H2 概述與定位 賽瑞崔克 Celetrix細(xì)胞融合儀 EX+F 是一款以電融合為核心的高精度實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，面向科研機(jī)構(gòu)、制藥企業(yè)與工業(yè)生物領(lǐng)域的日常細(xì)胞融合需求。通過高穩(wěn)定性的電場(chǎng)控制、靈活的脈沖模式以及完善的軟件與數(shù)據(jù)管理，它能夠?qū)崿F(xiàn)不同細(xì)胞類型之間的高效融合、提高產(chǎn)率的一致性，同時(shí)支持從探索性研究到放大產(chǎn)線的無縫工作流。設(shè)備以模塊化設(shè)計(jì)為特點(diǎn)，EX+F的組合能夠覆蓋從小批量篩選到中等批量生產(chǎn)的場(chǎng)景，結(jié)合可追溯的數(shù)據(jù)記錄，便于質(zhì)量控制和合規(guī)審計(jì)。

H2 主要參數(shù)與型號(hào)對(duì)比

• Celetrix EX+F-Standard（標(biāo)準(zhǔn)版）
• 電場(chǎng)強(qiáng)度范圍：0.2–1.8 kV/cm
• 脈沖寬度：0.5–8 ms
• 脈沖模式：?jiǎn)蚊}沖/雙脈沖
• 板孔兼容性：6–384孔板
• 最大處理體積：6 mL
• 最大并發(fā)通道：2
• 控制軟件：內(nèi)置分析儀表，結(jié)果可導(dǎo)出為CSV/Excel
• 尺寸/重量：420 × 340 × 360 mm，約25 kg
• 能耗：約150 W
• 適用場(chǎng)景：中等通量實(shí)驗(yàn)、候選組合篩選、日常功能性融合
• Celetrix EX+F-Advanced（高級(jí)版）
• 電場(chǎng)強(qiáng)度范圍：0.1–2.2 kV/cm
• 脈沖寬度：0.2–12 ms
• 脈沖模式：?jiǎn)蚊}沖/雙脈沖/多相位
• 板孔兼容性：6–384孔板
• 最大處理體積：12 mL
• 最大并發(fā)通道：4
• 控制軟件：腳本化批處理、LIMS接口、云端數(shù)據(jù)備份
• 尺寸/重量：480 × 380 × 400 mm，約28 kg
• 能耗：約210 W
• 適用場(chǎng)景：需要更高產(chǎn)出、自動(dòng)化腳本化流程、與實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)對(duì)接的場(chǎng)景

H2 功能特性與技術(shù)亮點(diǎn)

• 高穩(wěn)定性電源與精準(zhǔn)場(chǎng)控：自校準(zhǔn)的場(chǎng)強(qiáng)調(diào)節(jié)與脈沖形狀監(jiān)控，確保不同細(xì)胞系在相同條件下獲得一致的電融合結(jié)果。
• 靈活板孔兼容性：從6孔板到384孔板的覆蓋，支持從初步篩選到中等規(guī)模的并行融合。
• 多模式脈沖組合：?jiǎn)蚊}沖、雙脈沖與多相位脈沖可選，可針對(duì)不同細(xì)胞對(duì)開展優(yōu)化方案，提升融合效率與細(xì)胞存活率。
• 集成化軟件與數(shù)據(jù)管理：實(shí)時(shí)過程監(jiān)控、融合結(jié)果統(tǒng)計(jì)、可導(dǎo)出數(shù)據(jù)并對(duì)接實(shí)驗(yàn)室信息系統(tǒng)，便于追溯與合規(guī)記錄。
• 自動(dòng)化與可擴(kuò)展性：高級(jí)版具備腳本化任務(wù)、批處理執(zhí)行和云端備份，適合建立可重復(fù)的生產(chǎn)性工作流。
• 安全與維護(hù)設(shè)計(jì)：具備過流保護(hù)、短路保護(hù)、溫控保護(hù)等多重安全措施，日常維護(hù)簡(jiǎn)單，耗材易于更換并具備消毒接口。

