來說，有專用的測試儀器（Lea，1990）。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個通用的儀器，盡管這類儀器Z初比專用的儀器更昂貴，但它Z初的高費用將被個別配置成本的減少抵消。對于通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是2.5mm。此時測試焊盤應(yīng)該大于或等于1.3mm。對于Imm 的柵格，測試焊盤設(shè)計得要大于0.7mm。假如柵格較小，則測試針小而脆，并且容易損壞。因此，Z好選用大于2.5mm 的柵格。Crum （1994b) 闡明，將通用測試儀（標(biāo)準(zhǔn)的柵格測試儀）和飛針測試儀聯(lián)合使用，可使高密度電路板的檢測即精確又經(jīng)濟。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測試儀，這種技術(shù)可以用來檢測偏離柵格的點。然而，采用熱風(fēng)整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。 通常進行以下三個層次的檢測： 1）裸板檢測； 2） 在線檢測； 3）功能檢測。 采用通用類型的測試儀，可以對一類風(fēng)格和類型的電路板進行檢測，也可以用于特殊應(yīng)用的檢測。 相關(guān)介紹折疊編輯本段 維修知識折疊 電路板維修是一門新興的修理行業(yè)。近年來工業(yè)設(shè)備的自動化程度越來越高，所以各個行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業(yè)非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國內(nèi)是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識。 幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據(jù)了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎(chǔ)知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那么一塊電路板就修好了。 電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經(jīng)驗，不斷地提高水平。一般的電子設(shè)備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發(fā)現(xiàn)問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那么從故障現(xiàn)象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那么維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎(chǔ)知識介紹。 電路板維修收費標(biāo)準(zhǔn)折疊 維修費用的收取Z高不超過電子板原值的30%，其次按照電路板破環(huán)程度、難易程度、數(shù)量的多少、零件費用高低四方面收取費用，特殊情況，酌情增減。 電路板維修說明折疊 ⒈ 工控產(chǎn)品免費檢測。 ⒉ 客戶確認維修后，運輸費用由我方承擔(dān)。 ⒊ 維修方應(yīng)根據(jù)檢測后的故障情況給出的收費標(biāo)準(zhǔn)要合理。 ⒋ 維修方維修的產(chǎn)品應(yīng)該給予三個月保修。 驗收折疊 修復(fù)設(shè)備，基板以現(xiàn)場試機通過為準(zhǔn)，基板交用戶后，用戶必須在一周內(nèi)通知承修方，如沒有通過則交回承修方返修，否則視為通過。特殊情況不能試機（板），則客戶方必須事先通知承修方。 線路板改制、仿制折疊 對客戶現(xiàn)成的基板提供改進、定制基板或替換進口基板，則該項費用視易難程度及基板數(shù)量等由雙方協(xié)商決定，且需方先預(yù)付總價格的 50%。 工程報價折疊 1、根據(jù)客戶的要求免費設(shè)計電路、油路、氣路、線路圖。根據(jù)工程量的大小、材料的選用、設(shè)備的選用，應(yīng)一周內(nèi)向客戶報價。 加工廠分布情況 電路板加工廠在南北方均有分布，南方做多層線路板的比較多，北方則是單面線路板比較多，主要有剛性印制板、鋁基板、翔宇電路板。 電路板的維護折疊 電路板在使用中，應(yīng)定期進行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況： 1、半年保養(yǎng)： ⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機將電路板吹干即可。 ⑵觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進行更換。 2、年度保養(yǎng)： ⑴對電路板上的灰塵進行清理。 ⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。 ⑶對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒干固，對于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

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