在“監(jiān)控半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中離子污染的神器——ICS 6000離子色譜”一文中我們主要介紹了半導(dǎo)體行業(yè)中關(guān)于芯片生產(chǎn)需要嚴(yán)格關(guān)注空氣與純水的質(zhì)量。然而除了環(huán)境空氣與超純水，還有一部分是需要關(guān)注的就是化學(xué)試劑。

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中需要用到的試劑是電子級試劑，要求電性雜質(zhì)含量極低，才可以控制產(chǎn)品ZZ的質(zhì)量。而有些半導(dǎo)體材料中甚至?xí)藶榧尤胍恍┨囟ǖ某煞?，從而其電?dǎo)性能才具有可控性，因此試劑中雜質(zhì)離子的含量，就變得尤為重要。

那么涉及到半導(dǎo)體的試劑有哪些呢？

他們的作用分別是什么呢？

我們大致可以將其分為三類：酸（如氫氟酸、硝酸、硫酸等）、堿（氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化銨等）、溶劑（異丙醇、丙酮等），本篇主要給大家介紹酸。

半導(dǎo)體中常用的酸

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對這有各種明確的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定（見下表，單位為ppm，以zui高級別算）。

那么對于這些高純度的試劑中的雜質(zhì)離子，我們怎么樣去測試呢？測試過程中會遇到什么樣的問題呢？今天我們首先針對不同種類的酸，且看賽默飛離子色譜為大家提出的一個個的解決方案！

高純試劑——氫氟酸、磷酸中的雜質(zhì)

利用這兩種酸均為弱酸的特點，因此可采用同一方法——柱切換進(jìn)行分析，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分別為：

SEMI C28 氫氟酸中的陰離子、GBT 31369-2015；

SEMI C36 濃磷酸中的陰離子、GBT 28159-2011。

譜睿柱切換系統(tǒng)流路圖

氫氟酸（HF）、磷酸（H₃PO₄）、乙酸（CH₃COOH）均為弱酸，利用排斥柱Donnan原理，弱酸及有機酸在排斥柱上有保留而無機陰離子沒有保留的特點，我們采取柱切換的方式可以將以弱酸為基體的主成分切換掉，同時無機陰離子進(jìn)入到濃縮柱中進(jìn)行富集。再經(jīng)過高容量色譜柱進(jìn)行分離，可以準(zhǔn)確測定氫氟酸與濃磷酸中無機陰離子含量，避免了高濃度基質(zhì)的干擾，且檢出限可達(dá)10ppb。

氫氟酸中常見陰離子譜圖

濃磷酸的離子排斥色譜圖

（1. 強酸離子；2. 磷酸根）

濃磷酸中常見陰離子譜圖

高純試劑——濃硝酸中陰離子

弱酸的方案我們得到了解決，那么無機強酸中的陰離子怎么去解決呢？這又面臨著新的挑戰(zhàn)，硝酸是無機強酸，柱切換的方式已然不可用，那么這次挑戰(zhàn)得到解決有賴于我們賽默飛特有的高容量色譜柱，高容量色譜柱可以保證即使在出現(xiàn)高基體的情況下，也不會導(dǎo)致色譜柱飽和且不會影響痕量離子的分離度，稀釋50倍后，濃度差可達(dá)十萬倍，進(jìn)樣分析譜圖如下，檢出限可達(dá)1ppm。

75%硝酸稀釋50倍進(jìn)樣

高純試劑——濃硫酸中雜質(zhì)陰離子

恭喜飛飛又完成了一項挑戰(zhàn)，解決了濃硝酸中痕量陰離子的問題，可是挑戰(zhàn)還有哦，濃硫酸的問題又該如何解決呢？濃硫酸是二元強酸，且保留很強，那么賽默飛有那么多款色譜柱，總有一款適合你（濃硫酸），選擇合適的高容量色譜柱，使得硫酸根離子既不會飽和色譜柱，也可以與待測離子有較好的分離度，也可以做到直接稀釋進(jìn)樣哦。

硫酸稀釋后測試后譜圖

硫酸稀釋后加標(biāo)譜圖（分別加標(biāo)20、30、50ppb）

高純試劑——鹽酸中雜質(zhì)陰離子

強酸體系中，還有一員大將——濃鹽酸，高容量色譜柱依然是解決該方案的首要因素，可以很好分離高基體中的痕量物質(zhì)，濃鹽酸稀釋200倍后可直接進(jìn)樣進(jìn)行分析，譜圖如下：

0.5% HCl及其加標(biāo)譜圖（50ppb）

這么多年以來，賽默飛離子色譜與半導(dǎo)體行業(yè)一起成長，為各大半導(dǎo)體企業(yè)及其供應(yīng)鏈上下游行業(yè)提供穩(wěn)定的技術(shù)支持與可靠的數(shù)據(jù)保證。下面附上可實現(xiàn)上述功能的離子色譜全明星陣容。

Thermo Scientific? Dionex? 

