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2025-01-21 09:30:56金相圖像分析: 金相圖像分析是通過(guò)顯微鏡觀察并拍攝金屬材料的顯微組織圖像，進(jìn)而利用圖像分析軟件對(duì)這些圖像進(jìn)行定量和定性分析的技術(shù)。它可以幫助研究人員了解材料的微觀結(jié)構(gòu)特征，如晶粒大小、形態(tài)、分布以及相組成等，對(duì)于評(píng)估材料的性能、質(zhì)量控制及新材料研發(fā)具有重要意義。通過(guò)金相圖像分析，可以揭示材料內(nèi)部的缺陷、夾雜物及熱處理效果等，為材料科學(xué)和工程領(lǐng)域提供關(guān)鍵信息。

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歐波同集團(tuán)作為中國(guó)材料分析數(shù)字化應(yīng)用的先驅(qū)者，多年來(lái)持續(xù)增加科研投入，與IBM合作建立聯(lián)合創(chuàng)新中心，掌握世界領(lǐng) 先的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和圖像識(shí)別技術(shù)

北京歐波同光學(xué)技術(shù)有限公司 1647
2022-06-15
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金相圖像分析問(wèn)答

2023-06-16 11:50:08邀請(qǐng)函 | AI圖像分析培訓(xùn)會(huì): 現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)名額已滿，請(qǐng)掃“網(wǎng)絡(luò)參會(huì)”二維碼線上參與活動(dòng)哦！

2023-06-09 11:22:49邀請(qǐng)函 | AI圖像分析培訓(xùn)會(huì): 名額有限，報(bào)滿為止

2023-06-21 15:17:51安譜實(shí)驗(yàn)金相侵蝕劑助力金相檢驗(yàn): 金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。金相試片在經(jīng)拋光后，需要經(jīng)過(guò)適當(dāng)腐蝕，才能用來(lái)進(jìn)行顯微鏡觀測(cè)，否則金屬組織的金相結(jié)構(gòu)會(huì)不清晰而妨礙觀察。鋼鐵材料性能的多樣性與其結(jié)構(gòu)多樣性密不可分，奧氏體、鐵素體、珠光體、馬氏體等構(gòu)成了復(fù)雜多變的鋼鐵材料。目前，金相技術(shù)仍是材料科學(xué)與工程領(lǐng)域最廣泛應(yīng)用、易行有效的研究檢驗(yàn)方法，金相檢驗(yàn)則是各國(guó)和ISO國(guó)際材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的重要物理檢驗(yàn)項(xiàng)目。金相侵蝕劑常見(jiàn)配方示例及腐蝕方法相關(guān)產(chǎn)品配置方案*可提供符合國(guó)標(biāo)要求或依據(jù)不同方法需求定制的金相侵蝕產(chǎn)品！

2023-06-08 17:39:50福州2023金相培訓(xùn)會(huì)來(lái)啦！: Metallographic Training2023固態(tài)材料試樣制備與微觀分析實(shí)踐與講座7月14日（周五）前言顯微組織分析技術(shù)用來(lái)研究金屬材料的顯微組織與其成分和性能之間的關(guān)系，是現(xiàn)代材料表征及檢測(cè)技術(shù)的一個(gè)重要組成部分。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展該技術(shù)的應(yīng)用范圍已經(jīng)擴(kuò)及到材料的各個(gè)領(lǐng)域，例如銅合金、輕合金、高溫合金、硬質(zhì)合金、陶瓷、非金屬、礦物、塑料、復(fù)合材料等，故而今天我們又稱其為固體材料顯微組織分析。材料的顯微組織分析主要包括三個(gè)部分，即試樣制備、微納米顯微組織顯示、以及顯微組織分析與成分確定。有些傳統(tǒng)觀念只強(qiáng)調(diào)使試樣獲得像鏡面一樣光亮且無(wú)磨痕的表面，而并沒(méi)有強(qiáng)調(diào)顯示真實(shí)顯微組織，以致顯示假象和制備缺陷，從而無(wú)法對(duì)顯微組織做出正確的認(rèn)知，得出錯(cuò)誤的結(jié)論。課程目的通過(guò)學(xué)習(xí)最新試樣制備及微觀分析技術(shù)，運(yùn)用 PRESI高端設(shè)備提升您制樣結(jié)果的可重現(xiàn)性、微觀分析的精準(zhǔn)性、并節(jié)省實(shí)驗(yàn)成本。我們邀請(qǐng)您攜帶日常工作中的樣品前來(lái)參加本次講座，與PRESI專家一起探討如何有效地去除試樣的表面損傷，提高試樣制備質(zhì)量，獲取高品質(zhì)的微觀照片，實(shí)現(xiàn)對(duì)微觀組織的有效分析。課程安排本次講座不收取任何費(fèi)用，中午提供免費(fèi)自助午餐活動(dòng)時(shí)間地點(diǎn)2023年7月14日（周五）福建省福州市鼓樓區(qū)溫泉公園路59號(hào)福州世紀(jì)金源大飯店三樓第一會(huì)議室報(bào)名方式掃描以下二維碼，參與線上報(bào)名聯(lián)系人：涂大欽先生電話：17706007860

