LED光源的COB封裝工藝中色溫偏移問(wèn)題
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LED光源在COB封裝時(shí)，采用傳統(tǒng)大功率封裝工藝，烘烤完后發(fā)現(xiàn)色溫總是偏移太大，目標(biāo)色溫為6000K，初點(diǎn)5000K，但膠粉烤完直接10000K了，是硅膠的烘烤工藝的問(wèn)題還是膠粉比不合適啊，拜托大家了！
全部評(píng)論(6條)
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- 小玖啊呀 2011-06-19 00:00:00
- 檢討OVEN箱的升溫曲線
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- jun19611122 2011-06-18 00:00:00
- 色溫差異這么大應(yīng)該是熒光粉沉淀了造成，建議點(diǎn)膠后及時(shí)進(jìn)烤，增加溫度讓其迅速硬化避免熒光粉沉淀！
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- pao8he9shuo10 2011-06-17 00:00:00
- 是不是烘烤溫度太高 電極距離變得太近了
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- yefunue 2015-11-13 00:00:00
- 原因： 烘烤溫度過(guò)高，或烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致熒光粉變性。LED品質(zhì)太差，考慮試試CREE、Philips Lumileds、OSRAM的LED。 所謂COB，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時(shí)將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤上，測(cè)試合格后，再封上樹脂膠。 與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉；節(jié)約空間；工藝成熟。COB技術(shù)也存在不足，即需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，有時(shí)速度跟不上；PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格；無(wú)法維修等。 cob，這種傳統(tǒng)的封裝技術(shù)在便攜式產(chǎn)品的封裝中將發(fā)揮重要作用。
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- 曼你在哪 2015-11-18 00:00:00
- 烘烤溫度過(guò)高，或烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致熒光粉變性。LED品質(zhì)太差，考慮試試CREE、Philips Lumileds、OSRAM的LED。 所謂COB，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時(shí)將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤上，測(cè)試合格后，再封上樹脂膠。 與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉；節(jié)約空間；工藝成熟。COB技術(shù)也存在不足，即需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，有時(shí)速度跟不上；PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格；無(wú)法維修等。 cob，這種傳統(tǒng)的封裝技術(shù)在便攜式產(chǎn)品的封裝中將發(fā)揮重要作用。
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- meiting哦 2012-11-05 00:00:00
- 天了5000K升到10000K，這已經(jīng)超出了漂移的感念了，主要由兩個(gè)問(wèn)題產(chǎn)生： 1、烘烤溫度過(guò)高，或烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致熒光粉變性。 2、LED品質(zhì)太差，考慮試試CREE、Philips Lumileds、OSRAM的LED。
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