ICS-6000 離子色譜儀

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Integrion 離子色譜儀

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Aquion? RFIC?離子色譜儀

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       對于實驗員或者平時有很多機會接觸實驗室的工作者來說，每天大部分的時間都是在實驗室中度過的，而實驗室內(nèi)一般都比較復(fù)雜，包括很多儀器設(shè)備和化學(xué)試劑。如果不小心謹(jǐn)慎，很容易造成~人身傷害和財產(chǎn)損失。那么從哪幾個方面可以有效預(yù)防和避免事故的發(fā)生呢？

 1.儀器的質(zhì)量問題

      現(xiàn)代人越來越追求高品質(zhì)的生活，對于飲食健康問題也更加關(guān)注和注重，而凱氏定氮儀廣泛用于食品、乳制品、飲料、藥品、土壤等等中蛋白質(zhì)氮的總體含量的測定，是產(chǎn)品質(zhì)量檢測的重要理化分析儀器，凱氏定氮儀使用簡單靈活、操作方便，非常適合實驗室及檢驗機構(gòu)常規(guī)檢測使用。

其中，蒸餾裝置就是凱氏定氮儀里非常重要的一個部件，蒸餾過程中由于水分的蒸發(fā)必須要補水，如果缺水或者不及時補水而繼續(xù)加熱會造成機器干燒，嚴(yán)重時會使機器損壞，甚至引起火災(zāi)。為此，沛歐經(jīng)過自己的專研，擁有了一種自有的《用于定氮儀的蒸餾杯防干燒裝置》技術(shù)，讓儀器杜絕干燒，為實驗員撐起一把“保護傘”。也有人比較擔(dān)心，常常會問“儀器可不可以連續(xù)做樣品”“儀器能連續(xù)工作多少時間”“儀器工作時間長了，對人或者對樣品會不會有影響”，在這里，沛歐想告訴您，湖北省地質(zhì)局第1大隊每天使用沛歐凱氏定氮儀做100多個樣品…用戶對于沛歐定氮儀都是非常認(rèn)可的。

（湖北省地質(zhì)局第1大隊）

2.實驗室內(nèi)應(yīng)該穿工作服

在實驗室內(nèi)，有著各種各樣的化學(xué)試劑，穿上工作服可以避免試劑污染自己的衣物，同時也可以保持實驗室的清潔衛(wèi)生。

3.實驗室內(nèi)禁止吸煙、飲食 

在實驗室內(nèi)吸煙，會對他人造成影響，而且容易引起火災(zāi)事故，嚴(yán)重的甚至?xí)?dǎo)致爆炸，對他人和自身安全造成嚴(yán)重的傷害。同樣，實驗室內(nèi)飲食、或者把食物帶入實驗室，有可能食物會被試劑污染，食用也影響自身的健康問題。

4.認(rèn)真洗手

在實驗室內(nèi)工作，會接觸到化學(xué)試劑，手上也可能會沾染上一些，所以在實驗結(jié)束后，離開實驗室時應(yīng)該認(rèn)真洗手。

您給沛歐的是信任，沛歐還您的是價值！

（來源：上海沛歐分析儀器有限公司）

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中的典型供應(yīng)鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化和失效分析的不同工藝步驟

熱分析在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中有不同的應(yīng)用。使用的封裝材料通常是環(huán)氧基化合物（環(huán)氧樹脂模塑化合物、底部填充環(huán)氧樹脂、銀芯片粘接環(huán)氧樹脂、圓頂封裝環(huán)氧樹脂等）。具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性以及良好戶外性能的環(huán)氧樹脂非常適合此類應(yīng)用。固化和流變特性對于確保所生產(chǎn)組件工藝和質(zhì)量保持一致具有重要意義。