2022-12-08 12:00:00FPC柔性電路板的金相制備: 柔性電路板材料電子產(chǎn)品在我們生活中扮演著重要的角色。我們每天使用的手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車和電腦中都存在柔性電路板。1898 年，德國(guó)柏林的阿爾伯特·漢森（Albert Hanson）在專利中首次提出柔性電路板的概念，描述了在一張紙上涂上石蠟制作成扁平導(dǎo)體。雖然蠟紙有足夠的柔韌性，但現(xiàn)在的FPC基本都使用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗拉強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，是幾乎所有芯片的首選材料。聚酯具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們要求在大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合，它們呈現(xiàn)出剛性，但成本較低。它們適合于使用在如電話和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。柔性電路板類型基本類型1、單面FPC? 當(dāng)今生產(chǎn)中最常見(jiàn)的類型? 最常用且最適合動(dòng)態(tài)撓曲應(yīng)用2、雙面FPC? 有兩個(gè)導(dǎo)電層? 可帶或不帶電鍍通孔生產(chǎn)3、多層FPC? 多層 FPC? 具有三層或更多導(dǎo)電層? 電路層通過(guò)電鍍通孔互連4、剛撓結(jié)合柔性電路板? 混合結(jié)構(gòu)，是由剛性和撓性基板有選擇地層壓組成? 以金屬化孔形成導(dǎo)電連接5、雙通道/背板柔性電路板?只包含一個(gè)導(dǎo)電層? 經(jīng)過(guò)處理，允許從兩側(cè)接觸導(dǎo)線? 常用于集成電路封裝為什么要進(jìn)行金相制備？因電子樣品尺寸和重量的小型化、輕型化發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用在消費(fèi)性民用電器、醫(yī)療器械、汽車電子等行業(yè)。為了滿足這些行業(yè)需求，在電路的設(shè)計(jì)和加工方面也在不斷地改進(jìn)。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)改進(jìn)，是一個(gè)多種工序相互協(xié)作的過(guò)程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣，直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量。因而，關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制，對(duì)最終產(chǎn)品的好壞起著至關(guān)重要的作用。作為檢測(cè)手段之一的金相切片技術(shù)，在這一領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的巨大作用。電路板橫截面金相制備用于評(píng)估壓層系統(tǒng)和鍍層結(jié)構(gòu)質(zhì)量，如：鍍通孔，焊接裂縫、空隙等現(xiàn)象，以確定是否符合性能規(guī)格要求。在特定情況下，可采用更針對(duì)性的方案。如對(duì)FPC通孔的中心處進(jìn)行橫截面觀察，或者逐漸減薄樣品并觀察每一層的質(zhì)量。分析過(guò)程中收集的信息越多，產(chǎn)品進(jìn)一步改善的可能性就越大。在分析過(guò)程中，配備專業(yè)設(shè)備，如標(biāo)樂(lè)的IsoMet 1000 精密切割機(jī)和AutoMet 系列半自動(dòng)研磨拋光機(jī)可極大簡(jiǎn)化制備過(guò)程，提高制備效率。制備流程N(yùn)O .1確定電路橫截面的觀察位置。使用鋒利的切割設(shè)備，如剃須刀片、金剛石刀片，要求平滑地切割電路。NO.2將樣品固定在兩個(gè)載玻片之間，確保樣品平整、垂直。使用環(huán)氧樹(shù)脂粘合，夾緊后放置在 100°C 的烘箱中約 10 分鐘或直至樹(shù)脂固化。NO.3根據(jù)試樣在不變形的情況下可承受的最高溫度，選擇合適的鑲嵌料。選擇保邊性良好、放熱溫度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 環(huán)氧樹(shù)脂。NO.4將鑲嵌模具放入 SimpliVac 真空鑲嵌機(jī)中，使用夾具（如 UniClip 試樣支撐夾具）夾持樣品，以便在澆注環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)提供支撐力，并保證樣品垂直，以確保研磨表面垂直于載玻片中的柔性電路板。NO.5使用 SimpliVac 真空鑲嵌機(jī)進(jìn)行冷鑲嵌，確保樣品和樹(shù)脂之間具有良好的附著力和滲透性。試樣完全固化后，拆除鑲嵌磨具。NO.6按下表制備方案完成樣品金相切片制備。NO.7清潔并觀察樣品橫截面。測(cè)量并記錄鍍層的平均厚度，根據(jù)客戶的 SOP 完成所有其他項(xiàng)目評(píng)估。小結(jié)小結(jié)一為了確保足夠的研磨時(shí)間，可在每步結(jié)束后在顯微鏡下觀察樣品表面。當(dāng)顯微鏡觀察到均勻的劃痕，且繼續(xù)研磨劃痕并不會(huì)細(xì)化，表明當(dāng)前步驟已完成，可以徹底清潔樣品并進(jìn)入下一步。小結(jié)二自動(dòng)化制備可以更加穩(wěn)定地去除材料，并提高制樣結(jié)果的一致性。人工手動(dòng)制備很難保證樣品表面受到均勻的施加壓力。不均勻的作用力會(huì)導(dǎo)致樣品傾斜，鍍層厚度或IMC厚度等實(shí)測(cè)值因樣品傾斜的因素，測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)遠(yuǎn)大于實(shí)際數(shù)據(jù)。這些關(guān)鍵數(shù)據(jù)會(huì)因制備因素的不可靠，導(dǎo)致項(xiàng)目判定失效。