黑陶瓷電子復合加熱元件，溫度可在5分鐘內升至1200℃實驗溫度，操作溫度：20-1200℃，控溫精度可達±1℃，加熱組件Z高溫度≥1800℃，耐火材料：≥4層復合陶瓷絕緣材料；傳統(tǒng)硅碳/硅鉬棒高溫有氧化脆化的問題；

模具架：X-600 采用高密度氮化硅黑陶瓷材質，無熔融物/鹵素腐蝕和高溫變形影響，The OX 采用金屬模具架，存在腐蝕和高溫變形問題，需定期更換（若連續(xù)工作，3 個月就需全部更換）。另外，X-600 模具架通過簡單變換組裝方式可放置30/32/35/40mm 模具；坩堝支架95高純剛玉；

加熱元件配置方式：X-600 爐內7 根加熱元件配置方式，有效增加爐內溫度均勻，也使坩堝在加熱時，溫度是均勻的；

DTP控溫技術，加熱元件功率自動校準技術，保證熔融爐爐腔各處溫度絕對均勻。工作原理分以下兩步：步驟一：功率調校，對每根加熱元件單獨測量控制，確保其功率輸出一致；步驟二：位置補償，在步驟一的基礎上，對不同位置加熱元件輸出功率進行微調，確保溫度絕對均勻。

X300配兩套（兩個坩堝和兩個模具），X600可選配6套。坩堝標配26g，模具標配21g；熔融爐還有一個Z好的功能就是可以做ICP/AA/濕法化學分析，如果有客戶的樣品如：氧化鋯等用微波消解儀消解不了的，可以給客戶推熔融爐（熔樣機），熔融爐對氧化鋯等樣品處理效果很好，熔融爐做ICP/AA/濕法化學分析需配溶液套件；

電機類型，步進電機；坩堝支架搖擺角度，-30°~＋30°；坩堝支架搖擺速度，0-100%（60次循環(huán)/min）；支架滑移速度，10cm/s。