通常，工程師將面臨以下問題：

特定化合物的工藝窗口是什么？

如何控制這個過程？

優(yōu)化的固化條件是什么？

如何縮短循環(huán)時間？

珀金埃爾默熱分析儀的廣泛應(yīng)用可以提供工程師正在尋找的答案。

差示掃描量熱法(DSC)

此項技術(shù)Z適合分析環(huán)氧樹脂的熱性能，如圖1所示。測量提供了關(guān)于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、固化反應(yīng)的起始溫度、固化熱量和工藝Z終溫度的信息。

圖 1. DSC曲線顯示環(huán)氧化合物的固化特征

DSC可用于顯示玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，因為它在給定溫度下隨固化時間（圖2）的變化而變化。

圖 2. DSC 曲線顯示玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

隨著固化時間的延長而逐漸增加

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是衡量環(huán)氧化合物交聯(lián)密度的良好指標(biāo)。事實上，過程工程師可以通過繪制玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與不同固化溫度下固化時間的關(guān)系圖來確定Z適合特定環(huán)氧化合物的工藝窗口（圖3）。

圖 3. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與不同固化溫度下的固化時間的關(guān)系

如果工藝工程師沒有測試這些數(shù)據(jù)，則生產(chǎn)過程通常會導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量低下，如圖4所示。

圖 4. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與不同固化溫度下的固化時間的關(guān)系

在本例中，制造銀芯片粘接環(huán)氧樹脂使用的固化條件處于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與時間的關(guān)系曲線的上升部分（初始固化過程）。在上述條件下，只要固化時間或固化溫度略有改變，就有可能導(dǎo)致結(jié)果發(fā)生巨大變化。

結(jié)果就是組件在引腳框架和半導(dǎo)體芯片之間容易發(fā)生分層故障。通過使用功率補償DSC（例如珀金埃爾默的雙爐DSC），生成上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與溫度 / 時間關(guān)系曲線，可確定Z佳工藝條件。使用此法，即使是高度填充銀芯片粘接環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變也可以被檢測出。這些數(shù)據(jù)為優(yōu)化制造工藝提供了極有幫助的信息。

使用DSC技術(shù)，可以將固化溫度和時間轉(zhuǎn)換至160° C和2.5小時，以此達(dá)到優(yōu)化該環(huán)氧樹脂固化條件的目的。這一變化使過程穩(wěn)定并獲得一致的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度值。在珀金埃爾默，DSC不僅被用于優(yōu)化工藝，而且還通過監(jiān)測固化產(chǎn)物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度值，發(fā)揮質(zhì)量控制工具的作用。

DSC 8000 差示掃描量熱儀

DSC 還可以用于確定焊料合金的熔點。用DSC分析含有3%（重量比）銅(Cu)、銀(Ag)或鉍(Bi)的錫合金。圖5中顯示的結(jié)果表明，不同成分的合金具有非常不同的熔點。含銀合金在相同濃度（3%（重量比））下熔點Z低。

圖 5. DSC：不同焊接合金在不同濕度環(huán)境下的熔點分析

熱重分析(TGA)

珀金埃爾默熱分析儀有助于設(shè)計工程師加深對材料選擇的理解。例如，珀金埃爾默TGA 8000?（圖6）可以檢測出非常小的重量變化，并可用于測量重要的材料參數(shù)，如脫氣性能和熱穩(wěn)定性。這將間接影響組件的可焊性。圖7顯示了在230°C 和260° C下具有不同脫氣性能的兩種環(huán)氧樹脂封裝材料。重量損失（脫氣）程度越高，表明與引腳框架接觸的環(huán)氧樹脂密封劑的環(huán)氧—引腳框架分離概率越高。

圖 6. 珀金埃爾默TGA 8000

圖 7. TGA結(jié)果顯示兩種材料具有不同的脫氣性能

熱機械分析(TMA)

當(dāng)材料經(jīng)受溫度變化時，TMA可精確測量材料的尺寸變化。對于固化環(huán)氧樹脂體系，TMA可以輸出熱膨脹系數(shù)(CTE)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)是非常重要的參數(shù)，因為細(xì)金線嵌入環(huán)氧化合物中，并且當(dāng)電子元件經(jīng)受反復(fù)的溫度循環(huán)時，高熱膨脹系數(shù)可能導(dǎo)致電線過早斷裂。不同熱膨脹系數(shù)之間的拐點可以定義為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（圖8）。TMA還可以用于確定塑料部件的軟化點和焊料的熔點。

