課題
如何在無需破壞工件的前提下,準確評價絕緣層間材料下Cu Pad、激光加工的Via的偏差及Die的位置?
解決方案
搭載近紅外光鏡頭的影像測量儀QUICK VISION-NIR能較好地解決此類難題。近紅外光可以直接透過層間材料確認Die的位置,從而避免了激光開孔所產(chǎn)生的繁瑣工序,大大提高了提高測量效率,是評價絕緣層間材料的有力助手。
這種“無損、高效、精準”的檢測能力,正成為ABF基板產(chǎn)線提升良率、降本增效的關(guān)鍵支撐。QUICK VISION-NIR的出現(xiàn),不僅解決了當(dāng)下的檢測痛點,更適配了未來先進封裝的技術(shù)趨勢。它為高端芯片封裝的品質(zhì)保障,提供了一種更高效、更可靠的選擇。
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什么光譜儀能夠檢測出T7, T8, T8Mn這幾個工具鋼牌號里面的元素?
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