iMicro納米壓痕儀作為KLA旗下旗艦級力學測試平臺，融合電磁驅動技術、模塊化功能擴展與工業(yè)級高通量測試能力，為材料研發(fā)與質量控制提供從納米到微米尺度的全維度力學表征方案。

在尖端材料研發(fā)與工業(yè)質量控制領域，納米尺度的力學性能直接決定了產品壽命與可靠性。KLA G200X納米壓痕儀憑借全電磁力驅動、100kHz超高速采集及模塊化多場景適配能力，已成為全球實驗室與高端制造的“性能解碼器”。

KLA FilmetricsF20是一款高精度薄膜厚度測量儀，采用光譜反射技術，測量范圍覆蓋1納米至3毫米，具備一鍵操作、非接觸測量及多層結構分析能力，廣泛應用于半導體、OLED、光伏、生物醫(yī)學等領域，兼具高精度與易用性。

動態(tài)斷口圖像分析儀是國際上新型高科技動態(tài)斷裂試驗斷口圖像分析系統，能夠完成動態(tài)撕裂及落錘動態(tài)撕裂實驗中的斷口分析測量，同時也可以進行沖擊試樣斷面纖維率和側膨脹值的測定以及斷裂韌度試樣中裂紋長度等項目的測定。

沖擊斷口圖像分析儀主要適用于對金屬材料沖擊斷口的分析工作，能夠完成夏比沖擊試樣斷面纖維率和側膨脹值的測定。如與擺錘沖擊試驗機結合使用可直接獲得材料的韌脆溫度轉變曲線。