H2 應(yīng)用領(lǐng)域與工作流場(chǎng)景

• 研發(fā)階段的候選體系融合：在藥物篩選、抗體工程、功能性蛋白研究中，通過穩(wěn)定且可重復(fù)的融合步驟快速獲得所需細(xì)胞系。
• 小到中等規(guī)模的放大試產(chǎn)：當(dāng)需要將篩選出的優(yōu)質(zhì)融合細(xì)胞株轉(zhuǎn)入放大產(chǎn)量階段，EX+F 可以在相同條件下實(shí)現(xiàn)批次間一致性。
• 質(zhì)控與合規(guī)性檢測(cè)：與LIMS對(duì)接后，自動(dòng)記錄每一輪融合參數(shù)、批次編號(hào)與結(jié)果，便于追溯和質(zhì)量審計(jì)。
• 多細(xì)胞系統(tǒng)的并行優(yōu)化：在多種細(xì)胞對(duì)中評(píng)估融合效率，快速定位最佳組合及最佳脈沖參數(shù)，以縮短開發(fā)周期。

H2 參數(shù)對(duì)比要點(diǎn)清單

• 結(jié)構(gòu)與容量
• 標(biāo)準(zhǔn)版適合日常實(shí)驗(yàn)室的中等通量需求，容量適中；高級(jí)版則擴(kuò)展并發(fā)通道數(shù)與體積上限，支持更高產(chǎn)出。
• 控制粒度
• 標(biāo)準(zhǔn)版提供穩(wěn)定的基礎(chǔ)脈沖控制與數(shù)據(jù)導(dǎo)出；高級(jí)版增加腳本化自動(dòng)化、LIMS對(duì)接和云備份，適合高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)環(huán)境。
• 板材兼容性
• 兩種型號(hào)均支持6–384孔板，兼容常見的培養(yǎng)皿和板材配置，便于替換不同實(shí)驗(yàn)階段的耗材。
• 軟件與數(shù)據(jù)
• 標(biāo)準(zhǔn)版實(shí)現(xiàn)過程監(jiān)控與結(jié)果導(dǎo)出；高級(jí)版提供更深的自動(dòng)化和數(shù)據(jù)治理能力，便于統(tǒng)計(jì)分析與合規(guī)性要求。

H2 場(chǎng)景化FAQ Q: 如果我在初期只有小量樣本，應(yīng)該選 Standard 還是 Advanced？ A: 初期以 Standard 為主即可滿足日常探索性實(shí)驗(yàn)；若后續(xù)需要高通量并對(duì)數(shù)據(jù)治理有要求，可以升級(jí)到 Advanced，以實(shí)現(xiàn)腳本化批處理和與LIMS的對(duì)接。

Q: 與手工電融合相比，EX+F 的優(yōu)勢(shì)在哪里？ A: 提高重復(fù)性和可追溯性，減少人為差異；統(tǒng)一的脈沖控制提升融合的一致性，數(shù)據(jù)可追溯，便于質(zhì)量分析與合規(guī)。

Q: 設(shè)備支持哪些細(xì)胞系？是否需要專門的培養(yǎng)條件？ A: 系統(tǒng)面向常規(guī)哺乳動(dòng)物細(xì)胞系的融合應(yīng)用，常見如CHO、HEK293、BHK等在優(yōu)化參數(shù)后可在儀器上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定融合。具體參數(shù)需結(jié)合細(xì)胞系特性進(jìn)行優(yōu)化。

Q: 需要哪些耗材？是否提供官方耗材體系？ A: 常用耗材包括板材、對(duì)接的電極組件和清潔消毒附件。系統(tǒng)對(duì)常規(guī)綜合耗材提供廣泛兼容性，官方通常提供推薦清單及采購(gòu)渠道，以確保一致性與可追溯性。

Q: 設(shè)備日常維護(hù)的要點(diǎn)是什么？ A: 建議每日進(jìn)行外觀清潔和電極表面檢查；每周進(jìn)行參數(shù)自檢與系統(tǒng)自診斷；年度完成全面校準(zhǔn)與性能驗(yàn)證，并記錄在案以符合質(zhì)量管理體系要求。

Q: 何時(shí)需要升級(jí)到 Advanced？升級(jí)成本與收益如何評(píng)估？ A: 當(dāng)實(shí)驗(yàn)室追求更高吞吐、自動(dòng)化腳本化流程、以及與LIMS/云端數(shù)據(jù)管理的深度集成時(shí)，Advanced 版的投入通常能通過提升生產(chǎn)效率、減少人力成本與合規(guī)性收益來實(shí)現(xiàn)回報(bào)。若當(dāng)前流程穩(wěn)定且不需要大規(guī)模并發(fā)，可繼續(xù)使用 Standard 版。