實現自動化、夜間運行、輕松高效的截面切割與TEM樣品制備
Tescan 網絡研討會
2025.9.25 19:00 - 20:00
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報告題目
普及先進的 FIB-SEM 工作流程:AI 自動化 TEM 樣品制備與截面切割
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報告介紹:
作為全球領先的顯微鏡技術提供商,TESCAN 一直致力于通過創(chuàng)新技術推動微觀分析領域的進步。我們深知,聚焦離子束掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)的強大功能不應被操作復雜性所限制。因此,我們引入了先進的人工智能技術,為 FIB-SEM 平臺帶來了革命性的自動化解決方案,讓即使是初學者也能輕松駕馭復雜的樣品制備任務,如復雜的TEM樣品制備方法中的平切與倒切。
在即將到來的 9 月 25 日的網絡研討會中,TESCAN 的資深專家將向您展示兩款我們精心研發(fā)的自動化工具,它們正在重塑樣品制備的工作流程:
AutoSection?
自動截面切割技術
AutoSection? 是 TESCAN 的一項創(chuàng)新技術,它能夠根據用戶定義參數,自動完成以下關鍵步驟:
聚焦離子束截面切割:精確控制離子束,實現高質量的截面切割。
激光-FIB 樣品臺校準:確保樣品臺的精準定位,提高操作的可靠性。
搖擺拋光:通過自動化的搖擺運動,實現均勻的表面拋光。
SEM成像:在切割過程中實時獲取高質量的 SEM 圖像。
基于用戶定義參數的終止操作:根據預設條件自動停止操作,確保結果的可重復性。
TEM AutoPrep? Pro
專業(yè)版TEM自動制樣軟件技術
TEM AutoPrep? Pro 是 TESCAN 的另一項突破性技術,它實現了透射電子顯微鏡(TEM)樣品的全自動制備,包括:
平切與倒切:新增的制備功能,進一步拓展了 FIB-SEM 的應用范圍。
全自動制備流程:從樣品加載到最終制備完成,全程自動化,減少人為干預,提高制備效率和質量。
這些創(chuàng)新工具不僅提高了樣品制備的效率和精度,還降低了操作門檻,讓更多的科研人員能夠快速上手并高效完成復雜的樣品制備任務。我們期待在 9 月 25 日的網絡研討會中與您共同見證這些技術的強大功能,開啟樣品制備的新時代。
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演講人 | |||||||||
Lukas Hladik
Tescan 產品市場經理
負責FIB-SEM表征、逐層剝離/探針解決方案,主要服務于半導體研發(fā)實驗室失效分析領域。
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Tescan.com |
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