圖 8. 顯 TMA 4000 測試的典型的 TMA 圖

動態(tài)力學(xué)分析(DMA)

選擇材料時，內(nèi)部封裝應(yīng)力也是關(guān)鍵信息。將DMA與 TMA技術(shù)結(jié)合，可以獲得關(guān)于散裝材料內(nèi)應(yīng)力的定量信息。DMA測量材料的粘彈性，并提供不同溫度下材料的模量，具體如圖9所示。當(dāng)材料經(jīng)歷熱轉(zhuǎn)變時，模量發(fā)生變化，使分析人員能夠輕松指出熱轉(zhuǎn)變，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、結(jié)晶或熔化。

圖 9. DMA 8000 測試的典型的 DMA 圖

熱分析儀用于ASTM? 和IPC材料標(biāo)準(zhǔn)試驗、質(zhì)量控制和材料開發(fā)。圖10顯示了一個涉及熱分析儀的IPC試驗。珀金埃爾默DMA目前已在半導(dǎo)體行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

圖 10. DMA：顯示透明模塑化合物的內(nèi)應(yīng)力

熱分析儀是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的重要工具。它們不僅在設(shè)計和開發(fā)階段發(fā)揮了重要作用，而且還可用于進(jìn)行故障分析和質(zhì)量控制。許多標(biāo)準(zhǔn)方法都對熱分析的使用進(jìn)行了描述（圖11）。使用珀金埃爾默熱分析儀，用戶可以優(yōu)化加工條件并選擇合適的材料以滿足性能要求，從而確保半導(dǎo)體企業(yè)能夠生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品。考慮到此類分析可以節(jié)省大量成本，熱分析儀無疑是一項“必備”試驗設(shè)備！

圖 11. 用于標(biāo)準(zhǔn)方法的熱分析儀

    隨著電子技術(shù)、計算機技術(shù)、數(shù)控及機器人技術(shù)的發(fā)展，自動焊接機器人, 從60年代開始用于生產(chǎn)以來，其技術(shù)已日益成熟，焊接技術(shù)進(jìn)步的突出的表現(xiàn)就是焊接過程由機械化向自動化、信息化和智能化發(fā)展，焊接機器人突破了焊自動化的傳統(tǒng)方式，使小批量自動化生產(chǎn)成為可能。

焊接機器人的編程技巧

1.選擇合理的焊接順序，以減小焊接變形、焊槍行走路徑長度來制定焊接順序。

2.焊槍空間過渡要求移動軌跡較短、平滑、安全。

3.優(yōu)化焊接參數(shù)，為了獲得Z佳的焊接參數(shù)，制作工作試件進(jìn)行焊接試驗和工藝評定。

4.采用合理的變位機位置、焊槍姿態(tài)、焊槍相對接頭的位置。工件在變位機上固定之后，若焊縫不是理想的位置與角度，就要求編程時不斷調(diào)整變位機，使得焊接的焊縫按照焊接順序逐次達(dá)到水平位置。同時，要不斷調(diào)整機器人各軸位置，合理地確定焊槍相對接頭的位置、角度與焊絲伸出長度。工件的位置確定之后，焊槍相對接頭的位置必須通過編程者的雙眼觀察，難度較大。這就要求編程者善于總結(jié)積累經(jīng)驗。

5.及時插入清槍程序，編寫一定長度的焊接程序后，應(yīng)及時插入清槍程序，可以防止焊接飛濺堵塞焊接噴嘴和導(dǎo)電嘴，保證焊槍的清潔，提高噴嘴的壽命，確?？煽恳　p少焊接飛濺。

6.編制程序一般不能一步到位，要在機器人焊接過程中不斷檢驗和修改程序，調(diào)整焊接參數(shù)及焊槍姿態(tài)等，才會形成一個好程序。

機器人系統(tǒng)故障

1.發(fā)生撞槍

可能是由于工件組裝發(fā)生偏差或焊槍的TCP不準(zhǔn)確，可檢查裝配情況或修正焊槍TCP。

2.出現(xiàn)電弧故障，不能引弧

可能是由于焊絲沒有接觸到工件或工藝參數(shù)太小，可手動送絲，調(diào)整焊槍與焊縫的距離，或者適當(dāng)調(diào)節(jié)工藝參數(shù)。

