非曝光波段光源|避開敏感波段,杜絕膠層變性
原位無損檢測(cè)法|無需破壞樣品,實(shí)時(shí)監(jiān)控工藝
納米級(jí)超高精度|消除基底干擾,精準(zhǔn)把控厚度
?樣品損傷|強(qiáng)光照射致膠層曝光變性
? 測(cè)量誤差|復(fù)雜基底與多層結(jié)構(gòu)干擾
?效率低下|手動(dòng)對(duì)焦耗時(shí),重復(fù)性差
?工藝隱患|接觸式測(cè)量引入顆粒污染
物理級(jí)安全防線
剔除紫外波段,確保光刻膠“零曝光、零變性”
穿透厚膜的“火眼金睛”
針對(duì)百微米超厚光刻膠,實(shí)現(xiàn)高信噪比測(cè)量
?厚度(d)與光學(xué)常數(shù)(n, k)智能解算
自動(dòng)解析厚度峰值,無需人工擬合,秒級(jí)出數(shù)
極致性能
?15nm – 1.5mm (量程覆蓋薄膜至厚膜)
?< 0.02 nm (靜態(tài)測(cè)量穩(wěn)定性)
?多層全參解析 (含厚度及 n、k)
靈活定制
?0.2mm-2mm光斑 (可選配微小光斑)
?便攜/在線 (支持手提箱及產(chǎn)線集成)
?100% 國(guó)產(chǎn) (軟硬件自主可控)
智能算法
?PolarX (自研核心算法引擎)
?1秒出數(shù) (一鍵全自動(dòng)擬合)
?無門檻 (流程極簡(jiǎn),快速上手)
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