芯片點(diǎn)樣儀是用接觸法制備生物芯片的主要設(shè)備。就職能而言,無論哪種芯片點(diǎn)樣儀,都是為了能夠把所要研究或試驗(yàn)用的核酸或蛋白等樣品,按所希望的矩陣點(diǎn)在玻片或薄膜上的儀器。
芯片點(diǎn)樣儀的機(jī)械結(jié)構(gòu)大致都是由三維運(yùn)動(dòng)組成的,但具體實(shí)現(xiàn)的手段卻有著較大的差別。這差別不僅來自于不同設(shè)計(jì)者構(gòu)思的差異,更來自于不同的使用者不盡相同的需求。大凡研究單位是不會(huì)象基因芯片的生產(chǎn)商那樣追求產(chǎn)片的高速度,即載片數(shù)量大、運(yùn)動(dòng)速度快。但為了提高科研的效率,更希望在單個(gè)玻片上載入盡可能多的信息即較高的點(diǎn)樣密度。于是,這便對(duì)芯片點(diǎn)樣儀的點(diǎn)樣精度提出了較高的要求。
目前,歐美、日本等一些發(fā)達(dá)國家已有芯片點(diǎn)樣儀的產(chǎn)品問市,如英國Biorobotics生產(chǎn)的MicroGrid系列;美國Genemachine生產(chǎn)的GeneMachines;Cartesian生產(chǎn)的PixSys5500、ProSys5510B等。盡管其中具備技術(shù)含量很高的產(chǎn)品,但就總體而言,距成熟的商品之間,還存在著一段距離。

1、Genemachine公司生產(chǎn)的芯片點(diǎn)樣儀
美國的Genemachine公司生產(chǎn)的GeneMachines芯片點(diǎn)樣儀,其機(jī)械結(jié)構(gòu)以一個(gè)現(xiàn)成的光學(xué)平臺(tái)為基礎(chǔ)。載片臺(tái)安裝在可前后運(yùn)動(dòng)的導(dǎo)軌平臺(tái)的移動(dòng)滑塊上,而前后運(yùn)動(dòng)的導(dǎo)軌平臺(tái)則被緊固在光學(xué)平臺(tái)上。點(diǎn)樣頭可以和小導(dǎo)軌平臺(tái)的滑塊一起做垂直上下運(yùn)動(dòng),這個(gè)小導(dǎo)軌平臺(tái)又被固定在能夠左右水平運(yùn)動(dòng)的導(dǎo)軌平臺(tái)的滑塊上,水平導(dǎo)軌平臺(tái)通過一門型金屬構(gòu)件被緊固在光學(xué)平臺(tái)上。整個(gè)芯片點(diǎn)樣儀機(jī)械結(jié)構(gòu)充分展示了設(shè)計(jì)者對(duì)高剛度、高穩(wěn)定性的追求。加之廠家所選用的都是高精度的導(dǎo)軌平臺(tái),因而使得該機(jī)無論在點(diǎn)樣密度、點(diǎn)樣精度還是產(chǎn)片的速度方面都位居世界前列。
GeneMachines芯片點(diǎn)樣儀美中不足的是,芯片點(diǎn)樣儀的結(jié)構(gòu)布局比較松散。碩大的光學(xué)平臺(tái)要占掉很大的空間,而且光學(xué)平臺(tái)臺(tái)面內(nèi)的空間利用率也不高。這對(duì)基因芯片的生產(chǎn)單位來說,也許還能容忍,但大多數(shù)科研機(jī)構(gòu)恐怕就難以接受它了。
2、Cartesian公司生產(chǎn)的芯片點(diǎn)樣儀
在為數(shù)不多的幾個(gè)有名的芯片點(diǎn)樣儀廠家中,Cartesian對(duì)機(jī)型改進(jìn)的步伐也許是Z快的。Cartesian的ProSys5510B芯片點(diǎn)樣儀的載片臺(tái)是可以左右運(yùn)動(dòng)的。點(diǎn)樣頭上下運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu),被安置在可前后運(yùn)動(dòng)的內(nèi)置導(dǎo)軌平臺(tái)的滑塊上。在機(jī)械結(jié)構(gòu)的布局方面,它雖然縮短了載片臺(tái)下面基礎(chǔ)支撐板的大小,使得該機(jī)的造型趨于緊湊,但載片臺(tái)運(yùn)動(dòng)時(shí)仍要占很大的面積;特別是點(diǎn)樣頭前后運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)還沒能像GeneMachines芯片點(diǎn)樣儀那樣疊置起來,而是被安排在載片臺(tái)的運(yùn)動(dòng)范圍之外。這些都令該機(jī)在使用中的實(shí)際占地面積較大。
在Cartesian的PixSys5500芯片點(diǎn)樣儀上,顯然把充分利用空間當(dāng)成了首要任務(wù)。它把三維運(yùn)動(dòng)全部集中起來,架在了載片臺(tái)之上,使得整機(jī)結(jié)構(gòu)很緊湊。但隨著運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的上置又帶來了新的問題。由于點(diǎn)樣的動(dòng)作總是步進(jìn)式的,點(diǎn)樣頭在運(yùn)動(dòng)過程中運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)勢必要引起機(jī)體上部的顫動(dòng)。顫動(dòng)會(huì)使后續(xù)的精確點(diǎn)樣定位變得困難,為此不僅需要玻片在承片臺(tái)上的固定更加牢固,并且點(diǎn)樣頭運(yùn)動(dòng)的加速度也不能過大。
3、Biorobotics公司生產(chǎn)的芯片點(diǎn)樣儀
Biorobotics的MGⅡ芯片點(diǎn)樣儀,由于它并不追求過高的點(diǎn)樣精度,所以帶著點(diǎn)樣頭做左右水平運(yùn)動(dòng)的導(dǎo)軌平臺(tái)的支撐板就做得比較纖細(xì)。四層疊放的載片臺(tái)都可以在前后方向移動(dòng)并都能參與點(diǎn)樣。在機(jī)器左前側(cè)是取樣品盒的機(jī)構(gòu),它的正后方放著一個(gè)任由它取的樣品庫。這樣的布置,不僅可以Zda限度地提供更多的樣品盒,同時(shí)還可以利用樣品盒集中放置的特點(diǎn)安排冷卻,使芯片點(diǎn)樣儀所點(diǎn)樣品的品種范圍大大擴(kuò)展。
總體來說,Biorobotics的MGⅡ芯片點(diǎn)樣儀立足于所認(rèn)準(zhǔn)的點(diǎn)樣精度,除了由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜,增加了維修工作的難度以外,已基本達(dá)到了近乎完善的程度。
4、DY-2001型芯片點(diǎn)樣儀
在DY-2001型芯片點(diǎn)樣儀的總體設(shè)計(jì)研制之前,對(duì)包括上述三個(gè)品牌芯片點(diǎn)樣儀在內(nèi)的幾種芯片點(diǎn)樣儀都做了較詳盡的分析、對(duì)比和部分實(shí)際操作。因此,由所研制的DY-2001型芯片點(diǎn)樣儀在整體性、占地面積、空間利用率、剛性、精度以及便于維修等方面都立足于較高的起點(diǎn)上。
目前可預(yù)見的不足是,DY-2001型芯片點(diǎn)樣儀的總重量要比期望的重了些,這也許會(huì)給日后的包裝、運(yùn)輸和儀器的安裝到位等帶來一些不便。
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