3.保護氣監(jiān)控報警

冷卻水或保護氣供給存有故障，檢查冷卻水或保護氣管路。

焊接機器人常見缺陷

1.出現(xiàn)焊偏問題

可能為焊接的位置不正確或焊槍尋找時出現(xiàn)問題。這時，要考慮TCP(焊槍ZX點位置)是否準(zhǔn)確，并加以調(diào)整。如果頻繁出現(xiàn)這種情況就要檢查一下機器人各軸的零位置，重新校零予以修正。

2.出現(xiàn)咬邊問題

可能為焊接參數(shù)選擇不當(dāng)、焊槍角度或焊槍位置不對，可適當(dāng)調(diào)整。

3.出現(xiàn)氣孔問題

可能為氣體保護差、工件的底漆太厚或者保護氣不夠干燥，進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整就可以處理。

4.飛濺過多問題

可能為焊接參數(shù)選擇不當(dāng)、氣體組分原因或焊絲外伸長度太長，可適當(dāng)調(diào)整機器功率的大小來改變焊接參數(shù)，調(diào)節(jié)氣體配比儀來調(diào)整混合氣體比例，調(diào)整焊槍與工件的相對位置。

5.焊縫結(jié)尾處冷卻后形成一弧坑問題

可編程時在工作步中添加埋弧坑功能，可以將其填滿。

一、焊接工件對機器人焊接的影響

    目前大多數(shù)焊接機器人都采用示教編程，要求工件的裝配質(zhì)量和精度必須有較好的一致性。

    應(yīng)用焊接機器人應(yīng)嚴(yán)格控制零件的制備質(zhì)量，提高焊件裝配精度。零件表面質(zhì)量、坡口尺寸和裝配精度將影響焊縫跟蹤效果?？梢詮囊韵聨追矫鎭硖岣吡慵苽滟|(zhì)量和焊件裝配精度。

    1.編制焊接機器人專用的焊接工藝，對零件尺寸、焊縫坡口、裝配尺寸進(jìn)行嚴(yán)格的工藝規(guī)定。一般零件和坡口尺寸公差控制在±0．8mm，裝配尺寸誤差控制在±1．5mm以內(nèi)，焊縫出現(xiàn)氣孔和咬邊等焊接缺陷機率可大幅度降低。

    2.采用精度較高的裝配工裝以提高焊件的裝配精度。

    3.焊縫應(yīng)清洗干凈，無油污、鐵銹、焊渣、割渣等雜物，允許有可焊性底漆。否則，將影響引弧成功率。定位焊由焊條焊改為氣體保護焊，同時對點焊部位進(jìn)行打磨，避免因定位焊殘留的渣殼或氣孔，從而避免電弧的不穩(wěn)甚至飛濺的產(chǎn)生。

二、機器人焊接變位機及工裝夾具對焊接的影響

    1.對零件的定位精度要求更高，焊縫相對位置精度較高，應(yīng)≤1mm。

    2.由于焊件一般由多個簡單零件組焊而成，而這些零件的裝配和定位焊，在焊接工裝夾具上是按順序進(jìn)行的，因此，它們的定位和夾緊是一個個單獨進(jìn)行的。

    3.機器人焊接工裝夾具前后工序的定位須一致。

    4.由于變位機翻轉(zhuǎn)的變位角度較大，機器人焊接工裝夾具盡量避免使用活動手動插銷。

    5.機器人焊接工裝夾具應(yīng)盡量采用快速壓緊件，且需配置帶孔平臺。以便將壓緊快速裝夾壓緊。

    6.與普通焊接夾具不同，機器人焊接工裝夾具除正面可以施焊外，其側(cè)面也能夠?qū)ぜM(jìn)行焊接，可以無限延伸。

    以上六點是機器人焊接工裝夾具與普通焊接夾具的主要不同之處，對于機器人焊接質(zhì)量的好壞有直接影響。

三、焊絲對焊接機器人焊接過程中的影響

    機器人根據(jù)需要可選用桶裝或盤裝焊絲。為了減少更換焊絲的頻率，機器人應(yīng)選用桶裝焊絲，但由于采用桶裝焊絲，送絲軟管很長，阻力大，對焊絲的挺度等質(zhì)量要求較高。當(dāng)采用鍍銅質(zhì)量稍差的焊絲時，焊絲表面的鍍銅因摩擦脫落會造成導(dǎo)管內(nèi)容積減小，高速送絲時阻力加大，焊絲不能平滑送出，產(chǎn)生抖動，使電弧不穩(wěn)，影響焊縫質(zhì)量。嚴(yán)重時，出現(xiàn)卡死現(xiàn)象，使機器人停機，故要及時清理焊絲導(dǎo)管。

