AOI即自動光學(xué)檢測儀，運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷，PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，從表面貼裝回流焊工藝板到插件波峰焊工藝板。AOI檢測方式分為離線半自動檢測和在線自動檢測兩種形式，從而實現(xiàn)生產(chǎn)制程的過程控制。

AOI的常見應(yīng)用

　　在SMT中，AOI技術(shù)具有PCB光板檢測、焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測等功能。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。

　　1、PCB檢測

　　早期的PCB生產(chǎn)中，檢測主要由人工目檢配合電檢測來完成。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB布線密度不斷提高，人工目檢難度增大，誤判率升高，且對檢測者的健康損害更大;電檢測程序編制更加繁瑣，成本更高，并且無法檢測某些類型的缺陷。因此，AOI越來越多地應(yīng)用于PCB制造中。在PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

　　AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假警報，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進行人工驗證。

　　2、焊膏印刷檢測

　　焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60~70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段。如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以Zda限度的減少損失，降低成本。因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。

　　印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，從而改善印刷制程。

　　3、貼裝檢測

　　元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

　　由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測?；亓骱盖岸藱z測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義。在回流焊爐內(nèi)，焊錫融化后具有自糾正位移，所以焊后基板上AOI無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)。

　　AOI檢出問題后將發(fā)出警報，由操作員對基板進行目測確認。缺件以外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正。在這一過程中，當目測操作員對相同問題點進行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時，就會提請設(shè)備負責(zé)人重新確認機器設(shè)定是否合理。該信息的反饋對生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。

　　4、回流檢測

　　可簡單的將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題兩種，印刷、貼片之后的檢測歸類于預(yù)防問題，回流焊后的檢測歸類于發(fā)現(xiàn)問題。在回流焊后端檢測中，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。回流焊后端檢測是目前AOIZ流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤，提供高度的安全性。

AOI的檢測意義

　　AOI在SMT流水線中放置的位置不同，檢測的ZD就不同;并且不同的元件，要檢測的缺陷類型也不同。譬如說焊點主要檢測的就是有無錫膏，是否多錫、少錫等，元件本體就要檢測是否缺件、偏移、錯件等情況，帶有絲印的還要做OCV(字符識別)，IC需要檢測是否有橋接、虛焊、翹腳等等。這些其實只是AOI在生產(chǎn)應(yīng)用上Z基本的功能，AOI真正的突出作用不僅僅表現(xiàn)在SMT生產(chǎn)過程中所有的缺陷檢出，更重要的是AOI與SPC的結(jié)合所產(chǎn)生的SPC分析報表。

　　換句話說，AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)中使用的真正目的，并不是像目前大多數(shù)人理解的那樣只是單純的替代人工對電路板進行組裝質(zhì)量的檢測，而是為SPC提供一個分析的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，為提高產(chǎn)品的質(zhì)量進行缺陷信息的搜集，并在此基礎(chǔ)上提供符合SMT工藝修改要求的合適的SPC圖表。該圖表應(yīng)該可以實時地產(chǎn)生，作為工程師管理生產(chǎn)線產(chǎn)品質(zhì)量有力的輔助工具，并且應(yīng)該有比較具有指導(dǎo)性意義的各種圖表，而不僅僅是一些簡單但不直觀的統(tǒng)計表格。綜上，SPC分析報表將成為控制生產(chǎn)制程的直接依據(jù)，也是提高生產(chǎn)效率、減少缺陷產(chǎn)生的關(guān)鍵所在。