LOGAN 涂布機 C&D 360 系列面向實驗室、研發(fā)中心到中等產線的涂布需求，覆蓋薄膜涂布、功能性涂層、保護涂層等場景。該系列以高重現(xiàn)性、模塊化結構、易維護性為核心，能夠與現(xiàn)有檢測、制程和數(shù)據(jù)采集體系無縫對接，適配水性、溶劑性以及高粘度涂料的應用場景，幫助提升涂布工藝的穩(wěn)定性與可重復性。

主要型號與技術參數(shù)

• C&D 360-PR（高性能精密涂布版）
• 適用場景：微量涂布、薄膜認證、敏感材料在小批量中的驗證
• 涂布頭：刀口涂布頭，配合微量液滴控制
• 涂布寬度：360 mm；基板尺寸 100×100 mm 至 360×360 mm
• 涂布速度：0.1–1.0 m/s
• 涂膜厚度：0.5–20 μm，均勻性 ±1 μm 級
• 粘度適配：5–1000 mPa·s
• 控制與數(shù)據(jù)：觸摸屏 + PLC，Ethernet、USB 接口，OPC UA
• C&D 360-LD（大面積與低溫適配版）
• 適用場景：大面積涂布、低溫敏感材料、電子封裝
• 涂布頭：旋涂頭/刀口涂布頭可選
• 涂布寬度：360 mm；基板尺寸 100×100 mm 至 360×360 mm
• 涂布速度：0.2–1.2 m/s
• 涂膜厚度：1–60 μm，厚涂區(qū)性能優(yōu)越
• 溫控區(qū)：20–60°C，均勻性 ±2°C
• 粘度適配：10–2000 mPa·s
• 數(shù)據(jù)與接口：Ethernet、MODBUS、USB、選配 OPC UA
• C&D 360-HT（高溫/高粘涂布版）
• 適用場景：高溫固化前處理、熱塑性材料涂布
• 涂布頭：浸涂/熱固化拼接方案
• 涂布寬度：360 mm；基板尺寸 100×100 mm 至 360×360 mm
• 涂布速度：0.1–0.8 m/s
• 涂膜厚度：0.5–50 μm
• 溫控區(qū)：室溫至 120°C 區(qū)段，控溫精度 ±2°C
• 粘度適配：5–1500 mPa·s
• 數(shù)據(jù)與接口：Ethernet、USB、OPC UA，帶在線表征 核心特點與技術要點（數(shù)據(jù)化要素清單）
• 最大涂布寬度固定為 360 mm，基板容量覆蓋桌面級到中等面積件
• 涂布速度覆蓋 0.1–1.2 m/s，支持從研制階段的緩慢試驗到略高速生產前的放大驗證
• 涂膜厚度范圍 0.5–60 μm，配合不同涂布頭實現(xiàn)多模式工藝
• 壓力與張力控制：張力 0–2 N 之間可精確設定，確保薄膜在涂布過程中的張力穩(wěn)定
• 溫控與環(huán)境：可選獨立溫控區(qū)，20–60°C，提供環(huán)境濕度控制選項，提升涂膜均勻性
• 涂料粘度適配區(qū)間廣，5–2000 mPa·s，配套預混與前處理模塊以擴展應用
• 數(shù)據(jù)接口與自動化：Ethernet、USB、MODBUS、OPC UA 等多協(xié)議，現(xiàn)場可對接 LIMS、 MES 與 SPC
• 設備結構與維護性：模塊化涂布頭、快速拆裝清洗路徑、可選在線厚度測量和自動清潔系統(tǒng)
• 選件與擴展性：UV/IR 固化模塊、在線表征、氣源與排氣系統(tǒng)、防護罩、耐化學噴涂涂層等 應用領域要點
• 半導體與柔性電子：導電聚合物涂層、絕緣薄膜、功能性互連材料
• 光學涂層：抗反射膜、保護薄膜、波前控制材質的均勻涂布
• 能源材料：鋰離子電池電極涂層、固態(tài)電解質涂布、膜狀電極材料
• 醫(yī)療與傳感：生物相容涂層、傳感器保護層、微流控膜片
• 高端涂層工藝：防腐涂層、耐磨涂層、阻擋涂層等功能性涂布
• 實驗室研發(fā)對接：快速制樣、工藝參數(shù)放大、批量化驗證的橋梁設備

場景化FAQ（聚焦現(xiàn)場應用問題）

• Q: C&D 360 系列能處理哪些類型的涂料，以及粘度范圍如何？
  A: 適配水性、溶劑性以及高粘度體系，常見粘度區(qū)間為 5–2000 mPa·s，具體以涂布頭和工藝參數(shù)為準，必要時可定制前處理或降粘措施。
• Q: 如何保障涂膜厚度的均勻性？
  A: 通過張力控制、涂布頭溫控、線性速度一致性以及在線厚度監(jiān)測模塊共同作用來提升重復性，常規(guī)均勻性在 ±1–3 μm 量級，視涂層材料與工藝而定。
• Q: 設備日常維護需要注意哪些點？
  A: 定期清洗涂布頭與導流系統(tǒng)、檢查潤滑點與密封件、確保氣源清潔，在線表征模塊需按周期校準，避免堵塞與滴漏現(xiàn)象。
• Q: 與現(xiàn)有制程和數(shù)據(jù)系統(tǒng)的銜接如何實現(xiàn)？
  A: 支持 Ethernet、USB、MODBUS、OPC UA 等多種數(shù)據(jù)接口，便于接入 LIMS、MES 和 SPC，現(xiàn)場可定制數(shù)據(jù)采集與報警策略。
• Q: 交付周期和定制化程度如何？
  A: 標準配置通常在 6–8 周內完成，含基礎調試；若含特殊材質、特殊涂布頭或在線表征等定制選項，周期可能延長至 8–12 周。
• Q: 質量控制在生產端如何落地？
  A: 結合在線厚度監(jiān)測、離線厚度取樣、對比基準涂層的光學與機電性能數(shù)據(jù)，形成 SPC 數(shù)據(jù)鏈路，幫助追溯與持續(xù)改進。
• Q: 安全與環(huán)境合規(guī)方面有何考慮？
  A: 設備具備防護罩與排風選項，符合常見實驗室和中小型制造環(huán)境的安全要求，涂料及化學品使用遵循廠區(qū)規(guī)定的安全數(shù)據(jù)表與 VOC 控制要求。

總結性要點

• LOGAN C&D 360 系列以360 mm 的涂布寬度為核心能力，覆蓋從極高精度到大面積涂布的多場景需求，提供可定制的頭部配置、溫控和數(shù)據(jù)化選項，便于科研驗證到工藝放大的無縫銜接。
• 通過模塊化設計、廣泛的材料適配區(qū)間以及多協(xié)議數(shù)據(jù)接口，C&D 360 能夠與現(xiàn)有制程、檢測與數(shù)據(jù)分析體系協(xié)同工作，幫助實驗室與生產線實現(xiàn)更穩(wěn)定的涂布工藝和可追溯的質量數(shù)據(jù)。
• 購買與落地時，建議結合目標材料的粘度、厚度目標、基板尺寸、預期產量以及現(xiàn)有的數(shù)據(jù)體系，選取合適的涂布頭、溫控等級和擴展選件，以實現(xiàn)最佳性價比和工藝穩(wěn)定性。