圖源：網(wǎng)絡(luò)侵刪

病原體（pathogens）是指可造成人或動植物感染疾病的微生物（包括細(xì)菌、病毒、立克次氏體、真菌）、寄生蟲或其他媒介（微生物重組體包括雜交體或突變體）。（來源：百度百科）

傳統(tǒng)的病原體檢測金標(biāo)準(zhǔn)方法是“涂片鏡檢法+分離培養(yǎng)法”，但這種方法耗時長，細(xì)菌培養(yǎng)一般需要1-3天，真菌培養(yǎng)一般需要1-3周，對于發(fā)病較快結(jié)核桿菌等則需要1個月，同時還存在鏡檢和分離培養(yǎng)等方法還不易對相關(guān)病原體進(jìn)行分型檢測的問題，特別是臨床上對于急性感染疾病一般無法用這種方法在就診前獲得檢測結(jié)果。

圖源：網(wǎng)絡(luò)侵刪

隨著技術(shù)的發(fā)展，陸續(xù)出現(xiàn)了分子診斷技術(shù)、免疫學(xué)檢測方法和化學(xué)法檢測等病原體檢測手段，目前使用最多的是分子診斷技術(shù)。第三代PCR技術(shù)-數(shù)字PCR，作為分子診斷領(lǐng)域的佼佼者，在病原體核酸檢測方面彰顯出巨大優(yōu)勢：

1、擺脫病原微生物檢測對標(biāo)準(zhǔn)品的依賴

病毒等微生物的載量對于闡釋疾病病程，后續(xù)ZL及LX評估是至關(guān)重要的， qPCR技術(shù)的ZD瓶頸在于需要依賴標(biāo)準(zhǔn)曲線，而且擴增效率的差異會直接導(dǎo)致實驗室內(nèi)或者不同實驗室之間的熒光定量PCR檢測結(jié)果的偏差。數(shù)字PCR基于單分子層面的檢測可以擺脫對標(biāo)準(zhǔn)品的依賴，且不受PCRYZ物的影響，尤其是在缺乏標(biāo)準(zhǔn)品的檢測項目中，數(shù)字PCR可用于直接定量病原微生物的拷貝數(shù)。

2、靈敏度高

在病原微生物的檢測方面，數(shù)字PCR利用其靈敏度高的特點，對各種樣品中的病原微生物展開廣泛的研究，可以用于早期診斷和用藥的低拷貝病毒的監(jiān)控。如人類免疫缺陷病毒（HIV）抗逆轉(zhuǎn)錄病毒ZL過程中病毒殘留的監(jiān)控；抗甲氧西林金黃色葡萄球菌的感染監(jiān)控。（詳細(xì)內(nèi)容見文末相關(guān)文章鏈接）

3、大大縮短報告周期

使用數(shù)字PCR檢測臨床標(biāo)本無需經(jīng)過病原微生物培養(yǎng)過程，大大縮短了報告周期，使快速檢測潛在的病原微生物成為可能，且利于從大量不同的背景核酸中檢出病原微生物，對于感染性疾病的診斷和控制意義重大，有助于及時減少患者服用無效藥物的數(shù)量，及早采用其他備用藥物。

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法國Stilla Technologies公司naica?微滴芯片數(shù)字PCR系統(tǒng)，源于Crystal微滴芯片數(shù)字PCR技術(shù)，自動化微滴生成和擴增，每個樣本孔可實現(xiàn)6熒光通道的檢測，智能化識別微滴并進(jìn)行質(zhì)控，3小時內(nèi)即可獲得至少6個靶標(biāo)基因的JD拷貝數(shù)濃度，融合傳統(tǒng)微滴式和芯片式優(yōu)勢，被稱為下一代數(shù)字PCR技術(shù)。

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面對電子半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)、品質(zhì)的各種觀察、分析、測量要求。

比如打線結(jié)合，BGA高度，鍍層的表面通常很難直觀地觀察及測量，但是基恩士VHX-7000N系列高清數(shù)碼顯微鏡能夠提供精 準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支持和高清結(jié)構(gòu)觀察。

金線高度檢測

BGA高度檢測

同時也能直接觀察和測量鍍層表面面積占比，為改善鍍層工藝提供更精 準(zhǔn)的數(shù)據(jù)參考。

連接器鍍層檢測